电解电容器的制造方法技术

电解电容器的制造方法包含如下步骤：准备在阳极箔的具有多个孔的表面形成的电介体覆膜的步骤；使阳极箔含浸于含有导电性高分子粒子和溶剂的第一分散体溶液，在电介体覆膜的表面形成第一导电性高分子层的步骤；使阳极箔含浸于含有导电性高分子粒子和溶剂、且与第一分散体溶液相比pH与7偏离更远的第二分散体溶液，形成覆盖第一导电性高分子层的第二导电性高分子层的步骤。由此，本发明专利技术可以抑制电介体覆膜的损伤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于各种电子设备、电气设备、工业设备、汽车用设备等的。
技术介绍
随着电子设备的高频化，在作为电子部件之一的电容器中，要求在高频区的阻抗特性优异的大容量电容器。最近，为了降低该高频区的阻抗，开始对使用电导率高的导电性高分子的电解电容器进行研究并进行制品化。电解电容器具备阳极箔、在阳极箔的表面形成的电介体覆膜和在电介体覆膜上形成的导电性高分子层。阳极箔的表面经过粗面化，并形成有多个孔。作为形成导电性高分子层的方法，除了化学聚合及电解聚合之外，还包括使预先 形成的导电性高分子粒子含浸于电容器元件的分散法。就化学聚合而言，有时会因氧化剂的存在而损伤电介体覆膜。另外，对于化学聚合及电解聚合而言，难以均匀地形成导电性高分子层。这样一来，会较厚地形成导电性高分子层，使用大量的导电性高分子。需要说明的是，作为与该申请的专利技术相关的现有技术文献信息，已知有例如专利文献I、专利文献2。专利文献I :日本特开2009-266926号公报专利文献2 日本特开2009-16770号公报
技术实现思路
包含如下步骤准备具有表面的阳极箔、在阳极箔的表面形成的多个孔以及在阳极箔的表面形成的电介体覆膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：真岛亮，石本仁，青山达治，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：