固体电解电容器制造技术

本实用新型专利技术提供一种可解决制造工序的繁琐化、可增加静电电容、并且可抑制引出电阻增加的固体电解电容器。本实用新型专利技术的固体电解电容器包括：长方体元件，将由阳极箔、阴极箔、及介于阳极箔与阴极箔之间的隔片卷绕而成的卷绕元件扁平化为长方体，而形成固体电解质；阳极引出端子；阴极引出端子；封装体，对长方体元件进行封装；以及引线框，从封装体露出；且，阳极引出端子及阴极引出端子双方相对于长方体元件的卷芯而配置在单侧，第二板状部比第一板状部远离卷芯，第一露出部比第一板状部厚且向卷芯侧突出，第二露出部比第二板状部厚且超过第一板状部而向卷芯侧突出，第二露出部从第二板状部突出的高度比第一露出部从第一板状部突出的高度高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种固体电解电容器。
技术介绍
近年来，随着电子设备的高性能化、小型化，考虑到零件的安装密度的模塑芯片(molded chip)零件已成为主流。招电解电容器也不例外，表面安装(SurfacedMountingTechnology, SMT)的招电解电容器也被广泛应用。表面安装技术是新一代电子组装技术，将传统型的电子零件压缩到以前体积的几十分之一，从而实现了电子零件安装的高密度、高可靠性、小型化、低成本以及生产自动化。但是，在铝电解电容器的情况下，通常的表面安装品为立式(统称V芯片)，在要求低背的电子设备中存在限制。作为用以克服上述缺点的技术，提出了在固体电解质层中使用了聚苯胺的卷绕型模塑芯片。但是，为了对圆柱形的卷绕元件进行模塑，而存在卷绕元件直径产生制约，封装后依然占据比较大的厚度空间，难以满足更低背要求的问题。而且，作为第二个问题，存在可将元件形成为较薄的积层构造的模塑芯片式固体电解电容器，但是当形成作为固体电解质层的聚吡咯时，在第一层形成化学聚合膜，使第二层电解聚合，此方法中，电解聚合需要较长时间，进而该电解聚合必需以单层处理且以与积层片数相应的量进行焊接，从而存在耗费工时的问题。鉴于所述问题，提出了包括如下组件的固体电解电容器长方体元件，由阳极箔、阴极箔及介于阳极箔与阴极箔之间的隔片(separator)卷绕，进而扁平化为长方体且通过化学聚合形成固体电解质；电极引出端子，连接于元件；以及封装体，封装该长方体元件(例如，参照专利文献I)。 图12(a)是以往的固体电解电容器的示意图，(b)是(a)所示的固体电解电容器中所包括的长方体元件的示意图。固体电解电容器101包括长方体的元件110，由阳极箔、阴极箔及介于阳极箔与阴极箔之间的隔片卷绕，进而扁平化为长方体而形成固体电解质；阳极引出端子121及阴极引出端子122，连接于元件110 ;以及封装体130，封装该长方体的元件110。阳极引出端子121从元件110的一端面IlOa露出且与引线框140连接。阴极引出端子122从元件110的另一端面IlOb露出且与引线框140连接。根据专利文献I记载的固体电解电容器，可满足更低背要求，可抑制工时增加。进而，和以往的钽电容器相比，无需使用银或钽等贵金属，所以可实现低成本化。[
技术介绍
文献][专利文献][专利文献I]中华人民共和国专利申请公开第101527203号说明书
技术实现思路
[技术所要解决的问题]然而，在专利文献I记载的固体电解电容器中，如图12(a)、(b)所示，连接于阳极箔的阳极引出端子121与连接于阴极箔的阴极引出端子122以卷芯IlOc (单点链线)为中心而配置在两侧(对称)，所以在元件110的厚度方向上，阳极引出端子121的位置(高度)与阴极引出端子122的位置(高度)有较大不同。但是，在固体电解电容器101中，通常在由树脂密封元件110而形成封装体130时，必需使从封装体130露出的引线框140的高度一致。因此，在专利文献I记载的固体电解电容器中，通过对引线框140实施弯曲加工而设置阶差140a，在引线框140与阴极引出端子122的连接位置，必需调整引线框140的高度，从而存在制造工序繁琐的问题。而且，如果在引线框140上设置阶差140a，则该阶差部分也必需由树脂密封，因此必然需要缩短电极箔(例如阳极箔)的宽度。因此，存在电容器的静电电容受到限制的问题。针对所述问题，本技术创作人员提出了如图13所示的固体电解电容器。图13(a)是表示本技术创作人员之前提出的固体电解电容器的一例的示意图，(b)是(a)所示的固体电解电容器中所包括的长方体元件的示意图。另外，在图13中，对与图12所示的构成相当的构成，标注与图12相同的符号。在图13所示的固体电解电容器10Γ中，与图12所示的固体电解电容器101不同的是，阳极引出端子121及阴极引出端子122双方相对于元件110的卷芯IlOc配置在单侧(图中下侧)。因此，可减小阳极引出端子121与阴极引出端子122的高度差，而无需在引线框140上设置阶差140a(图12)。其结果，可省略引线框140的弯曲加工，所以可解决制造工序的繁琐化。而且，由于可消除引线框 140的阶差140a(图12)，所以可扩大电极箔的宽度(面积)。因此，可使电容器的电容值增加。此外，本技术创作人员发现，如果像图13所示那样将阳极引出端子121及阴极引出端子122双方相对于元件110的卷芯IlOc配置在单侧，则会产生固体电解电容器101'的电阻值增大的新问题。针对该问题，以下进行说明。图14是表示图13所示的固体电解电容器101'中的阳极箔111与阳极引出端子121的位置关系、及阴极箔112与阴极引出端子122的位置关系的图。固体电解电容器101'(图13)是通过卷绕阳极箔111、阴极箔112、及隔片(未图示)而获得。阳极箔111的长边方向的一端Illa及阴极箔112的长边方向的一端112a是元件110'的卷芯IlOc侧的端部。另一方面，阳极箔111的另一端Illb及阴极箔112的另一端112b是位于元件110'的外周侧的端部。如图13所示，在将阳极引出端子121及阴极引出端子122双方相对于元件110的卷芯IlOc配置在单侧的情况下，阳极引出端子121配置在阳极箔111的长边方向的大致中央，而阴极引出端子122配置在阴极箔112的卷芯侧端部112a附近。这样一来，阴极引出端子122配置在阴极箔112的卷芯侧端部112a附近，远远地离开阴极箔112的长边方向的中央。其结果，在图13所示的固体电解电容器10Γ中产生电阻值(所谓引出电阻)增大的问题。本技术是鉴于所述问题而完成的技术，其目的在于提供一种可解决制造工序的繁琐化、可使静电电容增加、并且可抑制引出电阻增加的固体电解电容器。[解决问题的技术手段]本技术是一种固体电解电容器，所述固体电解电容器包括长方体元件，将由阳极箔、阴极箔、及介于阳极箔与阴极箔之间的隔片卷绕而成的卷绕元件扁平化为长方体，而形成固体电解质；阳极引出端子，包括在所述长方体元件内与所述阳极箔连接的第一板状部、及从所述长方体元件的一端面露出的第一露出部；阴极引出端子，包括在所述长方体元件内与所述阴极箔连接的第二板状部、及从所述长方体元件的另一端面露出的第二露出部；封装体，封装所述长方体元件；以及引线框，焊接于所述第一露出部及所述第二露出部的各者，且从所述封装体露出。在所述固体电解电容器中，所述阳极引出端子及所述阴极引出端子双方相对于所述长方体元件的卷芯而配置在单侧。在所述固体电解电容器中，在所述长方体元件的厚度方向上，所述第二板状部比所述第一板状部远离所述卷芯，所述第一露出部比所述第一板状部厚且向所述卷芯侧突出，所述第二露出部比所述第二板状部厚且超过所述第一板状部而向所述卷芯侧突出，所述第二露出部从所述第二板状部突出的高度比所述第一露出部从所述第一板状部突出的闻度闻。在如上所述的固体电解电容器中，在所述引线框与所述第二露出部的焊接位置，形成向所述第二露出部侧突出的突起物；所述第二露出部的厚度比所述突起物自所述引线框的表面的高度大。在如上所述的固体电解电容器中，在未卷绕所述阴极箔的情况下，所述阴极箔的长边方向的中心本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体电解电容器，所述固体电解电容器包括：长方体元件，将由阳极箔、阴极箔、及介于阳极箔与阴极箔之间的隔片卷绕而成的卷绕元件压平为长方体，而形成固体电解质；阳极引出端子，包括在所述长方体元件内与所述阳极箔连接的第一板状部、以及从所述长方体元件的一端面露出的第一露出部；阴极引出端子，包括在所述长方体元件内与所述阴极箔连接的第二板状部、以及从所述长方体元件的另一端面露出的第二露出部；封装体，封装所述长方体元件；以及引线框，焊接于所述第一露出部及所述第二露出部的各者，且从所述封装体露出；所述阳极引出端子及所述阴极引出端子双方相对于所述长方体元件的卷芯而配置于单侧；在所述长方体元件的厚度方向上，所述第二板状部比所述第一板状部远离所述卷芯，所述第一露出部比所述第一板状部厚且向所述卷芯侧突出，所述第二露出部比所述第二板状部厚且超过所述第一板状部而向所述卷芯侧突出，所述第二露出部从所述第二板状部突出的高度比所述第一露出部从所述第一板状部突出的高度高。

【技术特征摘要】
1.一种固体电解电容器，所述固体电解电容器包括 长方体元件，将由阳极箔、阴极箔、及介于阳极箔与阴极箔之间的隔片卷绕而成的卷绕元件压平为长方体，而形成固体电解质； 阳极引出端子，包括在所述长方体元件内与所述阳极箔连接的第一板状部、以及从所述长方体兀件的一端面露出的第一露出部； 阴极引出端子，包括在所述长方体元件内与所述阴极箔连接的第二板状部、以及从所述长方体元件的另一端面露出的第二露出部； 封装体，封装所述长方体元件；以及 引线框，焊接于所述第一露出部及所述第二露出部的各者，且从所述封装体露出；所述阳极引出端子及所述阴极引出端子双方相对于所述长方体元件的卷芯而配置于单侧； 在所述长方体元件的厚度方向上，所述第二板状部比所述第一板状部远离所述卷芯，所述第一露出部比所述第一板状部厚且向所述卷芯侧突出，所述第二露出部比所述第二板状部厚且超过所述第一板状部而向所述卷芯侧突出，所述第二露出部...

【专利技术属性】
技术研发人员：土屋昌义，石塚英俊，堀川雄司，
申请(专利权)人：尼吉康株式会社，日科能高电子苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：