固体电解电容器制造技术

本实用新型专利技术提供一种可解决制造工序的繁琐化、可增加静电电容、并且可抑制引出电阻增加的固体电解电容器。本实用新型专利技术的固体电解电容器包括：长方体元件，将由阳极箔、阴极箔、及介于阳极箔与阴极箔之间的隔片卷绕而成的卷绕元件扁平化为长方体，而形成固体电解质；阳极引出端子；阴极引出端子；封装体，对长方体元件进行封装；以及引线框，从封装体露出；且，阳极引出端子及阴极引出端子双方相对于长方体元件的卷芯而配置在单侧，第二板状部比第一板状部远离卷芯，第一露出部比第一板状部厚且向卷芯侧突出，第二露出部比第二板状部厚且超过第一板状部而向卷芯侧突出，第二露出部从第二板状部突出的高度比第一露出部从第一板状部突出的高度高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种固体电解电容器。
技术介绍
近年来，随着电子设备的高性能化、小型化，考虑到零件的安装密度的模塑芯片(molded chip)零件已成为主流。招电解电容器也不例外，表面安装(SurfacedMountingTechnology, SMT)的招电解电容器也被广泛应用。表面安装技术是新一代电子组装技术，将传统型的电子零件压缩到以前体积的几十分之一，从而实现了电子零件安装的高密度、高可靠性、小型化、低成本以及生产自动化。但是，在铝电解电容器的情况下，通常的表面安装品为立式(统称V芯片)，在要求低背的电子设备中存在限制。作为用以克服上述缺点的技术，提出了在固体电解质层中使用了聚苯胺的卷绕型模塑芯片。但是，为了对圆柱形的卷绕元件进行模塑，而存在卷绕元件直径产生制约，封装后依然占据比较大的厚度空间，难以满足更低背要求的问题。而且，作为第二个问题，存在可将元件形成为较薄的积层构造的模塑芯片式固体电解电容器，但是当形成作为固体电解质层的聚吡咯时，在第一层形成化学聚合膜，使第二层电解聚合，此方法中，电解聚合需要较长时间，进而该电解聚合必需以单层处理且以与积层片数相应的量进行焊接，从而存在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体电解电容器，所述固体电解电容器包括：长方体元件，将由阳极箔、阴极箔、及介于阳极箔与阴极箔之间的隔片卷绕而成的卷绕元件压平为长方体，而形成固体电解质；阳极引出端子，包括在所述长方体元件内与所述阳极箔连接的第一板状部、以及从所述长方体元件的一端面露出的第一露出部；阴极引出端子，包括在所述长方体元件内与所述阴极箔连接的第二板状部、以及从所述长方体元件的另一端面露出的第二露出部；封装体，封装所述长方体元件；以及引线框，焊接于所述第一露出部及所述第二露出部的各者，且从所述封装体露出；所述阳极引出端子及所述阴极引出端子双方相对于所述长方体元件的卷芯而配置于单侧；在所述长方体元件的厚度方向上，所述第...

【技术特征摘要】
1.一种固体电解电容器，所述固体电解电容器包括 长方体元件，将由阳极箔、阴极箔、及介于阳极箔与阴极箔之间的隔片卷绕而成的卷绕元件压平为长方体，而形成固体电解质； 阳极引出端子，包括在所述长方体元件内与所述阳极箔连接的第一板状部、以及从所述长方体兀件的一端面露出的第一露出部； 阴极引出端子，包括在所述长方体元件内与所述阴极箔连接的第二板状部、以及从所述长方体元件的另一端面露出的第二露出部； 封装体，封装所述长方体元件；以及 引线框，焊接于所述第一露出部及所述第二露出部的各者，且从所述封装体露出；所述阳极引出端子及所述阴极引出端子双方相对于所述长方体元件的卷芯而配置于单侧； 在所述长方体元件的厚度方向上，所述第二板状部比所述第一板状部远离所述卷芯，所述第一露出部比所述第一板状部厚且向所述卷芯侧突出，所述第二露出部比所述第二板状部厚且超过所述第一板状部而向所述卷芯侧突出，所述第二露出部...

【专利技术属性】
技术研发人员：土屋昌义，石塚英俊，堀川雄司，
申请(专利权)人：尼吉康株式会社，日科能高电子苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：