固体电解电容器制造技术

本实用新型专利技术提供一种能避免制造工序的繁琐化、且能增加静电电容的固体电解电容器。本实用新型专利技术的固体电解电容器中包括：长方体的元件，使由阳极箔、阴极箔、及隔在阳极箔与阴极箔之间的间隔件卷绕而成的卷绕元件变得扁平而成为长方体，从而形成固体电解质；阳极引出端子，连接于所述阳极箔，且从所述元件的一个端面露出；阴极引出端子，连接于所述阴极箔，且从所述元件的另一个端面露出；及封装体，对所述元件进行封装；且，所述阳极引出端子及所述阴极引出端子这两者相对于所述元件的卷芯而配置在单侧。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种固体电解电容器。
技术介绍
近年来，随着电子机器的高性能化和小型化，顾及零件的安装密度的模塑芯片(Molded Chip)零件成为主流。招电解电容器也不例外，表面安装(Surfaced MountingTechnology, SMT)的铝电解电容器也得到广泛应用。表面安装技术是新一代的电子组装技术，将传统的电子零件压缩成原有体积的几十分之一，实现了电子零件安装的高密度、高可靠性、小型化、低成本及生产的自动化。然而，就铝电解电容器而言，一般的表面安装品是纵型的(通称为V型)，应用在要求薄型的电子机器中时受到限制。作为克服该缺陷的技术，提出将聚苯胺用在固体电解质层中的卷绕型模塑芯片。然而，因对圆柱形的卷绕元件进行模塑，故卷绕元件的径长受到制约，封装后，厚度依然会占据较大的空间，从而存在难以满足更薄的要求这一问题。而且，第二个问题是，虽然存在具有能够较薄地形成元件的积层构造的模塑芯片型固体电解电容器，但当形成作为固体电解质层的聚吡咯时，于在第一层上形成化学聚合膜、使第二层电解聚合的方法中，电解聚合需要花费较长时间，且该电解聚合必须是单层处理而且必须按照积层片数进行焊接，故存在需要花费工时这一问题。鉴于这些问题，提出如下的固体电解电容器，包括长方体的元件，使阳极箔、阴极箔及隔在阳极箔与阴极箔之间的间隔件卷绕，进而使其变得扁平而成为长方体，利用化学聚合而形成固体电解质；电极引出端子，连接于元件；及封装体，对该长方体的元件进行封装(例如，参照专利文献I)。图I 2是示意性地表示现有的固体电解电容器的纵截面图。固体电解电容器101包括长方体的元件110，使阳极箔、阴极箔及隔在阳极箔与阴极箔之间的间隔件卷绕，进而使其变得扁平而成为长方体，从而形成固体电解质；阳极引出端子121及阴极引出端子122，连接于元件110 ;及，封装体130，对该长方体的元件110进行封装。阳极引出端子121从元件110的一个端面IlOa露出，且连接于引线框架140。阴极引出端子122从元件110的另一个端面IlOb露出，且连接于引线框架140。根据专利文献I中揭示的固体电解电容器，能满足更薄的要求，且能抑制工时的增加。而且，与现有的钽电容器相比，无需使用银或钽等贵金属，因此能实现低成本化。中华人民共和国专利申请公开第101527203号说明书
技术实现思路
然而，在专利文献I所揭示的固体电解电容器中，如图12所示，连接于阳极箔的阳极引出端子121和连接于阴极箔的阴极引出端子122以卷芯(一点链线)为中心而配置在两侧(对称)，因此，在元件110的厚度方向上，阳极引出端子121的位置(高度)与阴极引出端子122的位置(高度)存在较大差异。但是，在固体电解电容器101中，通常，在利用树脂对元件110进行密封而形成封装体130时，必须使从封装体130露出的引线框架140的高度一致。因此，在专利文献I 所揭示的固体电解电容器中，因对引线框架140进行弯曲加工而设置阶差140a，故必须调整引线框架140与阴极引出端子122的连接位置上的引线框架140的高度，从而存在制造工序繁琐化这一问题。而且，若在引线框架140上设置阶差140a，则必须对该阶差部分也利用树脂进行密封，因此必然会使电极箔(例如，阳极箔)缩短。因此，存在电容器的静电电容受到限制这一问题。本技术是鉴于所述课题而研制的，其目的在于提供一种能避免制造工序的繁琐化、且能增加静电电容的固体电解电容器。本技术的固体电解电容器包括长方体的元件，使由阳极箔、阴极箔、及隔在阳极箔与阴极箔之间的间隔件卷绕而成的卷绕元件变得扁平而成为长方体，从而形成固体电解质；阳极引出端子，连接于所述阳极箔，且从所述元件的一端露出；阴极引出端子，连接于所述阴极箔，且从所述元件的另一端露出；及封装体，对所述元件进行封装；且，所述阳极引出端子及所述阴极引出端子这两者相对于所述元件的卷芯而配置在单侧。现有的方法中，阳极引出端子及阴极引出端子是以卷芯为中心而配置在两侧，且需要对引线框架进行弯曲加工，从而电极箔的宽度受到限制。然而，本技术中，通过将阳极引出端子及阴极引出端子配置在卷芯的单侧，从而能减小阳极引出端子及阴极引出端子的阶差，无需对引线框架进行弯曲加工，因此能避免制造工序的繁琐化。而且，因无需设置引线框架的弯曲阶差，故能扩大电极箔的宽度(面积)。因此能增加电容器的静电电容值。根据本技术的固体电解电容器，与同尺寸的现有的固体电解电容器(参照专利文献I)相比，能够将静电电容值增加到例如约I. 2 I. 5倍。附图说明图I是示意性地表示本技术的一实施方式中的固体电解电容器的概略纵截面图。图2是示意性地表示本技术的一实施方式中的固体电解电容器的固体电解质形成前的分解构造的概略立体图。图3(a)是表示本技术的一实施方式中的固体电解电容器的示意图，图3(b)是表不现有的固体电解电容器的不意图。图4(a)是示意性地表示本技术的一实施方式中的固体电解电容器成形前的状态的横截面图，图4(b)是示意性地表示本技术的一实施方式中的固体电解电容器成形后的状态的横截面图。图5是示意性地表示本技术的一实施方式中的固体电解电容器的制造工序的图。图6是示意性地表示本技术的一实施方式中的固体电解电容器的制造工序的图。图7是示意性地表示本技术的一实施方式中的固体电解电容器的制造工序的图。图8是示意性地表示本技术的一实施方式中的固体电解电容器的制造工序的图。图9是示意性地表示本技术的一实施方式中的固体电解电容器的制造工序的图。图10(a) (C)是示意性地表示本技术的一实施方式中的固体电解电容器的制造工序的图。图11是示意性地表示本技术的一实施方式中的固体电解电容器的制造工序的图。图12是示意性地表示现有的固体电解电容器的纵截面图。I固体电解电容器10元件IOaUOb 端面11阳极箔12阴极箔13间隔件(固体电解质层)14卷绕阻止带21阳极引出端子22阴极引出端子30封装体40引线框架具体实施方式为了更容易地理解本技术的所述目的、特征及优点，以下，参照附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。为了便于理解本技术，在以下说明中记载详细的内容，但本技术亦可在以下实施方式以外的范围内实施，而并不限于以下实施方式。而且，附图并非按照实际的尺寸制成，仅为概略图或者示意图，因此本技术并不受附图的限制。而且，附图中，为了强调本技术的特征部分，有时会省略一部分构成来进行表示。图I是示意性地表示本技术的一实施方式中的固体电解电容器的概略纵截面图。图2是示意性地表示本技术的一实施方式中的固体电解电容器的固体电解质形成前的分解构造的概略立体图。如图2所示，固体电解电容器I包括长方体的元件10，使由阳极箔11、阴极箔12、及配置在阳极箔11与阴极箔12之间的间隔件13卷绕而成的卷绕元件变得扁平而成为长方体，从而形成固体电解质；阳极引出端子21，连接于阳极箔11 ;阴极引出端子22，连接于阴极箔12 ;及封装体30，对元件10进行树脂模塑而进行封装(参照图I)。图2中，卷绕阻止带14的端部是自由的，但实际上卷绕阻止带14的端部粘附在元件10的侧面。而且，也有不使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体电解电容器，其特征在于包括：长方体的组件，使由阳极箔、阴极箔、及隔在阳极箔与阴极箔之间的间隔件卷绕而成的卷绕组件变得扁平而成为长方体，从而形成固体电解质；阳极引出端子，连接于所述阳极箔，且从所述组件的一个端面露出；阴极引出端子，连接于所述阴极箔，且从所述组件的另一个端面露出；及封装体，对所述组件进行封装；且所述阳极引出端子及所述阴极引出端子这两者相对于所述组件的卷芯而配置在单侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：土屋昌义，石塚英俊，
申请(专利权)人：尼吉康株式会社，日科能高电子苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：