发光二极管的制造方法技术

一种发光二极管的制造方法，其包括如下步骤：提供一基板，贴设一电极层于该基板表面；设置一阻挡层于该基板上并覆盖部分该电极层，该阻挡层呈环形，中部具有一暴露电极层的凹部；设置一LED芯片于该凹部内，该LED芯片的高度低于该阻挡层的高度；形成一封装层于该凹部并覆盖该LED芯片并与该阻挡层粘合；形成一透镜包覆该阻挡层和该封装层，并与该封装层粘合。由于荧光粉层与阻挡层粘合，阻挡层被固定。又由于透镜覆盖该荧光粉层与阻挡层，即与荧光粉层、阻挡层粘合，故透镜不易移位，发光二极管能保持良好的出光效能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
发光二极管(Light-emitting diode, LED)产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，发光二极管产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，因此被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。发光二极管通常会将其发光芯片搭配荧光粉使用以改变出光颜色。现有的发光二极管的透镜一般由环氧树脂或硅胶等材料制成，电极层由金属制成，由于环氧树脂或硅胶等材料与金属之间的粘合力不够，导致透镜与基板、电极层的粘着力不够，进而导致透镜容易移位，影响发光二极管的出光效能。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种透镜不易移位的发光二极管制造方法。一种，其包括如下步骤:提供一基板，贴设一电极层于该基板表面；设置一阻挡层于该基板上并覆盖部分该电极层，该阻挡层呈环形，中部具有一暴露电极层的凹部；设置一 LED芯片于该凹部内，该LED芯片的高度低于该阻挡层的高度；形成一封装层于该凹部并覆盖该LED芯片并与该阻挡层粘合；形成一透镜包覆该阻挡层和该封装层，并与该封装层粘合。由于荧光粉层与阻挡层粘合，阻挡层被固定。又由于透镜覆盖该荧光粉层与阻挡层，即与荧光粉层、阻挡层粘合，故透镜不易移位，发光二极管能保持良好的出光效能。附图说明 图1是本专利技术第一实施例的的第一步骤。图2是本专利技术第一实施例的的第二步骤。图3是图2所示发光二极管的制作方法的第二步骤的俯视图。图4是本专利技术第一实施例的的第三步骤。图5是本专利技术第一实施例的的第四步骤。图6是本专利技术第一实施例的的第五步骤。图7是是本专利技术制造完成的第二实施例的发光二极管的示意图。主要元件符号说明_本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管的制造方法，其包括如下步骤：提供一基板，贴设一电极层于该基板表面；设置一阻挡层于该基板上并覆盖部分该电极层，该阻挡层呈环形，中部具有一暴露电极层的凹部；设置一LED芯片于该凹部内，该LED芯片的高度低于该阻挡层的高度；形成一封装层于该凹部并覆盖该LED芯片并与该阻挡层粘合；形成一透镜包覆该阻挡层和该封装层，并与该封装层粘合。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的制造方法，其包括如下步骤: 提供一基板，贴设一电极层于该基板表面； 设置一阻挡层于该基板上并覆盖部分该电极层，该阻挡层呈环形，中部具有一暴露电极层的凹部； 设置一 LED芯片于该凹部内，该LED芯片的高度低于该阻挡层的高度； 形成一封装层于该凹部并覆盖该LED芯片并与该阻挡层粘合； 形成一透镜包覆该阻挡层和该封装层，并与该封装层粘合。2.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:该封装层的高度不高于阻挡层的高度。3.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:该封装层的横截面积由基板向上逐渐增大。4.如权利要求3所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:该阻挡层的纵切面呈一半圆形状。5.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:该封装层填满该芯片与该阻挡层之...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超雄，林厚德，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：