【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体制造方法，尤其涉及一种。
技术介绍
发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，大有取代传统光源的趋势。发光二极管通常包括基座、与基座结合的二电极、固定在基座的反射杯内并连接至二电极的发光芯片以及封装芯片的封装胶。发光二极管的基座与反射杯通常是通过嵌入注塑方式一体成型在电极上的。该种方法先将电极设置在模具中，使电极与模具紧密贴合并预留出用于形成基座及反射杯的模腔，然后向模腔内注入流体材质，待流体料固化后便包覆住所述电极，形成内嵌有电极的基座以及与基座一体相连的反射杯，以供后续制程所用。然而，当模具与电极之间接触不紧密时，二者之间会留有缝隙。从而，注入的流体材质容易渗透过所述缝隙而延伸至电极的表面，该种有流体材质固化后形成与反射杯相连的毛边结构，影响发光二极管的制程良率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种提高发光二极管良率的制造方法。一种，包括以下步骤:提供引脚结构，该引脚结构包括隔离的板状第一电极和第二电极，该引脚结构具有一顶面及与所述顶面相对的底面；提供一第一模具，该第一模具抵合所述引脚结构的顶面，并与引脚结构的顶面共同围成一第一腔体；往第一腔体内注入第一材料形成阻挡层，该阻挡层呈环状且跨设在所述第一电极和第二电极上；提供一第二模具，该第二模具与引脚结构的底面共同围成一基板腔体，该第二模具、引脚结构的顶面及阻挡层靠近引脚结构的顶面的外侧表面共同围成一环状第二腔体；往基板腔体及第二腔体内注入第二材料以形成基座及反射杯；移除模具；蚀刻去除所述阻挡层以暴露被阻挡层覆盖的引脚结构的部分上表面；在该引脚结...
【技术保护点】
一种发光二极管的制造方法，包括以下步骤：提供引脚结构，该引脚结构包括隔离的板状第一电极和第二电极，该引脚结构具有一顶面及与所述顶面相对的底面；提供一第一模具，该第一模具抵合所述引脚结构的顶面，并与引脚结构的顶面共同围成一第一腔体；往第一腔体内注入第一材料形成阻挡层，该阻挡层呈环状且跨设在所述第一电极和第二电极上；提供一第二模具，该第二模具与引脚结构的底面共同围成一基板腔体，该第二模具、引脚结构的顶面及阻挡层靠近引脚结构的顶面的外侧表面共同围成一环状第二腔体；往基板腔体及第二腔体内注入第二材料以形成基座及反射杯；移除模具；蚀刻去除所述阻挡层以暴露被阻挡层覆盖的引脚结构的部分上表面；在该引脚结构上设置一发光元件并电连接至该第一电极和第二电极；及在发光元件上形成一封装层。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的制造方法，包括以下步骤: 提供引脚结构，该引脚结构包括隔离的板状第一电极和第二电极，该引脚结构具有一顶面及与所述顶面相对的底面； 提供一第一模具，该第一模具抵合所述引脚结构的顶面，并与引脚结构的顶面共同围成一第一腔体； 往第一腔体内注入第一材料形成阻挡层，该阻挡层呈环状且跨设在所述第一电极和第二电极上； 提供一第二模具，该第二模具与引脚结构的底面共同围成一基板腔体，该第二模具、弓丨脚结构的顶面及阻挡层靠近引脚结构的顶面的外侧表面共同围成一环状第二腔体； 往基板腔体及第二腔体内注入第二材料以形成基座及反射杯； 移除模具； 蚀刻去除所述阻挡层以暴露被阻挡层覆盖的引脚结构的部分上表面； 在该引脚结构上设置一发光元件并电连接至该第一电极和第二电极；及 在发光兀件上形成一封装层。2.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:该模具包括一底模，所述底模包括一凹槽，所述凹槽抵合该引脚结构的下表面以共同形成所述基板腔体。3.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:该模具包括一顶模，所述顶模包括一第一模件、及位于该第一模件外侧的第二模件，所述第一模件、第二模件及引脚结构的上表面共同围设形成该第一腔体。4.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：林新强，张洁玲，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。