芯片卡接触区域装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及在不同的实施例中提供芯片卡接触区域装置，具有：载体；多个布置在载体第一侧上的接触区域；布置在与载体第一侧相对布置的载体第二侧上的导电结构；第一穿通接触部和第二穿通接触部，其中第一穿通接触部与该导电结构耦合；布置在载体第一侧上的连接结构，其中该连接结构将第一穿通接触部与第二穿通接触部连接，其中该连接结构具有纵向伸展，该纵向伸展平行于如下方向延伸，即读取装置的接触装置沿着所述方向相对于多个接触部运动。

【技术实现步骤摘要】

在不同的实施例中提供芯片卡接触区域装置(Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung)。
技术介绍
在例如广泛应用在电子支付往来中的芯片卡情况下，主要借助以接触区域为形式的基于接触的接口进行通信，这些接触区域可以存在于芯片卡的表面上，其中接触区域的位置和形状例如可以通过IS0/IEC 7816-2规范来预先给定。为了在处于芯片卡上的芯片和读取装置之间构建通信，芯片卡必须首先被分开，其方式是，所述芯片卡例如从小皮夹中被取出，并且然后被引入该读取装置中。芯片卡的该处理可能被使用者感觉为不太舒适。
技术实现思路
解决该问题的感兴趣的扩展提供了所谓的双接口(Dual Interface)芯片卡,在所述双接口芯片卡情况下，芯片除了通常的基于接触的接口之外还可以借助无接触接口通信。在芯片卡上的无接触接口通过芯片卡天线来提供，其与芯片连接。芯片卡天线和芯片在此可以共同地布置在一个芯片卡模块上。在芯片卡天线和芯片在芯片卡模块上的共同布置情况下，芯片卡天线也被称为CoM (Coil on Module,模块上的线圈)。芯片卡天线或者芯片卡模块天线例如可以被构造为扁平线圈。在不同的实施例中，提供芯片卡接触区域装置，具有载体；多个布置在载体第一侧上的接触区域；布置在与该载体第一侧相对布置的载体第二侧上的导电结构；第一穿通接触部(Durchkontaktierung)和第二穿通接触部,其中第一穿通接触部与该导电结构稱合；布置在载体第一侧上的连接结构，其中该连接结构将第一穿通接触部与第二穿通接触部连接，其中该连接结构具有纵向伸展，该纵向伸展平行于如下方向延伸，即读取装置的接触装置沿着所述方向相对于多个接触部(Kontakt)运动。载体可以具有电绝缘的材料、例如塑料或塑料层压品，并且作为薄膜或薄的材料层存在。该单个的载体例如可以在制造芯片卡接触区域装置时通过从连续带上分离来构成。该载体可以具有与在芯片卡体中铣削部的尺寸相对应的尺寸，使得载体可适合地装入到芯片卡体中。芯片卡体在不同的实施例中可以理解为芯片卡，其例如可以符合IS0/IEC7810规范或IS0/IEC 7816规范并且还不与芯片卡接触区域装置连接或装配芯片卡接触区域装置。该载体例如可以具有通常的大小，该大小例如在接触面或接触区域方面符合规范IS0/IEC 7816 — 2地满足要求。在不同实施例中，芯片卡模块可以理解为芯片卡接触区域装置，其具有芯片，该芯片与芯片卡接触区域装置电连接。布置在可以相应于载体第一侧的载体前侧上的接触区域可以符合IS0/IEC7816-2规范。由此，该载体可以具有8个接触区域或6个接触区域，其可以具有通常的导电材料，例如Ag、Au、Al、Cu或由其构成的混合物或者合金。接触区域可以借助通过该载体的导电穿通部(Durchfiihrung)与布置在载体背侧上的布线连接,该背侧可以相应于载体的第二侧。布置在载体背侧上的导电结构的端部可以与该布线连接。该导电结构可以被布置为使得其包围其中布置有布线并且可以布置例如芯片的区域。可以具有任意导电材料的第一穿通接触部可以与导电结构的区段连接，该区段例如布置在载体的外边缘处。同样可以具有任意导电材料的第二穿通接触部可以与布线耦合。该导电结构的第一端部可以与该布线耦合并且该导电结构的第二端部可以与第一穿通接触部连接。两个穿通接触部和连接结构可以用于在该导电结构的第二端部和布置有布线的区域之间提供布置在载体前侧上的导电连接。该连接结构可以作为导电接片或者作为导电接触桥来设立，其在两个穿通接触部之间构造导电连接。该连接结构可以基本上通过宽度和长度来表征，其中较大的维度可以相应于长度。连接结构的纵向伸展可以平行于如下方向延伸，沿着该方向在芯片卡接触区域装置的接触区域和读取装置的接触装置之间发生相对运行。读取装置的接触装置可以是电接触部，例如以接触针、接触头或接触弹簧形式，其当在芯片卡接触区域装置与读取装置之间要进行通信时与芯片卡接触区域装置的接触区域机械接触。在将芯片卡接触区域装置引入读取装置中时，其接触部可以拖过(schleifen)芯片卡接触区域装置的接触区域。通过将连接结构的纵向伸展与刚刚描述的相对运动平行地布置可以实现，读取装置的接触结构不垂直于连接结构的纵向伸展地拖过该纵向延伸并且由此引起沿着连接结构宽度的材料磨蚀或者磨损，这通常与长度相比是较小的维度。按照芯片卡接触区域装置的不同实施例，可以按照IS0/IEC 7816 — 2规范布置接触区域。各个接触区域的面积或形状可以按照需要来匹配，例如被缩小，以便实现在其中例如在连接结构和第一和/或第二穿通接触部之间布置连接位置的区域。按照芯片卡接触区域装置的不同的实施例，载体可以由电绝缘的材料构成。 按照芯片卡接触区域装置的不同的实施例，导电结构可以具有线圈。该线圈例如可以是印制导线匝装置，其中各个匝的形状可以是圆形、椭圆形、具有或者不具有倒圆角的多边形。刚刚所述的形状仅仅是示例性的形状，从而线圈的匝的形状可以具有其他的几何形状走向，它们例如可以匹配于在线圈的周围环境中的载体背侧上的其他电部件的位置需求和布置。线圈的第一端部可以与可以在被线圈包围的区域中布置的布线耦合。线圈的第二端部可以与第一穿通接触部耦合。该线圈为此可以设立为，为芯片卡接触区域装置提供无接触的接口，其方式是，线圈可以耦合到读取单元的电磁场。按照芯片卡接触区域装置的不同的实施例，连接结构可以至少部分地延伸在至少一个接触区域旁边(neben…)。连接结构在此可以始终与该至少一个接触区域电绝缘,例如借助大约50 μ m至Imm数量级的绝缘距离。该连接结构在此可以从载体外部区域或者从接触区域的整体的外部区域(下面:接触区域装置)至载体中心或者至接触区域装置的中心延伸。按照芯片卡接触区域装置的不同的实施例，连接结构可以至少部分地也在两个接触区域之间延伸。在此，连接结构的宽度可以匹配于在接触区域之间的距离，使得在连接结构和相邻接触区域的每一个之间存在绝缘距离。按照芯片卡接触区域装置的不同的实施例，连接结构可以具有在大约50μπι至500 μ m的范围中的宽度。按照芯片卡接触区域装置的不同的实施例，连接结构可以与接触区域电绝缘。这可以通过已经提及的绝缘距离来实现。附加地，在连接结构和该(这些)邻接的接触区域之间的区域中可以提供电绝缘材料，例如陶瓷或塑料。按照芯片卡接触区域装置的不同的实施例，连接结构可以在以下区域中至少部分地布置在至少一个接触区域旁边，该区域在将芯片卡接触区域装置引入到读取装置中时在时间上最后地被带到读取装置的接触部附近。在芯片卡接触区域装置例如被布置在芯片卡体上的情况下(其中该芯片卡体被推入读取装置的缝隙或开口中)，在将芯片卡接触区域装置引入时在时间上最后地被带到读取装置的接触部附近的区域可以对应于芯片卡接触区域装置的部分区域，该部分区域布置在芯片卡接触区域装置的一半中，该一半与芯片卡接触区域装置的边缘邻接，所述边缘与芯片卡体的、首先被引入到读取装置的缝隙中的边缘相隔最大距离地被布置。在不同的实施例中提供芯片卡模块，该模块可以具有按照不同的实施例的芯片卡接触区域装置以及与芯片卡接触区域装置耦合的芯片。该芯片可以具有集成电路并且可以借助布线与芯片卡接触区域装置耦本文档来自技高网...

【技术保护点】
芯片卡接触区域装置，具有：载体；多个布置在载体第一侧上的接触区域；布置在与载体第一侧相对布置的载体第二侧上的导电结构；第一穿通接触部和第二穿通接触部；其中第一穿通接触部与该导电结构耦合；布置在载体第一侧上的连接结构，其中该连接结构将第一穿通接触部与第二穿通接触部连接；其中该连接结构具有纵向伸展，该纵向伸展平行于如下方向延伸，即读取装置的接触装置沿着所述方向相对于多个接触部运动。

【技术特征摘要】
2011.12.13 DE 102011056326.11.芯片卡接触区域装置，具有: 载体； 多个布置在载体第一侧上的接触区域； 布置在与载体第一侧相对布置的载体第二侧上的导电结构； 第一穿通接触部和第二穿通接触部； 其中第一穿通接触部与该导电结构耦合； 布置在载体第一侧上的连接结构，其中该连接结构将第一穿通接触部与第二穿通接触部连接； 其中该连接结构具有纵向伸展，该纵向伸展平行于如下方向延伸，即读取装置的接触装置沿着所述方向相对于多个接触部运动。2.根据权利要求 1所述的芯片卡接触区域装置，其中，接触区域按照ISO/IEC7816 —2布置。3.根据权利要求1或2所述的芯片卡接触区域装置，其中，所述载体由电绝缘材料构成。4.根据权利要求1至3之一所述的芯片卡接触区域装置，其中，所述导电结构具有线圈。5.根据权利要求1至4之一所述的芯片卡接触区域装置，其中，连接结构至少部分地在至少一个接触区域旁边延伸。6.根据权利要求1至5之一所述的芯片卡接触区域装置，其中，连接结构至少部分地在两个接触区域之间延伸。7.根据权利要求1至6之一所述的芯片卡接触区域装置，其中，连接结构具有在大约50 μ m至大约500 μ m的范围中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：T格里斯霍费尔，P拉加姆，A韦尔勒，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：