半导体试验装置制造方法及图纸

技术编号:8833296 阅读:140 留言:0更新日期:2013-06-22 19:52
本发明专利技术提供一种半导体试验装置,是具有多个试验机的综合型的半导体试验装置,能够防止与试验机连接的配线的金属疲劳。在综合了用DC试验机进行的DC特性试验和用AC试验机进行的AC特性试验的半导体试验装置中,包括:固定DUT(供试器件)的下部可动结构部(57);上部可动结构部(59),包括与DC试验机以及AC试验机连接的端子群(62)和具备短路电极(71)的缸(53、54)等;配置在上部可动结构部和下部可动结构部之间的固定配线群(61)的固定治具。进行DC试验的情况下伸展缸(53)使配线群(61)与端子群(62)短路,进行AC试验的情况下伸展缸(53)使配线群(61)与端子群(62)短路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有多台试验机的综合型的半导体试验装置
技术介绍
以IGBT (绝缘栅双极晶体管:Insulated Gate Bipolar Transistor)、功率MOSFET (金属氧化物半导体场效应晶体管:Metal Oxide Semiconductor Field EffectTransistor)等为代表的功率半导体产品的出厂试验和制造工序内的各种试验大致分为DC特性试验和AC特性试验。这些试验中,通常分别使用的试验电路不同,所以使用独立的半导体试验装置。功率半导体产品的DC特性试验中,有半导体元件的漏电流测定试验、耐压测定试验、导通电压测定试验和热阻测定试验等静态特性试验。这些DC特性试验,通常使用DC试验机在出厂时和工序内进行。另一方面,功率半导体产品的AC特性试验中,有L负载试验、短路试验等动态特性试验。此外,除上述DC特性试验和AC特性试验之外,还有保证绝缘强度的绝缘试验。该AC特性试验中,使用AC试验机进行试验。此外,也有使用绝缘试验机的绝缘强度的试验。这样,一般在功率半导体产品出厂时,通常使用DC试验机、AC试验机和绝缘试验机等进行特性试验。图12是具有AC试验机和DC试验机的现有的综合型的半导体试验装置的结构图。该半导体试验装置500包括:固定在基体机箱的下部缸23 ;固定在基体机箱的上部缸25、27 ;和保持DUT (Device Under Test:供试器件,此处为半导体模块等)且与下部缸的可动部联动的下部可动结构部22。还包括:搭载AC试验电路且与上部缸25的可动部联动的上部可动结构部24 ;搭载DC试验电路且与上部缸27的可动部联动的上部可动结构部26 ;和固定于基体机箱且位于下部可动结构部22与上部可动结构部24、25之间的固定治具20。该半导体试验装置中,AC试验机16和DC试验机17被连接在外部。在用AC试验机16实施试验的情况下,通过使下部缸23上升而将下部可动结构部22的电极IP IW按在固定治具20的弹簧电极20P 20W上。此外,通过使上部缸25下降而将上部可动结构部24的弹簧电极10P 10W按在固定治具20的电极上。由此,DUTl与AC试验机16配线连接,能够实施AC试验。此外,在用DC试验机实施试验的情况下,通过使下部缸23上升而将下部可动结构部22的电极IP IW按在固定治具20的弹簧电极20P 20W上。此外,通过使上部缸27下降,而将上部可动结构部26的弹簧电极按在固定治具20的电极上。由此,DUTl与DC试验机17配线连接,能够实施DC试验。图中的符号29是连接来自AC试验机16的配线Hl的平行平板,连接开关电路2或接触部10P 10W。此外,符号Gl是连接上部可动结构部26与DC试验机17的配线。此外,专利文献I中记载了:电源部对通过负载部连接了 DUT(被试器件)的DUT连接部供给电源;负载部中,使用电感负载、电阻负载、电容负载、或者整流部件等被动负载、晶体管等开关器件(主动负载),分别对DUT附加必要的职能;在DUT连接部上,连接DUT控制/驱动部和DUT特性测定部;DUT控制/驱动部对DUT供给规定的电压信号、电流信号或频率信号,对其进行驱动,由DUT特性测定部7,通过在DUT3中流过的电流值或电压值测定其电特性和热特性,这样,对功率半导体元件的热阻试验、电涌(surge)试验、开关特性试验、连续工作试验进行综合,用同一台试验装置进行这些试验。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-107432号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题图12中,在用DC试验机和AC试验机实施试验的情况下,在切换时需要使上部可动结构部24和26上下移动。这样,从AC试验机连接在上部可动结构部24的多根配线Fl和从DC试验机连接在上部可动结构部26的多根配线Gl与上部可动结构部24或26同时上下移动。每次AC试验和DC试验都反复该上下动作,其频率例如在AC试验和DC试验的合计试验时间为30秒的情况下,约为1000次/天(8小时X60分钟X60秒/30秒),I年中达到360000次(1000次X 30天Xl两个月)。这样反复上下动作时,在配线F1、Gl的可动部分中发生金属疲劳,最坏的情况会导致断线,不能够进行试验。此外,因为上部可动结构部24较重,所以上部缸25的上下移动费时,试验时间变长。进而,弹簧电极IOP IOW和弹簧电极20P 20W与对方电极接触的频率较高,所以磨耗显著。此外,在专利文献I中,对于连接DUT连接部、DUT控制/驱动部和DUT特性测定部的配线,没有记载因为进行移动引起的金属疲劳。本专利技术的目的在于解决上述课题,提供一种具有多个试验机的综合型的半导体试验装置,其能够防止与试验机连接的配线的金属疲劳。用于解决课题的方法为了达成上述目的,根据技术方案I所述的专利技术,具有多个试验机的综合性的半导体试验装置,包括:多个试验机连接端子群,与各试验机对应设置,用于连接供试器件的器件端子群;主配线群,与上述试验机连接端子群离开(分开)配置,用于电连接上述供试器件的器件端子群和上述各试验机连接端子群;多个第一致动器,与各上述试验机对应地至少设置一个;和短路电极,设置于上述第一致动器的前端,进行上述各试验机连接端子群的端子与上述主配线群的端子的连接或断开。此外,根据技术方案2所述的专利技术,在技术方案I所述的专利技术中,包括:将上述供试器件固定在规定位置上的第一可动结构部;使上述第一可动结构部能够上下移动的第二致动器;固定上述各试验机连接端子群的第二可动结构部;和使上述第二可动结构部能够上下移动的第三致动器。此外,根据技术方案3所述的专利技术,在技术方案2所述的专利技术中,上述第一致动器固定于上述第二可动结构部。此外,根据技术方案4所述的专利技术,在技术方案I所述的专利技术中,上述试验机是进行DC特性试验的DC试验机、进行AC特性试验的AC试验机或者试验绝缘强度的绝缘试验机之一 O此外,根据技术方案5所述的专利技术,在具有DC试验机和AC试验机的综合型的半导体试验装置中,包括:上述DC试验机、上述AC试验机、第一缸、第二缸、第三缸、第四缸、第五缸、第六缸、设在上述第一缸的前端的第一短路电极、设在上述第二缸的前端的第二短路电极、设在上述第三缸的前端的第三短路电极、设在上述第四缸的前端的第四短路电极、设在上述第五缸的前端的第五短路电极、设在上述第六缸的前端的第六短路电极;通过伸展上述第一缸而下降的的上部可动结构部、通过伸展上述第二缸而上升的下部可动结构部、配置在上述上部可动结构部与上述下部可动结构部之间的固定治具;构成上述上部可动结构部的部件固定结构体、固定在该部件固定结构体上的上述第三缸、第四缸、第五缸、第六缸、第一端子群、第二端子群、固定在上述固定治具上的主配线群和控制配线群,上述下部可动结构体包括供试器件支承台,上述半导体试验装置还包括:连接上述DC试验机和上述第一端子群的DC配线、和连接上述AC试验机和上述第二端子群的AC配线,通过伸展上述第一缸、伸展上述第二缸、伸展上述第三缸,DC试验机与供试器件的主端子群或控制端子群连接,能够实施DC特性试验,通过伸展上述第一缸、伸展上述第二缸、伸展上述第四缸,AC试验机与供试器件的控制端子群和主端子群中的电源端子连接本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种半导体试验装置,是具有多个试验机的综合型的半导体试验装置,其特征在于,包括:多个试验机连接端子群,与各试验机对应设置,用于连接供试器件的器件端子群;主配线群,与所述试验机连接端子群离开配置,用于电连接所述供试器件的器件端子群与各所述试验机连接端子群;多个第一致动器,与各所述试验机对应地至少设置一个;和短路电极,设置于所述第一致动器的前端,进行所述各试验机连接端子群的端子与所述主配线群的端子的连接或断开。

【技术特征摘要】
2011.12.16 JP 2011-2751671.一种半导体试验装置,是具有多个试验机的综合型的半导体试验装置,其特征在于,包括: 多个试验机连接端子群,与各试验机对应设置,用于连接供试器件的器件端子群; 主配线群,与所述试验机连接端子群离开配置,用于电连接所述供试器件的器件端子群与各所述试验机连接端子群; 多个第一致动器,与各所述试验机对应地至少设置一个;和 短路电极,设置于所述第一致动器的前端,进行所述各试验机连接端子群的端子与所述主配线群的端子的连接或断开。2.如权利要求1所述的半导体试验装置,其特征在于,包括: 将所述供试器件固定在规定位置上的第一可动结构部; 使所述第一可动结构部能够上下移动的第二致动器; 固定所述各试验机连接端子群的第二可动结构部; 使所述第二可动结构部能够上下移动的第三致动器。3.如权利要求2所述的半导体试验装置,其特征在于: 所述第一致动器固定于所述第二可动结构部。4.如权利要求1所述的半导体试验装置,其特征在于: 所述试验机是进行DC特性试验的DC试验机、进行AC特性试验的AC试验机或者试验绝缘强度的绝缘试验机之一。5.—种半导体试验装置,是具有DC试验机和AC试验机的综合型的半导体试验装置,其特征在于: 包括:所述DC试验机、所述AC试验机、第一缸、第二缸、第三缸、第四缸、第五缸、第六缸、设在所述第一缸的前端的第一短路电极、设在所述第二缸的前端的第二短路电极、设在所述第三缸的前端的第三短路电极、设在所述第四缸的前端的第四短路电极、设在所述第五缸的前端的第五短路电极、设在所述第六缸的前端的第六短路电极, 包括:通过伸展所述第一缸而下降的上部可动结构部、通过伸展所述第二缸而上升的下部可动结构部、配置在所述上部可动结构部与所述下部可动结构部之间的固定治具, 构成所述上部可动结构部的部件固定结构体;固定在该部件固定结构体上的所述第三缸、第四缸、第五缸、第六缸、第一端子群、第二端子群;和固定在所述固定治具上的主配线群和控制配线群, 所述下部可动结构体包括供试器件支承台,...

【专利技术属性】
技术研发人员:野中智己
申请(专利权)人:富士电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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