【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种抛光设备，它使用电介质研磨粒对工件进行抛光。该研磨粒位于穿过电极加电压时产生的库仑力施加加工压力的位置上。
技术介绍
人们已经建议过具有各种结构的抛光设备。通常，抛光设备有一抛光垫以固定粘在面板上的研磨粒，通过面板与工件的彼此相对运动而实现抛光。近年来，对工作流体的研究已经取得了进展，这种流体对电场或磁场有反应，有的抛光设备使用了这种工作流体。例如，在抛光和表面精整这类加工中，已经使用了磁性流体，它含有弥散埃级的磁粒。这种流体单独使用时，几乎没有抛光作用，所以，为了抛光应用，在流体中加入了研磨粒。磁场在磁性流体中感应的磁力使研磨粒被流体压在工件表面上。虽然当工件呈球形或其他类似特殊形状时使用磁性流体抛光是合适的，但磁性流体抛光仍存在许多问题。例如，磁性流体感应产生的加工压力小，从而导致抛光效率低。此外，磁性物质还妨碍着抛光加工，抑制提高表面粗糙度效果。其他问题还有去除的材料毛刺夹带在磁性流体内引起划痕，以及遇有磁性工件时，研磨粒运动受到约束，致使抛光不可能达到所需的效果。上述问题限制了用磁性流体进行抛光的应用。磁性反应(MR)流体是一种含有弥...
【技术保护点】
一种抛光设备，包括由多个电极元件组成的电极，驱动电极的驱动装置和具有介电性能的研磨粒，这些研磨粒分布在电极与工件之间，且在由交流电压加到电极而产生的库仑力施加加工压力的位置上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：赤上阳一，佐藤祐吉，山本亲庆，
申请(专利权)人：秋田县，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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