【技术实现步骤摘要】
本申请是根据2005年10月31日提交的专利申i青200580037559. 0 (PCT/JP2005細334)提出的分案申请。本专利技术涉及抛光设备,特别涉及用于将衬底例如半导体晶片抛光 成平的镜面精加工件的抛光设备。
技术介绍
近几年来,半导体装置变得更加集成化,并且半导体元件的结构变得更加复杂。另外,用于逻辑系统的多层相互连接件中的层数也增加 了。因此,半导体装置表面上的不规则部分增多,从而半导体装置表面 上的阶梯高度趋于变大。这是因为,在半导体装置制造过程中,首先在 半导体装置上形成薄膜,然后在半导体装置上进行显微机械加工工序, 例如形成图案或孔,并且重复这些工序以便在半导体设备上形成后续的 薄膜。当半导体装置表面上的不规则部分数目增大时,会出现如下问题。 当薄膜在半导体装置上形成时,具有阶梯的部分处形成的薄膜的厚度变 得相对较小。另外,可能会因为断开而形成断路,或者由于相互连接层 之间的绝缘不充分而造成短路。因此,就不能得到优良的产品,产量也 往往会降低。另外,即使半导体装置最初工作正常,在长期使用之后半 导体装置的可靠性也会降低。在平版印刷过程曝光的时候,如果照射表 面缺陷,那么曝光系统中的镜头单元就会局部未聚焦。因此,如果半导 体装置表面上的不规则度增大,就会变得很难在半导体装置上形成本身 精细的图案。另外,随着近年来半导体装置变得更加高度集成化,电路相互连 接件变得越来越精细并且它们之间的距离也变得越小。对于至多可以为90.5 nm宽的相互连接件的光刻而言,需要其表面尽可能平整,因为光 学系统的聚焦深度相对较小,其中在该表面上通过步进电 ...
【技术保护点】
一种抛光设备,包括: 抛光表面; 用于夹持衬底的顶环; 用于向所述抛光表面供给抛光液的抛光液供给喷嘴; 用于朝向所述抛光表面射出气体从而从所述抛光表面的测量部分移走抛光液的喷嘴;和 用于检测测量部分处的所述抛光 表面的位置的距离测量传感器。
【技术特征摘要】
JP 2004-11-1 2004-318581;JP 2005-3-18 2005-079166;1.一种抛光设备,包括抛光表面;用于夹持衬底的顶环;用于向所述抛光表面供给抛光液的抛光液供给喷嘴;用于朝向所述抛光表面射出气体从而从所述抛光表面的测量部分移走抛光液的喷嘴;和用于检测测量部分处的所述抛光表面的位置的距离测量传感器。2. —种抛光设备,包括 抛光表面;和用于夹持衬底的顶环,所述顶环具有用于夹持衬底的周边部分的卡环,其中所述卡环包括具有在其中形成的压力室的滚动隔膜,用于向压力室供给流体从而使所述滚动隔膜沿垂直方向膨胀或者 收縮的通道,和根据所述滚动隔膜沿垂直方向可移动的环形构件,所述环形构件 与所述抛光表面接触。3. 如权利要求2所述的抛光设备,其特征在于,所述卡环还包括 其中容纳有所述滚动隔膜的气缸,设计成将所述滚动隔膜夹持在所述气缸上的夹持器,和在气缸内部沿垂直方向可移动的活塞,所述活塞连接至所述滚动隔膜。4. 一种抛光设备,包括 抛光表面;用于夹持衬底的顶环;和沿垂直方向可移动的顶环轴,所述顶环连接至所述顶环轴, 其中所述顶环包括连接至所述顶环轴的上部构件,与衬底的至少一部分接触的弹性隔膜, 连接到所述弹性隔膜的下部构件,和设计成将所述下部构件可拆卸地固定至所述上部构件的紧固件。5. 如权利要求4所述的抛光设备,其特征在于,所述顶环还包括 设计成将所述弹性隔膜夹持在所述下部构件上的夹持器,所述夹持器具有钩,以及止动器,具有与所述夹持器的钩接合的接合部分。6. 如权利要求5所述的抛光设备,其特征在于,所述止动器为圆柱形,其中所述接合部分部分沿止动器的圆周方向形成。7. 如权利要求6所述的抛光设备,其特征在于,所述接合部分沿 着所述止动器的圆周方向逐渐加厚。8. 如权利要求4所述的抛光设备,其特征在于,所述顶环还包括 用于夹持衬底的周边部分的卡环,设计成防止抛光液进入所述卡环与所述上部构件和所述下部构件的至 少之一之间的密封构件。9. 一种抛光设备,包括 具有抛光表面的抛光垫;设计成朝向所述抛光表面挤压衬底的顶环主体;设计成挤压所述抛光表面的卡环,所述卡环设置在所述顶环主体的周 边部分处;用于修整所述抛光表面的修整器;用于检测所述抛光设备中的至少一个部件的磨损的磨损检测器;和 算术单元,可操作地基于所述磨损检测器的信号计算所述至少一个部件的磨损量,并且基于抛光处理或者多组抛光处理的磨损量确定抛光是否 正常进行。10. 如权利要求9所述的抛光设备,其特征在于,所述算术单元可操作地基于抛光处理或者多组抛光处理的磨损量与预定阈值的比较来 检测抛光是否异常。11. 如权利要求9所述的抛光设备,其特征在于,所述算术单元可 操作地确定所述至少一个部件的总磨损量是否达到预定值。12. 如权利要求9所述的抛光设备,其特征在于,所述磨损检测器 包括用于检测所述卡环的磨损的卡环磨损检测器。13. 如权利要求12所述的抛光设备,其特征在于,还包括可操作 地从所述顶环主体接收衬底并且向所述顶环主体传送衬底的推动器,以 及所述卡环磨损检测器设置在所述推动器中。14. 如权利要求13所述的抛光设备,其特征在于,所述推动器包括与所述卡环的下表面接触的卡环导向装置,和 可操作地将衬底推到所述顶环主体的下表面上的推动台, 其中所述卡环磨损检测器可操作地测量在所述卡环导向装置和所述推 动台之间的距离。15. 如权利要求12所述的抛光设备,其特征在于,所述顶环主体 挤压衬底的挤压力根据所述卡环的磨损量而改变。16. 如权利要求9所述的抛光设备,其特征在于,所述磨损检测器 包括用于检测所述抛光垫的磨损的抛光垫磨损检测器。17. 如权利要求16所述的抛光设备,其特征在于,当所述修整器 接触所述抛光表面时,所述抛光垫磨损检测器可操作地测量所述修整器 的位置。18. 如权利要求9所述的抛光设备,其特征在于,还包括用于检测 所述修整器的磨损的修整器磨损检测器。19. 如权利要求18所述的抛光设备,其特征在于,当所述修整器 接触所述抛光表面时,所述修整器磨损检测器可操作地测量所述修整器的位置,其中所述算术单元可操作地基于所述修整器磨损检测器的信号计算切 削速率并且基于计算的切削速率计算所述修整器的磨损量,该切削速率指 的是...
【专利技术属性】
技术研发人员:锅谷治,户川哲二,福岛诚,安田穗积,
申请(专利权)人:株式会社荏原制作所,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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