具有封装的有机电子器件制造技术

本发明专利技术涉及一种有机电子器件，尤其是OLED器件（100）以及所述器件的制造方法。所述器件（100）包括至少一个具有有机层（120）的功能单元（LU1，LU2，LU3）。在这一功能单元（LU1，LU2，LU3）的顶部设置至少一个无机封装层（140，141）和至少一个有机封装层（150，151），在所述层内嵌入了至少一条导电线（161，162）。通过这种方式，能够提供一种具有薄膜封装的OLED，能够通过位于所述OLED的背面的接触点（CL）与所述OLED发生电接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有封装的有机电子器件
本专利技术涉及有机电子器件，例如，有机发光二极管（OLED），其包括至少一个受到附加层封装的功能单元。此外，本专利技术还包括制造这样的器件的方法。
技术介绍
由WO2004/32575A1已知一种发光显示器，其包括具有阳极层的透明基板，在所述阳极层上设置了顶部具有阴极层的有机电致发光单元的阵列。采用SiN层和光致抗蚀剂层覆盖所述阵列，所述层被构造为提供用于接触所述阳极和阴极的开口。
技术实现思路
基于这一背景，本专利技术的目的在于提供一种替代的制造有机电子器件的方式，尤其是相对于器件的二维形状具有灵活性的方式。这一目的是通过根据权利要求1所述的方法实现的。在从属权利要求中公开了优选实施例。描述了一种有机电子器件，例如，OLED器件，其包括至少一个有机发光二极管（“OLED”）结构。所述有机电子器件应当包括下述部件：a)至少一个包括有机层的功能单元。b)设置在上述功能单元之上的无机“封装层”，其至少部分覆盖所述功能单元（例如，除了特定的开口之外）。无机封装层通常起着保护位于其下的敏感（有机）层的水扩散阻挡物的作用。应当注意的是，针对无机封装层的位置而采用的“之上”这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.12 EP 10187219.01.一种有机电子器件（100，200，300）的制造方法，所述方法包括下述步骤：a)制造至少一个包括有机层（120，220，320）的功能单元（LU，LU1，LU2，LU3）；b)在所述功能单元（LU，LU1，LU2，LU3）之上沉积无机封装层（140，240，340）；c)在所述无机封装层（140，240，340）的顶部沉积结构化的有机封装层（150，250，350）；d)对所述无机封装层（140，240，340）进行蚀刻，以创建至少一个开口，在所述蚀刻之前，所述无机封装层（140，240，340）上已经沉积有结构化的有机封装层（150，250，350）；e)在所述开口内沉积至少一条导电线（161，162，261，262），使所述导电线至少部分嵌入到所述无机封装层（140，240，340）和所述有机封装层（150，250，350）内，并且可在外部接触点处从外侧触及，其中，至少一条导电线（261，262）除了在侧面接触点处之外，在其顶面处完全嵌入到所述有机封装层（250）内。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述功能单元（LU，LU1，LU2，LU3）设置在基板（110，210）上，所述无机封装层（140，240，340）和所述有机封装层（150，250，350）封装所述基板上的所述功能单元。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，多个功能单元（LU，LU1，LU2，LU3）设置在共同的基板（110，210）上。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，至少一个附加的无机封装层（141，241）和至少一个附加的有机封装层（151，251）设置在所述有机封装层（150，250，350）上。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过印刷、标绘、狭缝挤压式涂布、蒸镀、溅射、原子层沉积和/或PECVD沉积所述无机封装层（140，141，240，241，340）、所述有机封装层（150，151，250，25...

【专利技术属性】
技术研发人员：S哈特曼恩，H施瓦布，H里夫卡，HF博尔纳，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：
国别省市：