丝网印刷线路板生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种丝网印刷线路板生产工艺，包括如下步骤：基板开料—磨边—NC钻孔—去毛刺—图形前处理—B面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨—UV光固化—A面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨—UV固化—蚀刻、去膜—阻焊印刷前处理—A面丝网印刷光固化阻焊油墨—UV固化—B面丝网印刷光固化阻焊油墨—UV固化—银浆/铜浆贯孔印刷前处理—银浆/铜浆贯孔丝网印刷—银浆/铜浆热风预干燥、干燥—印刷前处理—A\B面银浆/铜浆保护层印刷及UV固化—A\S面文字印刷机固化—后道生产工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种丝网印刷线路板生产工艺。
技术介绍
丝网印刷在线路板行业中是个传统的得到广泛应用的生产工艺，丝网印刷工艺具有生产成本低，生产效率高，相对环保的等优点。但是，由于丝网印刷工艺存在着印刷精度相对较差及印刷定位偏差问题，丝网印刷工艺一般只适应于线路简单，图形精度要求不高的单面板或假双面板产品的生产，在产品应用领域受到了极大的限制。从线路板行业的发展过程和趋势看，在线路板产品应用方面，一方面对线路板的精度要求越来越高，另一方面又希望能降低线路板的成本，有些产品，例如电话机通讯设备、大屏幕电视机、汽车影音设备、汽车仪表盘等，从原来的金属化孔双面板生产工艺转换到银浆贯孔/铜浆贯孔及银浆跨线生产工艺，减少了化学镀铜的成本。但是在现在，这类产品的线路板，有许多线路板制造厂是采用贴膜曝光法和湿膜法进行产品的图形及阻焊生产，使得生产成本无法进一步降低，生产效率也相对较低，并且还会造成银浆贯孔/铜浆贯孔的孔内银浆被去膜不净的阻焊油墨堵住，使产品发生两面线路不导通的不良隐患；对于银跨线产品而言，则会对银浆与铜箔的结合力造成很大的不良隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了避免
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中的不足，提供一种丝网印刷线路板生产工艺。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案:一种丝网印刷线路板生产工艺，包括如下步骤:基板开料一磨边一NC钻孔一去毛刺一图形前处理一B面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨一UV光固化一A面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨一UV固化一蚀亥lj、去膜一阻焊印刷前处理一A面丝网印刷光固化阻焊油墨一UV固化一B面丝网印刷光固化阻焊油墨一UV固化一银浆/铜浆贯孔印刷前处理一银浆/铜浆贯孔丝网印刷一银浆/铜浆热风预干燥、干燥一印刷前处理一A\B面银浆/铜浆保护层印刷及UV固化一A\S面文字印刷机固化一后道生产工序。对于本专利技术的一种优化，在基板进行NC钻孔工艺步骤时，将印刷定位孔、冲切定位孔一次性钻好，作为图形印刷匹配用基准孔，基准孔孔径为R ;所述图形前处理，即在图形印刷制网照片上制作与基准孔匹配圆环图形，环宽为0.2mm,内环直径为基准孔孔径R+0.2mm，通过丝网印刷，印刷B面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨，检查图形线路与基准孔的匹配重合度，即通过肉眼判别图形线路与基准孔的匹配精度是否符合要求；在B面图形印刷、固化后，进行A面图形印刷，与上述印刷一样，通过线路图形与基准孔位置匹配状况，判断A面图形线路与基准孔的重合精度，从而保证A、B面图形的重合精度。图形线路与基准孔重合度好，则图形线路与孔匹配精度偏差〈0.10_，则基板直接进入下一工艺步骤；图形圆环内侧与孔相切，则图形线路与孔匹配精度偏差≤0.10_，则印刷位置尚可调整；图形圆环内侧被孔切掉部分，则图形线路与孔匹配精度偏差彡0.10mm，则印刷位置必须调整。对于本专利技术的一种优化，所述阻焊印刷前处理，即在图形线路制网照片中，设计图形与阻焊匹配的基准图形，在图形印刷、蚀刻后，作为阻焊印刷与图形线路的匹配检查图形，设计阻焊与图形线路的匹配检查图形，阻焊与图形线路的匹配图形形状与图形线路基准图形相同，阻焊图形的圆形盘径或正方形边长与图形线路基准图形小0.2mm，既阻焊与图形线路匹配精度控制在0.1mm以内，通过丝网印刷阻焊油墨后，检查图形线路与阻焊印刷位置的匹配重合度，即通过肉眼判别图形线路与阻焊印刷位置的匹配精度是否符合要求。对于本专利技术的一种优化，所述印刷前处理，即以图形与阻焊匹配图形作为基准图形，在文字标记制网照片上制作文字标记与图形线路的匹配图形为圆环或方环，其圆环内径或方环内环边长为:图形线路基准图形的圆盘直径或方形边长加0.2mm，环宽为0.2mm,通过丝网印刷文字标记油墨后，通过肉眼检查文字标记印刷与图形线路的匹配精度是否合格。本专利技术与
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相比，传统的丝网印刷工艺，在产品大批量生产过程，不能直观的检查出图形线路与孔的偏差程度，不能直观的发现产品A、B面的重合精度不良状况，也难以判别阻焊/文字标记与图形线路的重合精度。由于过程中不能及时发现问题，往往在产品生产制造结束，在产品通断路电检测试时，才发现电检夹具与产品图形线路位置不匹配，导致产品报废；或是因为阻焊或文字标记与图形线路为偏，造成阻焊或文字标记上盘，即阻焊或文字标记将图形线路的焊盘/贴片覆盖住一部分，使得电检夹具探针点在阻焊或文字标记油墨层上，电检通不过；而本专利技术在各道印刷过程中，都能用肉眼直观的看出产品各印刷层的位置匹配状况，就能通过及时调整印刷参数，使得产品印刷质量能够得到随时监控，确保了产品的质量，并满足产品精度偏差< 0.1mm，满足客户对产品的要求；解决了丝网印刷的定位问题，再根据丝网印刷过程的形变特性，可预先在制网照片的设计制作中予以相对应的偏差补偿，并控制网版的张力，印刷机的印刷条件，来减小印刷产品的实际变形量，从而可生产高精度、高难度的印刷线路板产品，拓展了丝网印刷工艺生产的产品范围。 附图说明图1是图形线路示意图。图2图形圆环与基准孔重合度好的示意图。图3图形圆环内侧与基准孔相切的示意图。图4图形圆环内侧被基准孔切掉部分的示意图。图5阻焊图形在图形线路图形中间的示意图。图6阻焊图形3与图形线路图形4相切的示意图。图7阻焊图形3在图形线路图形4外面的示意图。图8文字标记图形与图形线路图形重合度好的示意图。图9文字标记图形与图形线路图形相切的示意图。图10文字标记图形已切掉图形线路图形一点的示意图。具体实施例方式实施例1:一种丝网印刷线路板生产工艺，包括如下步骤:基板开料一磨边一NC钻 L一去毛刺一图形前处理一B面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨一UV光固化一A面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨一UV固化一蚀刻、去膜一阻焊印刷前处理一A面丝网印刷光固化阻焊油墨一UV固化一B面丝网印刷光固化阻焊油墨一UV固化一银浆/铜浆贯孔印刷前处理一银浆/铜浆贯孔丝网印刷一银浆/铜浆热风预干燥、干燥一印刷前处理一A\B面银浆/铜浆保护层印刷及UV固化一A\S面文字印刷机固化一后道生产工序。实施例2:参照图1 4。在基板进行NC钻孔工艺步骤时，将印刷定位孔、冲切定位孔一次性钻好，作为图形印刷匹配用基准孔2，基准孔2孔径为R ;所述图形前处理，即在图形印刷制网照片上制作与基准孔2匹配圆环图形，即图形线路1，环宽为0.2_，内环直径为基准孔孔径R+0.2mm，通过丝网印刷，印刷B面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨，检查图形线路I与基准孔2的匹配重合度，即通过肉眼判别图形线路I与基准孔2的匹配精度是否符合要求；在B面图形印刷、固化后，进行A面图形印刷，与上述印刷一样，通过线路图形I与基准孔2位置匹配状况，判断A面图形线路与基准孔2的重合精度，从而保证A、B面图形的重合精度。 参照图2。图形圆环与基准孔2重合度好，则图形线路I与基准孔2匹配精度偏差〈0.1Omm,则基板直接进入下一工艺步骤。参照图3。图形圆环内侧与基准孔2相切，则图形线路I与基准孔2匹配精度偏差(0.1Omm,则印刷位置尚可调整。参照图4。图形圆环内侧被基准孔2切掉部分，则图形线路I与基准孔2匹配精度偏差> 0.1Omm,则印刷位置必须调整。实施例3:参照图5 7。所述阻焊印刷前处理，即在图形线路制网照片中，设计图形与阻焊匹配的基准图形，即图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种丝网印刷线路板生产工艺，其特征在于包括如下步骤：基板开料—磨边—NC钻孔—去毛刺—图形前处理—B面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨—UV光固化—A面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨—UV固化—蚀刻、去膜—阻焊印刷前处理—A面丝网印刷光固化阻焊油墨—UV固化—B面丝网印刷光固化阻焊油墨—UV固化—银浆/铜浆贯孔印刷前处理—银浆/铜浆贯孔丝网印刷—银浆/铜浆热风预干燥、干燥—印刷前处理—A\B面银浆/铜浆保护层印刷及UV固化—A\S面文字印刷机固化—后道生产工序。

【技术特征摘要】
1.一种丝网印刷线路板生产工艺，其特征在于包括如下步骤:基板开料一磨边一NC钻 L一去毛刺一图形前处理一B面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨一UV光固化一A面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨一UV固化一蚀刻、去膜一阻焊印刷前处理一A面丝网印刷光固化阻焊油墨一UV固化一B面丝网印刷光固化阻焊油墨一UV固化一银浆/铜浆贯孔印刷前处理一银浆/铜浆贯孔丝网印刷一银浆/铜浆热风预干燥、干燥一印刷前处理一A\B面银浆/铜浆保护层印刷及UV固化一A\S面文字印刷机固化一后道生产工序。2.根据权利要求1所述的丝网印刷线路板生产工艺，其特征在于:在基板进行NC钻孔工艺步骤时，将印刷定位孔、冲切定位孔一次性钻好，作为图形印刷匹配用基准孔，基准孔孔径为R ;所述图形前处理，即在图形印刷制网照片上制作与基准孔匹配圆环图形，环宽为0.2mm,内环直径为基准孔孔径R+0.2mm，通过丝网印刷，印刷B面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨，检查图形线路与基准孔的匹配重合度，即通过肉眼判别图形线路与基准孔的匹配精度是否符合要求；在B面图形印刷、固化后，进行A面图形印刷，与上述印刷一样，通过线路图...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞军荣，吴为，王建峰，姚丽萍，陈怀谷，郦诚，吴兵，彭静，
申请(专利权)人：杭州新三联电子有限公司，
类型：发明
国别省市：