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本发明涉及一种丝网印刷线路板生产工艺，包括如下步骤：基板开料—磨边—NC钻孔—去毛刺—图形前处理—B面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨—UV光固化—A面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨—UV固化—蚀刻、去膜—阻焊印刷前处理—A面丝网印刷光固化阻焊油墨—...
该专利属于杭州新三联电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州新三联电子有限公司授权不得商用。

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