轧制铜箔制造技术

本发明专利技术提供一种轧制铜箔，其具备低刚性，同时在再结晶退火工序后具有优异的弯曲特性。该轧制铜箔的平行于主表面的多个晶面的衍射峰强度为：I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≥0.50，(I{002}+I{113})/(I{111}+I{133})≥1.0，I{022}/I{002}≤8.0，I{022}/I{113}≤30，I{022}/I{111}≥7.0，I{022}/I{133}≥10，1.0≤I{002}/I{113}≤15，I{111}/I{133}≤10，I{113}/I{111}≥0.30，1.0≤I{002}/I{111}≤20，1.0≤I{002}/I{133}≤75，且0.50≤I{113}/I{133}≤20。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种轧制铜箔，特别涉及一种在柔性印刷配线板中使用的轧制铜箔。
技术介绍
柔性印刷电路板(FPC:Flexible Printed Circuit)由于具有厚度薄、可挠性优良的特性，因而，其对电子设备等的安装形态的自由度很高。因此，现在，折叠式移动电话的折弯部分、数码相机、打印机头等的活动部分、硬盘驱动器(HDD =Hard Disk Drive)、数字多功能磁盘(DVD:Digital Versatile Disk)、压缩盘(CD:Compact Disk)等有关盘的设备的活动部分的配线等使用了 FPC。因此，对作为FPC、其配线材料而使用的轧制铜箔要求优异的弯曲特性。FPC用轧制铜箔经过热轧、冷轧等工序来制造，通过粘接剂或通过加热等直接地贴合在由聚酰胺等树脂构成的FPC的基础膜(基材)上，实施蚀刻等表面加工而成为配线。通过退火后的再结晶而成为软化的状态与冷轧后的由加工硬化而成为硬质的状态相比，更显著地提高了轧制铜箔的弯曲特性。这里可以采用:例如在上述制造工序中，使用冷轧后的轧制铜箔，为了避免延伸、折皱等变形，将轧制铜箔裁断，叠合在基材上，之后，通过兼具轧制铜箔的再结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轧制铜箔，具备主表面，且具有与所述主表面平行的多个晶面，是最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，其特征在于，所述多个晶面包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，通过对所述主表面由2θ/θ法的X射线衍射测定而得到的所述各晶面的衍射峰强度分别为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}时，为I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≥0.50，为(I{002}+I{113})/(I{111}+I{133})≥1.0，为I{022}/I{002}≤8.0，为I{022}/I{113}≤3...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：室贺岳海，关聪至，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：