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轧制铜箔制造技术
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文档序号:8797743
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本发明提供一种轧制铜箔,其具备低刚性,同时在再结晶退火工序后具有优异的弯曲特性。该轧制铜箔的平行于主表面的多个晶面的衍射峰强度为:I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≥0.50,(I{002...
该专利属于日立电线株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立电线株式会社授权不得商用。
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