一种低成本接插件用铜合金及其加工方法技术

本发明专利技术涉及一种低成本接插件用铜合金及其加工方法，属于有色金属加工领域。该合金按照重量百分比包括：Sn0.01%～2.5%，P0.01%～0.3%，Fe0.01～0.5%，Ni0.01~0.5%，Mn0.01~0.1%，Mg、Cr、Ti和Zr中的至少一种，Mg、Cr、Ti和/或Zr的总量为0.01%~1%，其余为Cu，其中，(a)0.1%≤Fe+Ni≤1%；(b)0.25≤Fe/Ni≤5。该合金采用半连续铸造工艺进行拉铸加工。本发明专利技术铜合金的抗拉强度σb为580～820MPa，塑性延伸率δ为16～22%，电导率为10～16%IACS，弹性好，可以广泛的应用于制造航空航天、电力电子、信息通讯、仪器仪表、医疗器械、日用品等领域的接插件用零件等场合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，该铜合金适应于制造航空航天、电力电子、信息通讯、仪器仪表、医疗器械、日用品等领域的接插件用零件，属于有色金属加工领域。
技术介绍
随着科学技术的迅猛发展，高强度高弹性高导电性的铜合金材料应用范围日益广泛，需求量持续增加。尤其是在制造航空航天、电力电子、信息通讯、仪器仪表、医疗器械、日用品等领域的接插件用弹性铜合金材料，需求日益增加。高强度高弹性铜合金材料具有强度高、弹性好、耐疲劳、弹性滞后小、耐腐蚀等优良特性。目前，对于高端器件上，一般都采用铍青铜合金。但铍青铜具有天然的缺点，即铍对人体有害。所以广泛被应用的还是锡磷青铜，锡磷青铜具有优良的加工性能、延展性、耐蚀性、耐疲劳性等综合性能，且其弹性性能较一般铜合金好，被广泛用于制造国民生产各相关领域的弹性元件、精密仪器等。但一般锡磷青铜如具有好的弹性性能，需对其添加高的Sn含量，国内常规生产的锡磷青铜如QSnlO-0.3、QSn9-0.3、QSn8_0.3、QSn6.5-0.1中，含Sn量最少的也有4%的Sn含量，目前金属Sn的价格昂贵，Sn含量的增加使得材料整体成本上涨，且由于铜合金中Sn含量较高的时候，由于Sn在铜中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低成本接插件用铜合金，其特征在于：按照重量百分比，其包括：Sn0.01%～2.5%，P?0.01%～0.3%，Fe?0.01～0.5%，Ni?0.01~0.5%，Mn?0.01~0.1%，Mg、Cr、Ti和Zr中的至少一种，Mg、Cr、Ti和/或Zr的总量为0.01%~1%，其余为Cu，其中，(a)0.1%≤Fe+Ni≤1%；(b)0.25≤Fe/Ni≤5。

【技术特征摘要】
1.一种低成本接插件用铜合金，其特征在于:按照重量百分比，其包括:Sn0.01% 2.5%, P 0.01% 0.3%, Fe 0.01 0.5%, Ni 0.0f 0.5%,Mn 0.01 0.l%，Mg、Cr、Ti 和 Zr 中的至少一种，Mg、Cr、Ti和/或Zr的总量为0.01% 1%，其余为Cu，其中，(a)0.1%彡Fe+Ni ( 1% ；(b)0.25 ( Fe/Ni ( 5。2.根据权利要求1所述的低成本接插件用铜合金，其特征在于:所述的Mg、Cr、Ti和Zr 的重量百分比分别为 Mg 0.01% 1%，Cr 0.01% 0.11%, Ti 0.05% 0.3%, Zr0.01 0.1%。3.根据权利要求1所述的低成本接插件用铜合金，其特征在于:所述的Mg、Cr、Ti和/或Zr的总量为0.01% ( Mg+Cr+Ti+Zr ( 0.5%，所述铜合金中杂质重量含量< 0.1%。4.权利要求1-3中任一项所述的低成本接插件用铜合金的加工方法，包括以下工艺步骤:a.按照质量百分比进行配料、投料、熔炼及拉铸，b.热轧，c.铣面，d.冷初轧，e.第一次中间退火，f.切边，g.冷中轧，h.第二次中间退火，1.冷精轧，j.成品退火，k.分条、包装入库。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国杰，王建立，程磊，马吉苗，谢水生，马万军，彭丽军，解浩峰，赵洋，肖翔鹏，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，宁波兴业盛泰集团有限公司，
类型：发明
国别省市：