本发明专利技术提供一种铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材在弯曲加工性方面优异、并具有优异的强度，适用于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等；以及汽车车载用等的连接器及端子材料、继电器、开关等，该铜合金板材合计含有0.05～1.0质量%的Cr、Zr、Ti中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成；并且在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}的面积率为5%以上且70%以下，维氏硬度为120以上。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，详细而言，本专利技术涉及适用于例如引线框架、连接器、端子材料、继电器、开关、插座、发动机等车载部件用或者电气电子设备用部件的。
技术介绍
对于用于车载部件用或电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料、继电器、开关、插座等用途的铜合金板材，要求导电率、耐力(降伏应力)、拉伸强度、弯曲加工性及抗应力松弛特性。近年来，随着电气电子设备的小型化、轻量化、高性能化、高密度安装化及使用环境的高温化，对这些部件所要求的水平正在提高。在矿物资源减少和部件的轻量化的背景下，正在进行用于部件的铜合金材料(例如板材)的薄壁化，为了保持弹簧接触压力，使用了强度比以往高的铜合金板材。一般而言，弯曲加工性与强度存在权衡关系，因此若按照如以往的弯曲半径对高强度的铜合金板材进行加工，则有时会产生裂纹。特别对于车载端子及电子设备用途的连接器等，多数情况下需要180°弯曲成U字型的设计。该情况下，在弯曲部的外侧施加有较大的应力，因此在弯曲加工性低的铜合金板材上 会产生裂纹，并且会产生由连接器的接触压力下降而导致的导通障碍。因此，进行了如下的设计变更:在进行180°弯曲的铜合金板材的内侧实施2处以上的切口加工、或采用较大的内侧弯曲半径。因此，无法兼顾压力成本的降低和电子设备部件的小型化。最近，随着连接器等电子部件的小型化的进行，端子的尺寸精度及压力加工的公差变得更加严格。通过降低铜合金板材的杨氏模量，能够减少波及连接器接触压力的尺寸变动的影响，因此部件的设计变得容易。由此，对于铜合金部件要求杨氏模量(纵向弹性模量)低，要求杨氏模量为120GPa以下,挠曲系数为105GPa以下的铜合金板材。为了提高铜合金板材的弯曲加工性，提出有通过控制晶体取向来解决的方案。例如，专利文献I中提出了一种弯曲加工性优异的铜合金板材，其中，Cu-N1-Si系铜合金具有晶粒直径和来自{311}、{220}、{200}面的X射线衍射强度满足某一条件的晶体取向。另夕卜，专利文献2中提出了一种弯曲加工性优异的铜合金板材，其中，Cu-N1-Si系铜合金具有来自{200}面以及{220}面的X射线衍射强度满足某一条件的晶体取向。进一步，专利文献3中提出一种弯曲加工性优异的铜合金板材，其中，在Cu-N1-Si系铜合金中Cube取向{100}〈001〉的比例为50%以上。另外，提出有改变铜合金的杨氏模量的方案。例如，专利文献4中提出有通过相互重叠合计100层以上的铜合金层和铁合金层来改变杨氏模量的方法。进一步，提出有提高相对于含有微量银的铜合金箔的压延方向为45°方向的杨氏模量的方法(例如参照专利文献5)、和通过添加大量Zn以及对Sn量进行控制来减小铜合金板材的杨氏模量的方法(例如参照专利文献6、7)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-009137号公报专利文献2:日本特开2008-013836号公报专利文献3:日本特开2006-283059号公报专利文献4:日本特开2005-225063号公报专利文献5:日本特开2009-242846号公报专利文献6:日本特开2001-294957号公报专利文献7:日本特开2003-306732号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在专利文献1、2所述的专利技术中，{220}和{311}等特定原子面的基于X射线衍射的分析中，只不过是着眼于广阔的晶体取向的分布中的极小一部分的特定的面，有时即使进行这些取向控制也无法说是充分的。另外，在专利文献3所述的专利技术中，通过降低固溶化热处理后的压延加工率来实现晶体取向的控制，但在该情况下，存在弯曲性的改善效果不充分的情况。近年来，需要电气电子设备的小型化、高性能化、高密度安装化等，要求比专利文献I 3所述的专利技术中设想的弯曲加工性更高的弯曲加工性。在这些文献所述的专利技术中，难以满足该特性。 另外，在专利文献4所述的专利技术中，除了导电率低，还存在铁合金层的腐蚀问题、和实施镀覆时的均匀性不充分等问题，对于作为部件来使用无法说是充分的。进一步，在通常情况下，连接器等端子相对于压延方向平行或垂直地作为部件取用。因此，如专利文献5所述的专利技术那样，提高相对于铜合金箔的压延方向为45°方向的杨氏模量的方法无法说是实用的。另外，在专利文献6中，通过制造Zn的添加量为23质量％ 28质量％的Cu-Zn-Sn系合金来使杨氏模量下降到规定值以下，伸展方向和直角方向的杨氏模量为130kN/mm2以下。专利文献7中，通过制造Zn的添加量超过15质量％且小于等于35质量％的Cu-N1-Sn-Zn系合金来使杨氏模量为115kN/mm2以下。专利文献6、7所述的专利技术中，需要使大量的Zn固溶，因此导电率下降，无法用于电气电子设备的部件。鉴于如上所述的课题，本专利技术的课题在于，提供一种，所述铜合金板材弯曲加工性优异、并具有优异的强度，适用于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等；以及汽车车载用等的连接器和端子材料、继电器、开关等。用于解决课题的方法本专利技术人对适合于电气电子部件用途的铜合金板材进行了深入研究，结果发现，在铜合金板材中，弯曲加工性及杨氏模量和Cube取向集结比例相关。本专利技术是基于上述见解而完成的。即，根据本专利技术，可提供以下方法。(I) 一种铜合金板材，其是合计含有0.05质量％ 1.0质量％的Cr、Zr、Ti中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于，在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}〈100〉的面积率为5%以上且70%以下，维氏硬度为120以上。(2) 一种铜合金板材，其是合计含有0.05质量％ 1.0质量％的Cr、Zr、Ti中的至少一种，合计含有0.005质量％ L O质量％的选自由Sn、Zn、S1、Ag、Mn、B、P、Mg、N1、Co以及Hf组成的组中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于，在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}〈100>的面积率为5%以上且70%以下，维氏硬度为120以上。(3) 一种铜合金板材，其是合计含有0.1质量％ 3.0质量％的Be、Ni中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于，在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}〈100>的面积率为5%以上且70%以下，维氏硬度为120以上。(4) 一种铜合金板材，其是合计含有0.1质量％ 3.0质量％的Be、Ni中的至少一种，合计含有0.005质量％ L O质量％的选自由Sn、Zn、Ag、Mn、B、P、Mg、Al、Cr、Co、T1、Zr以及Hf组成的组中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于，在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}〈100>的面积率为5%以上且70%以下，维氏硬度为120以上。(5) 一种铜合金板材，其是合计含有0.03质量％ 5.0质量％的Ni和Sn中的至少一种，含有0.01质量％ 0.3质量％的P，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于，在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}〈100>的面积率为5%以上且70%以下，维氏硬度为120本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.27 JP 2010-1915341.一种铜合金板材，其是合计含有0.05质量％ 1.0质量％的Cr、Zr、Ti中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于， 在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}〈100>的面积率为5%以上且70%以下， 维氏硬度为120以上。2.一种铜合金板材，其是合计含有0.05质量％ 1.0质量％的Cr、Zr、Ti中的至少一种，且合计含有0.005质量％ 1.0质量％的选自由Sn、Zn、S1、Ag、Mn、B、P、Mg、N1、Co以及Hf组成的组中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于， 在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}〈100>的面积率为5%以上且70%以下， 维氏硬度为120以上。3.一种铜合金板材，其是合计含有0.1质量％ 3.0质量％的Be、Ni中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于， 在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}〈100>的面积率为5%以上且70%以下， 维氏硬度为120以上。4.一种铜合金板材,其是合计含有0.1质量％ 3.0质量％的Be、Ni中的至少一种，且合计含有 0.005 质量 ％ 1.0 质量 ％ 的选自由 Sn、Zn、Ag、Mn、B、P、Mg、Al、Cr、Co、T1、Zr以及Hf组成的组中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于， 在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}〈100>的面积率为5%以上且70%以下， 维氏硬度为120以上。5.一种铜合金板材，其是合计含有0.03质量％ 5.0质量％的Ni和Sn中的至少一种，含有0.01质量％ 0.3质量％的P，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于， 在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}〈100>的面积率为5%以上且70%以下， 维氏硬度为120以上。6.一种铜合金板材，其是合计含有0.03质量％ 5.0质量％的Ni和Sn中的至少一种，含有0.01质量％ 0.3质...
【专利技术属性】
技术研发人员：金子洋，佐藤浩二，矶松岳己，江口立彦，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：
国别省市：
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