铜合金板材及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材在弯曲加工性方面优异、并具有优异的强度，适用于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等；以及汽车车载用等的连接器及端子材料、继电器、开关等，该铜合金板材合计含有0.05～1.0质量%的Cr、Zr、Ti中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成；并且在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}的面积率为5%以上且70%以下，维氏硬度为120以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，详细而言，本专利技术涉及适用于例如引线框架、连接器、端子材料、继电器、开关、插座、发动机等车载部件用或者电气电子设备用部件的。
技术介绍
对于用于车载部件用或电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料、继电器、开关、插座等用途的铜合金板材，要求导电率、耐力(降伏应力)、拉伸强度、弯曲加工性及抗应力松弛特性。近年来，随着电气电子设备的小型化、轻量化、高性能化、高密度安装化及使用环境的高温化，对这些部件所要求的水平正在提高。在矿物资源减少和部件的轻量化的背景下，正在进行用于部件的铜合金材料(例如板材)的薄壁化，为了保持弹簧接触压力，使用了强度比以往高的铜合金板材。一般而言，弯曲加工性与强度存在权衡关系，因此若按照如以往的弯曲半径对高强度的铜合金板材进行加工，则有时会产生裂纹。特别对于车载端子及电子设备用途的连接器等，多数情况下需要180°弯曲成U字型的设计。该情况下，在弯曲部的外侧施加有较大的应力，因此在弯曲加工性低的铜合金板材上 会产生裂纹，并且会产生由连接器的接触压力下降而导致的导通障碍。因此，进行了如下的设计变更:在进行180°弯曲的铜合金板材的内侧实施2处以上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.27 JP 2010-1915341.一种铜合金板材，其是合计含有0.05质量％ 1.0质量％的Cr、Zr、Ti中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于， 在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}〈100>的面积率为5%以上且70%以下， 维氏硬度为120以上。2.一种铜合金板材，其是合计含有0.05质量％ 1.0质量％的Cr、Zr、Ti中的至少一种，且合计含有0.005质量％ 1.0质量％的选自由Sn、Zn、S1、Ag、Mn、B、P、Mg、N1、Co以及Hf组成的组中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于， 在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}〈100>的面积率为5%以上且70%以下， 维氏硬度为120以上。3.一种铜合金板材，其是合计含有0.1质量％ 3.0质量％的Be、Ni中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于， 在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}〈100>的面积率为5%以上且70%以下， 维氏硬度为120以上。4.一种铜合金板材,其是合计含有0.1质量％ 3.0质量％的Be、Ni中的至少一种，且合计含有 0.005 质量 ％ 1.0 质量 ％ 的选自由 Sn、Zn、Ag、Mn、B、P、Mg、Al、Cr、Co、T1、Zr以及Hf组成的组中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于， 在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}〈100>的面积率为5%以上且70%以下， 维氏硬度为120以上。5.一种铜合金板材，其是合计含有0.03质量％ 5.0质量％的Ni和Sn中的至少一种，含有0.01质量％ 0.3质量％的P，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于， 在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}〈100>的面积率为5%以上且70%以下， 维氏硬度为120以上。6.一种铜合金板材，其是合计含有0.03质量％ 5.0质量％的Ni和Sn中的至少一种，含有0.01质量％ 0.3质...

【专利技术属性】
技术研发人员：金子洋，佐藤浩二，矶松岳己，江口立彦，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：
国别省市：