【技术实现步骤摘要】
微槽柱群散热器
本技术涉及散热器,尤其涉及一种微槽柱群散热器。
技术介绍
随着半导体工业的发展,电路的集成度越来越高,电子器件的热流密度也随之升高。如CPU,大功率LED等电子器件的就需要在有限的面积内需要进行大热流密度的冷却。常规的固体散热器需要通过铜、铝等导体将该有限面积内的热量传导到具有更大面积的散热器表面,而使用固体进行较长距离的导热将带来较大的热阻。本技术利用微槽柱群促进工质液体的蒸发和沸腾,使得局部的大热流迅速被扩散到更大范围的空间,避免了长距离固体导热带来的热阻。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种用于于解决较小接触面积内较大热流密度的发热物体的冷却问题的微槽柱群散热器。微槽柱群散热器包括工质液体、工质蒸汽、微槽柱、密封腔体和翅片散热器;密封腔体底部设有多根微槽柱、工质液体,密封腔体上部设有翅片散热器,翅片散热器下方设有工质蒸汽。所述的密封腔体内的压力所对应的工质蒸汽的汽液相变温度为-20°C 200°C。所述的微槽柱,的表面设有微槽,微槽的宽度为0.0lmm Imm,微槽的深度0.0lmm 1mm。所述的工质液体液面高度低于微槽柱的高度。本技术有效解决了较小接触面积内较大热流密度的发热物体的冷却问题。附图说明图1 (a)为微槽柱群散热器结构示意图;图1 (b)为图1 (a)中B-B剖视图;图1 (C)为图1 (a)中A-A剖视图。图中,工质液体1、工质蒸汽2、微槽柱3、密封腔体4和翅片散热器5。具体实施方式如图1所示,微槽柱群散热器包括工质液体1、工质蒸汽2、微槽柱3、密封腔体4和翅片散热器5 ;密封腔体4底部设有 ...
【技术保护点】
一种微槽柱群散热器,其特征在于包括工质液体(1)、工质蒸汽(2)、微槽柱(3)、密封腔体(4)和翅片散热器(5);密封腔体(4)底部设有多根微槽柱(3)、工质液体(1),密封腔体(4)上部设有翅片散热器(5),翅片散热器(5)下方设有工质蒸汽(2)。
【技术特征摘要】
1.一种微槽柱群散热器,其特征在于包括工质液体(I)、工质蒸汽(2)、微槽柱(3)、密封腔体(4 )和翅片散热器(5 );密封腔体(4 )底部设有多根微槽柱(3 )、工质液体(I),密封腔体(4)上部设有翅片散热器(5),翅片散热器(5)下方设有工质蒸汽(2)。2.根据权利要求1所述的一种微槽柱群散热器,其特征在于所述的密封腔体(...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈惬,孙大明,陈雷,
申请(专利权)人:浙江大学,杭州锋能科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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