【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,属于电子器件冷却
技术介绍
随着微电子技术的迅速发展,电子器件的微型化已经成为现代电子设备发展的主流趋势。电子器件特征尺寸不断减小、芯片的集成度、封装密度以及工作频率不断提高,这些都使芯片的热流密度迅速升高。芯片热流密度的不断升高则对电子器件热可靠性设计提出了更高的要求。近年来国内外已研究出比较成熟的冷却方式,如自然冷却技术、强迫空气冷却技术、液体冷却技术、相变冷却技术、其他冷却技术(如热管,冷板等)。但随着超大规模集成电路的发展,计算机芯片的功耗已经到了 160W,热流密度已经到了 lOOW/cm2。可见研制高效的冷却系统,满足高密度组装的结构形式,以获取更大的冷却能力,也越来越迫在眉睫。目前国内有很多针对高热流密度发热部件的冷却方法,如专利ZL201110122114. X提出了一种高热流密度条件下阵列射流、沸腾冷却耦合换热方法,但没有提及冷却系统的设计;如专利ZL201120227246. 4提出了一种高热流密度节能制冷系统,但系统部件过多,且没有自适应性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种自适应强、结构简单、设计紧凑、适应多变工况的一种。一种适用于高热流密度环境的冷却系统,其特征在于包括储液池、驱动装置、热环换热器和冷环换热器。热环换热器由多孔芯体、位于多空芯体上方的蒸汽空腔、穿过多空芯体的细管组、分别连接于细管组前、后端的入口汇流排和出口汇流排组成。细管组的细管壁面上分布有可使液体通过 的孔,多孔芯体为固体骨架和微小空隙构成的多孔介质材料。储液池的出口通过储液池出液管与驱动装置的入口相连,驱动装置的出口通过热环 ...
【技术保护点】
一种适用于高热流密度环境的冷却系统,其特征在于包括:储液池(1),驱动装置(2),热环换热器(3)和冷环换热器(4);其中热环换热器(3)由多孔芯体(14)、位于多空芯体上方的蒸汽空腔(15)、穿过多空芯体(14)的细管组(13)、分别连接于细管组(13)前、后端的入口汇流排(12)和出口汇流排(16)组成;上述细管组(13)的细管壁面上分布有可使液体通过的孔,多孔芯体(14)为固体骨架和微小空隙构成的多孔介质材料;上述储液池(1)的出口通过储液池出液管(5)与驱动装置(2)的入口相连,驱动装置(2)的出口通过热环换热器进液管(6)与热环换热器(3)的入口汇流排(12)相连,热环换热器(3)的蒸汽空腔(15)通过蒸汽管(7)与冷环换热器(4)的入口相连,冷环换热器(4)的出口通过冷环换热器出液管(8)与储液池(1)的入口相连;热环换热器(3)的出口汇流排(16)连接第一支流管(9),热环换热器(3)的多孔芯体(14)连接第二支流管(10),第一支流管(9)和第二支流管(10)通过支流总管(11)与储液池(1)的入口相连。
【技术特征摘要】
1.一种适用于高热流密度环境的冷却系统,其特征在于包括储液池(1),驱动装置(2),热环换热器(3)和冷环换热器(4);其中热环换热器(3)由多孔芯体(14)、位于多空芯体上方的蒸汽空腔(15)、穿过多空芯体(14)的细管组(13 )、分别连接于细管组(13 )前、后端的入口汇流排(12 )和出口汇流排(16)组成; 上述细管组(13)的细管壁面上分布有可使液体通过的孔,多孔芯体(14)为固体骨架和微小空隙构成的多孔介质材料; 上述储液池(I)的出口通过储液池出液管(5)与驱动装置(2)的入口相连,驱动装置(2 )的出口通过热环换热器进液管(6 )与热环换热器(3 )的入口汇流排(12 )相连,热环换热器(3)的蒸汽空腔(15)通过蒸汽管(7)与冷环换热器(4)的入口相连,冷环换热器(4)的出口通过冷环换热器出液管(8)与储液池(I)的入口相连;热环换热器(3)的出口汇流排(16)连接第一支流管(9),热环换热器(3)的多孔芯体(14)连接第二支流管(10),第一支流管(9 )和第二支流管(10 )通过支流总管(11)与储液池(I)的入口相连。2.权利要求1所述的适用于高热流密度环境的冷却系统的冷却方法,其特征在于包括以下过程系统运行时,驱动装置(2)带动储液池(I)中的...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋彦龙,成丹凤,刘志丽,王瑜,彭莹,
申请(专利权)人:南京航空航天大学,
类型:发明
国别省市:
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