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一种自支撑贯通型聚电解质有序多孔膜的制备方法技术

技术编号:8723809 阅读:247 留言:0更新日期:2013-05-22 19:08
本发明专利技术公开了一种自支撑贯通型聚电解质有序多孔膜的制备方法,包括:(1)将苯乙烯共聚物溶解在溶剂中制得均一的聚合物溶液,在相对湿度为60~95%的环境中制得有序多孔基膜;(2)使得基膜表面带电荷,制得荷电有序多孔基膜;(3)将荷电有序多孔基膜浸没于特定的疏水性或响应性聚阴离子溶液或聚阳离子溶液中进行层层自组装,得到聚电解质厚膜;(4)将聚电解质有序多孔膜浸入脱模剂中振荡清洗,去除作为模板的有序多孔基膜,得到自支撑贯通型聚电解质有序多孔膜。本发明专利技术不依赖于现有的光刻和电子束刻蚀等制备多孔材料的技术,操作工艺简单,且工艺条件温和、成本低廉,可以得到具有自支撑性能的贯通型聚电解质有序多孔膜。

【技术实现步骤摘要】

本方法涉及多孔膜材料领域,具体涉及。
技术介绍
有序多孔膜材料作为一种高性能新材料,在光子晶体、传感器、过滤膜、催化剂载体、组织工程多孔支架等领域具有重要的应用价值。制备有序多孔膜材料的方法主要有光/电子束刻蚀法、胶体晶体法、自组装法等。其中光/电子束刻蚀法是以紫外光或者电子束辐射薄膜,将辐射或未辐射部分用适当刻蚀剂处理得到多孔膜材料。这类由上而下的制备技术涉及的步骤较为繁琐,且耗费的人力、物力、财力较高。胶体晶体法将单分散的高分子或无机微球进行规则排列,以此为模板,将单体填充到微球的空隙中,然后进行聚合;通过刻蚀、溶解或高温焙烧等方法除去微球,最终得到有序多孔材料。例如,专利技术专利CN201010617896X公开了一种具有高度双重有序结构的宏孔/介孔二氧化钛薄膜的制备方法,主要基于胶体晶体法,可以实现薄膜宏孔、介孔尺寸及有序性的调控。自组装法则不依赖外界物质和能量的辅助,通过自身相互作用形成有序多孔膜,减少了能量消耗和设备损耗的成本。其中,水滴模板法以日常可见的水滴作为模板材料,有成本低廉、制备方便、安全环保、无需脱除模板等 许多优点,成为重要的制备多孔膜材料的方法。如专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自支撑贯通型聚电解质有序多孔膜的制备方法,其特征在于它的步骤如下:(1)将苯乙烯共聚物溶解在溶剂中制得均一的聚合物溶液,将聚合物溶液铺展在固体基底表面,迅速置于室温、相对湿度为60~95%的环境中,待溶剂挥发即制得有序多孔基膜;所述的苯乙烯共聚物为苯乙烯/丙烯酸嵌段共聚物、苯乙烯/甲基丙烯酸嵌段共聚物、苯乙烯/甲基丙烯酸二甲氨基乙酯嵌段共聚物或苯乙烯/4‑乙烯基吡啶嵌段共聚物,其中苯乙烯所占摩尔百分数为80%~99%;所述溶剂为三氯甲烷、二硫化碳、二氯甲烷或甲苯;所述固体基底为硅片、玻璃、聚酯片或聚酰亚胺片;(2)将步骤(1)中得到的有序多孔基膜浸没于pH值为3~10的缓冲溶液中10~30...

【技术特征摘要】
1.一种自支撑贯通型聚电解质有序多孔膜的制备方法,其特征在于它的步骤如下: (1)将苯乙烯共聚物溶解在溶剂中制得均一的聚合物溶液,将聚合物溶液铺展在固体基底表面,迅速置于室温、相对湿度为60、5%的环境中,待溶剂挥发即制得有序多孔基膜; 所述的苯乙烯共聚物为苯乙烯/丙烯酸嵌段共聚物、苯乙烯/甲基丙烯酸嵌段共聚物、苯乙烯/甲基丙烯酸二甲氨基乙酯嵌段共聚物或苯乙烯/4-乙烯基吡啶嵌段共聚物,其中苯乙烯所占摩尔百分数为80% 99% ; 所述溶剂为三氯甲烷、二硫化碳、二氯甲烷或甲苯; 所述固体基底为硅片、玻璃、聚酯片或聚酰亚胺片; (2)将步骤(1)中得到的有序多孔基膜浸没于pH值为3 10的缓冲溶液中1(Γ30分钟后取出,使得膜表面带电荷,制得荷电有序多孔基膜; 对由苯乙烯/丙烯酸嵌段共聚物和苯乙烯/甲基丙烯酸嵌段共聚物制得的有序多孔膜,所述缓冲溶液的PH值为7 10 ;对由苯乙烯/甲基丙烯酸二甲氨基乙酯嵌段共聚物和苯乙烯/4-乙烯基吡啶嵌段共聚物制得的有序多孔膜,所述缓冲溶液的pH值为3飞; (3)将荷电有序多孔基膜浸没于浓度为0.5^10 mg/mL的聚阴离子溶液或聚阳离子溶液中f 15分钟,取出用水冲洗后氮气吹干,再浸没于相同浓度的聚阳离子溶液或聚阴离子溶液中广15分钟,取出用水冲洗后氮气吹干,交替重复上述过程即在聚阴离子...

【专利技术属性】
技术研发人员:万灵书俞翔欧洋朱凉伟徐志康
申请(专利权)人:浙江大学
类型:发明
国别省市:浙江;33

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