LED模块制造技术

本发明专利技术提供一种LED模块，具备：封装件，在相对的侧壁的外周面具有电极，搭载有与上述电极连接的发光元件；基座部件，由铜系金属构成；绝缘层，由绝缘材料构成，层叠于上述基座部件的表面；以及导电性的布线图案，形成于上述绝缘层的表面，通过焊锡与上述电极连接，上述绝缘层具有将配置有上述封装件的部位的一部分去除的贯通部，在隔着上述贯通部相对的上述封装件的背面与上述基座部件之间配置由焊锡构成的散热部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在封装件内搭载有LED芯片的LED模块。
技术介绍
以往，提供一种将放电灯、激光振荡器等用作光源的光源装置，但是近年来，以低功耗化、长寿命化等为目的，提出各种将LED (发光二极管)模块作为光源的光源装置。作为对例如涂料、粘接剂、颜料等紫外线固化树脂照射紫外线而使树脂固化并干燥的紫外线照射装置的紫外线照射源，使用将发光波长设定在紫外线区域的LED模块。在用于这种光源装置的LED模块中，在封装件内搭载LED芯片，以可得到期望光量的方式排列多个该封装件而构成LED模块。另外，作为各LED芯片，使用输出大的LED芯片，设定为可得到期望光量。当对该LED模块通电而使LED芯片发光时，LED芯片发热。如上所述，在这种LED模块中，使用多个输出大的LED芯片，LED模块发出的热也大。另外，LED芯片的发光效率具有负的温度系数，所以具有如下问题:当基于LED芯片的发光量增大时，LED模块的发光效率降低。因此，提出一种如例如专利文献I所记载的发光二极管的安装结构那样提高了散热效果的LED模块及其安装结构。在该专利文献I所记载的发光二极管的安装结构中，在导热率高的金属制的基座部件的上表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模块，其特征在于，具备：封装件，在相对的侧壁的外周面具有电极，搭载有与上述电极连接的发光元件；基座部件，由铜系金属构成；绝缘层，由绝缘材料构成，层叠于上述基座部件的表面；以及导电性的布线图案，形成于上述绝缘层的表面，通过焊锡与上述电极连接，上述绝缘层具有将配置有上述封装件的部位的一部分去除的贯通部，在隔着上述贯通部相对的上述封装件的背面与上述基座部件之间配置有由焊锡构成的散热部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.27 JP 2010-2162131.一种LED模块,其特征在于,具备: 封装件，在相对的侧壁的外周面具有电极，搭载有与上述电极连接的发光元件；基座部件，由铜系金属构成；绝缘层，由绝缘材料构成，层叠于上述基座部件的表面；以及导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：樋口佐智男，田中隆，沟口光则，乾刚司，福田敦男，
申请(专利权)人：松下神视株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP