LED模块制造技术

本发明专利技术提供高可靠性的一种LED模块。本发明专利技术的LED模块包括基板、基板所支撑的LED芯片、设在基板上且具有用于安装LED芯片的安装部的金属布线、覆盖LED芯片及金属布线的封装树脂和以露出安装部的方式覆盖金属布线的涂布部件，封装树脂覆盖涂布部件。

【技术实现步骤摘要】
LED模块
本专利技术涉及内设有发光二极管(以下称为LED)的LED模块。
技术介绍
图10示出了LED模块的一例。图10所示的LED模块X包括：基板91；设在基板91的金属电极92、93；与金属电极92、93导通的LED芯片94；导线95；以及覆盖上述元件的封装树脂96。基板91由例如玻璃环氧树脂(Glassepoxyresin)制成。金属电极92、93相隔设置在基板91的两端边缘，并分别覆盖基板91中从正面经由侧面至背面的区域。金属电极92中覆盖了基板91正面的部位上安装有LED芯片94。金属电极93中覆盖了基板91正面的部位上固定有导线95的一端。导线95的另一端与LED芯片94相连。该LED芯片X内设在例如安装于照明装置内部的电路基板97而使用。如图10所示，金属电极92、93中覆盖基板91背面侧的部位与设在电路基板97上的布线98相连。在将LED模块X设置于电路基板97时，例如在金属电极92、93与布线98之间放入焊料而利用回流焊炉对LED模块X和电路板97进行加热工艺。封装树脂96是为了保护LED芯片94及导线95而设置，由对于来自LED芯片94的光具有透光性的环氧树脂制成。封装树脂96覆盖金属电极92、93中位于基板91之正面的部位。在金属电极92、93的表面通常设有用于提高导电性的镀金层。但是，由于环氧树脂与金相互难以粘接，因此存在如下的问题。如上所述，在将LED模块X设于电路基板97时，进行热处理。此时，封装树脂96产生热变形，而由于环氧树脂与镀金层粘接得不牢固，因此封装树脂96会从金属电极92、93剥落。如果出现这种情况，可能会导致LED芯片94不被点亮。
技术实现思路
本专利技术是鉴于如上所述现有技术的问题而提出的，其目的在于提供一种可靠性高的LED模块。本专利技术提供的LED模块包括基板、LED芯片、金属布线、封装树脂和涂布部件。LED芯片由所述基板所支撑。金属布线设在所述基板上且具有用于安装所述LED芯片的安装部的。封装树脂覆盖所述LED芯片及所述金属布线。涂布部件以露出所述安装部的方式覆盖所述金属布线。封装树脂覆盖涂布部件。根据优选的实施例，所述涂布部件具有开口部，该开口部从所述基板的厚度方向上观察时形成为允许安装所述LED芯片。例如，所述安装部从所述基板的厚度方向上观察时呈矩形，所述开口部从所述基板的厚度方向上观察时呈圆形。在一例中，所述涂布部件覆盖所述安装部的一部分。根据优选的实施例，所述金属布线包括与所述安装部相间隔而设置的引线接合部以及还包含用于连接所述LED芯片与所述引线接合部的导线，所述涂布部件以露出所述引线接合部的方式覆盖所述金属布线。根据优选的实施例，所述涂布部件具有凹槽，该凹槽在所述导线延伸的方向上以靠近所述安装部的方式凹陷，从所述基板的厚度方向上观察时，所述凹槽设在与所述引线接合部相重叠的位置上。根据优选的实施例，所述金属布线包括：含有所述安装部的第一金属电极；以及含有所述引线接合部的第二金属电极；所述第一金属电极在第一方向上覆盖所述基板的一侧的边缘。所述第二金属电极覆盖与所述第一边缘相对的所述基板的第二边缘。所述封装树脂的尺寸小于所述基板。根据优选的实施例，所述基板在所述第一方向的两端包含向彼此凹陷的一对凹部，所述金属布线覆盖所述一对凹部，所述封装树脂形成为露出所述一对凹部。根据优选的实施例，所述涂布部件的第一端与所述封装树脂的第一端，在所述第一方向上位于相同的位置。根据优选的实施例，所述涂布部件的第一端与所述封装树脂的第一端相比，在所述第一方向上更加向所述基板的第一端延伸。根据优选的实施例，所述涂布部件的第二端与所述封装树脂的第二端，在所述第一方向上位于相同的位置。根据优选的实施例，所述涂布部件的第二端与所述封装树脂的第二端相比，在所述第一方向上更加向所述基板的第二端延伸。根据优选的实施例，所述封装树脂在与所述第一方向相垂直的第二方向上，以覆盖所述基板的全长的方式而形成。所述涂布部件的两端与所述基板的两端在所述第二方向上位于相同位置。根据优选的实施例，所述基板在所述第一方向上的尺寸大于所述封装树脂。所述封装树脂的第一侧面在第一方向上向第二侧面倾斜。例如，所述封装树脂的第一侧面含有相对于所述基板的厚度方向倾斜6°以上的斜面。根据另一实施例，所述封装树脂的第一侧面含有曲面。优选地，所述封装树脂的第二侧面在第一方向上向第一侧面倾斜。例如，所述封装树脂的第二侧面含有相对于所述基板的厚度方向倾斜6°以上的斜面。根据另一实施例，所述封装树脂的第二侧面含有曲面。根据本专利技术的优选实施例，所述涂布部件由使得所述涂布部件与所述金属布线之间的粘接强度及所述涂布部件与所述封装树脂之间的粘接强度大于所述金属布线与所述封装树脂之间的粘接强度的材料构成。例如，所述金属布线具有镀金层。例如，所述涂布部件由树脂制成。例如，所述涂布部件为白色。例如，所述涂布部件在所述基板的厚度方向上具有1μm至10μm的厚度。本专利技术的其它特征及有益效果，可以通过参照附图所进行的详细说明来得以明确。附图说明图1为基于本专利技术第一实施例的LED模块的平面图；图2为沿图1中II-II线的剖面图；图3为图1所示的LED模块省略了封装树脂的平面图；图4为基于本专利技术第二实施例的LED模块省略了封装树脂的平面图；图5为基于本专利技术第三实施例的LED模块的剖面图；图6为基于本专利技术第四实施例的LED模块的剖面图；图7为基于本专利技术第五实施例的LED模块的剖面图；图8为基于本专利技术第六实施例的LED模块省略了封装树脂的平面图；图9为基于本专利技术第七实施例的LED模块省略了封装树脂的平面图；图10为示出现有技术LED模块的一例的剖面图。具体实施方式以下，参照附图具体说明本专利技术的优选实施例。图1～图3示出了基于本专利技术第一实施例的LED模块。图1～图3所示的LED模块A1包括基板1、金属布线2、LED芯片3、封装树脂4、导线5以及涂布部件6。在此，图3是为了示出图1所示LED模块A1的内部而省略了封装树脂4的平面图。图1～图3中示出的x、y、z方向是相互垂直的方向，其中z方向是基板1的厚度方向。在以下的说明中，针对图2的基板1，将z方向上侧的面称为正面，下侧的面称为背面，x方向两端的面称为侧面。基板1由例如玻璃环氧树脂制成，如图3所示，从z方向观察时，呈x方向较长的长方形形状。基板1之x方向的两端部上设有沿x方向凹陷的一对凹部1a。基板1为通过切断例如基板材料来制成。制造工艺中，在所述基板材料上形成多个通孔。凹部1a为通过切断形成于基板材料上的通孔而制成。金属布线2包括金属电极21和金属电极22。金属电极21及金属电极22在基板1的x方向的两端边缘相间隔而设置，并分别覆盖基板1中从正面经由侧面至背面的区域。并且，在本实施例中，对于基板1的侧面而言，金属电极21及金属电极22仅覆盖凹部1a。金属电极21及金属电极22中位于基板1的正面的区域，如同现有技术的说明，用于将LED模块A1实装到所希望的电路基板上。如图3所示，金属电极21包括将基板1的图3中的左端部沿y方向全部覆盖的区域。所述金属电极21还包括从该区域向图3中y方向的右侧突出的细带部211。另外，在x方向上连接在细带部211的右端的安装部212也包括在金属电极21中。在图3所示的例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.02.16 JP 2011-030331;2012.01.19 JP 2012-008741.一种LED模块，包括：基板，具有在第一方向上延伸的较长的长方形形状，其中，在所述基板的所述第一方向上的两端部形成有沿所述第一方向凹陷的一对凹部；LED芯片，由所述基板所支撑；金属布线，设在所述基板上，所述金属布线包括第一金属电极和第二金属电极，它们在所述第一方向上彼此间隔开且设置在所述基板的两端边缘，其中，所述第一金属电极包括覆盖所述基板的沿所述第一方向的一端部的区域、从该区域向所述第一方向突出的细带部、以及与细带部连接且用于安装所述LED芯片的安装部，所述第二金属电极包括覆盖所述基板的沿所述第一方向的另一端部的区域、以及从该区域向所述第一方向突出的细带部；封装树脂，覆盖所述LED芯片及所述金属布线；以及涂布部件，以露出所述安装部的方式覆盖所述金属布线，所述涂布部件包括形成为覆盖所述第一金属电极的第一涂布部件和形成为覆盖所述第二金属电极的第二涂布部件，所述第一涂布部件和所述第二涂布部件在所述第一方向上彼此间隔开；其中，所述封装树脂覆盖所述涂布部件，所述基板在所述第一方向上的尺寸大于所述封装树脂，所述封装树脂的第一侧面在所述第一方向上向第二侧面倾斜，所述封装树脂的第二侧面在所述第一方向上向所述第一侧面倾斜，所述封装树脂在与所述第一方向相垂直的第二方向上，以覆盖所述基板的全长的方式而形成，以及其中，所述第一涂布部件以在所述第一方向上从所述第一金属电极的凹部侧延伸到所述细带部的至少一部分的方式形成在所述第一金属电极上，并且所述细带部的所述至少一部分在所述第二方向上被所述第一涂布部件完全覆盖。2.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于：所述第二金属电极包括与所述安装部相间隔而设置的引线接合部；以及所述LED模块还包括用于连接所述LED芯片与所述引线接合部的导线，所述第二涂布部件以露出所述引线接合部的方式覆盖所述金属布线。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：小早川正彦，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：