LED模块制造技术

一种LED模块，所述LED模块包括基板，通过所述基板的正面支撑的一个或多个LED芯片以及布线。所述基板具有从正面贯通至背面的一个或多个贯通孔。所述布线形成在基板上且LED芯片导通。所述布线包括焊接盘，形成在正面且与LED芯片导通；背面电极，形成在背面；贯通布线，在芯片焊接盘与背面电极之间导通且形成在贯通孔的内侧。

【技术实现步骤摘要】
LED模块
本专利技术涉及具有LED芯片的LED模块，尤其涉及侧视型(Sideviewtype)LED模块。
技术介绍
图14示出了现有技术LED模块的一例(例如，参照日本特许文献1)。该图中示出的LED模块900为在矩形的基板910上安装有3个LED芯片931、932、933的构造。基板910上形成有多个电极921、922、923、924。电极921、922、923上分别焊接有LED芯片931、932、933。电极924为共通电极，通过导线分别与LED芯片931、932、933导通。3个LED芯片931、932、933被壳体(case)950包围。壳体950大概为框状并由不透光树脂制成，而其内侧空间里填充有透光树脂(未图示)。LED模块900是在以将沿基板910的长度方向延伸的下表面(在图中)为安装面的情况下安装至电路基板等的侧光型LED模块。LED芯片931、932、933分别发出红色光、绿色光及蓝色光。通过对来自这些LED芯片931、932、933的光进行混色，LED模块900可以发出白色光。如今，要求LED模块900更加小型化。例如，若要抑制LED模块900从其被安装的电路基板所突出的高度，则有必要将基板910更加小型化。而随之，用于安装LED芯片931、932、933的空间也会减小。为了安装LED芯片931、932、933，除了用于LED芯片931、932、933的空间以外，还需要用于与这些LED芯片相连的导线以及在共通电极924中连接着这些导线的部分的空间。并且，在基板910中，电极922、923所占的比例并不小。因此，很难实现基板910的小型化。
技术实现思路
本专利技术提供了可以小型化的侧视型LED模块的一些实施例。根据本专利技术的一方面，提供一种LED模块，包括基板，一个或多个LED芯片以及布线。基板包括彼此相对且呈矩形的正面及背面，以及连接所述正面的长边与所述背面的长边的作为安装面的底面。基板包括从所述正面贯通至所述背面的一个或多个贯通孔一个或多个LED芯片通过所述基板的所述正面支撑。布线形成在所述基板上且与所述LED芯片导通。所述布线包括焊盘，背面电极和贯通布线。焊盘形成在所述正面且与所述LED芯片导通。背面电极形成在所述背面。贯通布线导通所述焊盘与所述背面电极且形成在所述贯通孔的内侧。在一个实施例中，所述布线将所述基板之所述底面的全部露出。在另一实施例中，沿所述正面的长度方向上间隔布置三个LED芯片。在另一实施例中，所述基板具有两个贯通孔，所述布线具有两个贯通布线。在另一实施例中，所述两个贯通布线在所述长度方向上分别从与其导通LED芯片偏离，在正面的宽度方向上分别与LED芯片重叠。在另一实施例中，所述背面电极分别包括与所述贯通布线导通的两个个别电极。在另一实施例中，两个所述贯通孔在所述宽度方向上布置在所述底面的相反侧的所述基板一部分的位置。在另一实施例中，所述基板具有一对侧面和两个角落沟槽。一对侧面在所述长度方向上在基板的两端连接所述正面与所述背面。两个角落沟槽置于所述侧面与所述底面之间且在所述基板的厚度方向上到达至所述正面及所述背面。此外，所述布线包括形成在所述两个角落沟槽的内侧的两个角落沟槽布线。在另一实施例中，所述两个角落沟槽布线中的某一个与多个所述LED芯片导通，所述背面电极包括与该某一个角落沟槽布线连接的端部共通电极。在另一实施例中，所述两个角落沟槽布线中的另一个仅与多个所述LED芯片中的一个导通，所述背面电极具有与该另一个角落沟槽布线连接的端部个别电极。在另一实施例中，所述角落沟槽具有四分圆断面。在另一实施例中，所述布线包括正面连接布线，枝状布线和导线。正面连接布线相对于所述LED芯片在所述宽度方向上位置靠近所述底面。正面连接布线沿所述长度方向延伸，且连接到与所述端部共通电极导通的所述角落沟槽布线相连。枝状布线从在两个所述LED芯片之间的所述正面连接布线延伸。在此配置的情况下，导线连接两个所述LED芯片与所述枝状布线。在另一实施例中，LED模块还包括设在靠近所述背面，且覆盖所述个别电极和所述贯通孔中的至少一部分的绝缘膜。在另一实施例中，LED模块还包括覆盖三个LED芯片的透光树脂。在另一实施例中，所述透光树脂在垂直于所述宽度方向具有梯形断面。在另一实施例中，所述透光树脂在垂直于所述长度方向具有矩形断面。在另一实施例中，所述基板具有三个贯通孔，所述布线具有三个贯通布线。在另一实施例中，所述三个贯通布线在所述宽度方向上分别从与其导通LED芯片偏离，在正面的长度方向上分别与LED芯片重叠。在另一实施例中，与三个所述LED芯片中的在所述长度方向上介于其它两个LED芯片之间的一个LED芯片导通的所述三个贯通布线中的一个，在所述宽度方向上位于与另外两个LED芯片的所述贯通布线相反侧的位置。在另一实施例中，所述布线包含芯片焊接盘，作为焊接有所述LED芯片的焊盘，所述芯片焊接盘与所述贯通孔从所述基板的厚度方向观察时相互重叠。在另一实施例中，所述背面电极分别包括与所述贯通布线导通的三个个别电极。在另一实施例中，所述两个角落沟槽布线中的某一个与两个LED芯片导通，所述两个角落沟槽布线中的另一个与一个LED芯片导通。在此配置的情况下，所述背面电极分别包括与所述角落沟槽布线连接的两个端部共通电极。在另一实施例中，所述角落沟槽具有四分圆断面。在另一实施例中，LED模块还包括反射体和透光树脂。反射体形成在所述正面，且具有包围三个所述LED芯片的反射面。透光树脂填充被所述反射面所包围的区域，且覆盖三个LED芯片。在另一实施例中，所述基板具有三个所述贯通孔，所述布线具有三个所述贯通布线。在另一实施例中，所述布线包含作为焊盘的焊连盘，以及将三个所述LED芯片中的某一个与所述焊连盘相连的导线。三个所述贯通孔中的一个与所述焊连盘重叠，并且三个所述贯通布线中的一个与所述焊连盘导通。在另一实施例中，所述布线包含两个芯片焊接盘，作为焊接有三个所述LED芯片中的两个的所述焊盘，所述两个芯片焊接盘与两个所述贯通孔从所述基板的厚度方向观察时相互重叠。在另一实施例中，所述背面电极包括两个个别电极，通过形成在两个所述贯通孔的两个所述贯通布线分别与两个所述芯片焊接盘导通。在另一实施例中，所述背面电极包括端部共通电极和端部个别电极。端部共通电极与所述两个角落沟槽布线中的某一个连接且与三个LED芯片导通。端部个别电极与所述两个角落沟槽布线中的另一个连接且与三个LED芯片中的某一个导通。在另一实施例中，所述布线包括背面连接布线，该背面连接布线形成在所述背面，并且将与两个个别电极不导通的贯通布线和所述端部共通电极相连。根据下面结合附图的详细描述，本专利技术的其它特征和优点将变得更加明显。附图说明图1为示出本专利技术第一实施例的LED模块的要部正面图；图2为沿图1中II-II线的剖面图；图3为示出图1中LED模块的底面图；图4为示出图1中LED模块的背面图；图5为示出图1中LED模块的侧面图；图6为示出本专利技术第二实施例的LED模块的要部正面图；图7为沿图6中VII-VII线的剖面图；图8为示出图6中LED模块的底面图；图9为示出图6中LED模块的背面图；图10为示出本专利技术第三实施例的LED模块的要部正面图；图11为沿图10中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.02.10 JP 2011-0268571.一种LED模块，包括：基板，该基板包括彼此相对且呈矩形的正面及背面，以及连接所述正面的长边与所述背面的长边的作为安装面的底面；3个LED芯片，通过所述基板的所述正面支撑；布线，形成在所述基板上，且与所述LED芯片导通，在所述正面的长度方向上间隔布置所述三个LED芯片，所述基板包括从所述正面贯通至所述背面的3个贯通孔，所述布线包括：焊盘，形成在所述正面且与所述LED芯片导通；形成在所述背面的背面电极；3个贯通布线，导通所述焊盘与所述背面电极且形成在所述3个贯通孔的内侧，各所述贯通布线位于在所述正面的宽度方向上分别从与其导通的所述LED芯片偏离的位置，且在所述长度方向上分别与所述LED芯片重叠的位置，所述3个LED芯片中的在所述长度方向上介于其它两个LED芯片之间的LED芯片在所述宽度方向上位于与其它两个LED芯片相反侧的位置，与所述3个LED芯片中的在所述长度方向上介于其它两个LED芯片之间的LED芯片导通的所述贯通布线，相对于该LED芯片的在所述宽度方向上位置是与其它两个所述贯通布线相反侧的位置，所述3个贯通布线和所述3个LED芯片布置为交错状。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：小早川正彦，森口贵司，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：