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发光设备和方法技术

技术编号:8391101 阅读:267 留言:0更新日期:2013-03-08 03:41
本发明专利技术涉及一种供较高电压应用中使用的例如发光二极管(LED)的发光设备和方法。本文公开了LED的不同布置。布置可以包括一个或多个串联、并联和/或其组合地连接的LED芯片。LED芯片可以设置在具有至少一个热构件和一个或多个电部件的封装本体中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本文所公开的主题通常涉及。更特别是,本文公开的主题涉及供较高电压应用使用的。
技术介绍
例如发光二极管(LED)的发光设备可以用在产品中来提供白色光(例如,观察时为白色或者接近白色),并且可以开发来用作白炽灯、荧光灯和金属卤化物灯产品的替换。·LED灯的一代表性实例包括具有至少一个LED芯片的封装,其一部分可以以例如钇铝石榴石(YAG)的荧光物质镀覆。LED芯片可以在LED灯内部产生要求波长的辐射,并且荧光物质进而可以在接收所述辐射时发射峰值波长为大约550纳米(nm)的黄色荧光。来自LED芯片的至少一部分辐射可以通过荧光物质传播,并且至少一部分可以被荧光物质吸收。通过荧光物质传播的那部分光与由荧光物质发射的黄色光混合,并且观察者察觉到光辐射的混合为白色光。作为对荧光物质转换的白色光的替代,可以组合来操作红、蓝和绿(RGB)发光设备来产生看起来为白色的光。产生白色光的传统的LED、封装和方法可以设计成用于低压应用。虽然可以在市场上获得各种LED封装,但是仍然存在对适用于例如那些应用较高电压以增强光输出性能、增强热性能、提高设备可靠性和提升制造容易性的改进的封装的需求。
技术实现思路
根本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:C·P·胡塞尔D·T·埃默森J·C·布里特
申请(专利权)人:科锐公司
类型:
国别省市:

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