发光二极管(LED)装置和系统包括覆板(例如光透射层)、在光透射层中的波长转换材料的至少一个区域、以及在波长转换材料的位置处附接到覆板的LED。利用不透明的或清澈的材料附在LED上和/或围绕LED形成密封剂层。另外的滤色层可选地施加到光...

发光二极管(LED)装置和系统包括覆板(比如光透射层)、在覆板上形成的管芯附接层处附接到覆板的LED、以及利用非反射性或清澈的材料附在LED上和/或围绕LED形成的密封剂层。制造LED装置和系统的方法包括：提供其上形成有管芯附接层的覆板...

用于电子部件高速和/或质量转移到基板上的设备及关联方法，包括利用顶出器组件将电子部件(比如发光装置)从管芯片材转移到粘附性的接收结构上而在其上形成包括电子部件的预限定图案，且然后将限定所述预限定图案的电子部件转移到基板(比如半透明覆板)...

一种发光器设备，包括：具有顶表面和底表面的基座；位于基座的顶表面上的导电迹线；在发光器区中布置在基座的顶表面上的发光二极管(LED)，其中LED电连接到所述迹线中的相应迹线；以壁的形式设置在基座的顶表面上方的保持材料，所述壁将发光器区物...

提供了发光二极管部件和器件，其具有反射材料的壁并且具有改善的性能和光束角。设置有发光二极管器件的反射材料被构造成通过改变其组成、厚度、位置和/或角度来优化光反射率。还提供了制造和组装具有反射材料和改进的性能的发光二极管部件和器件的方法。

发光二极管(LED)装置和方法。示例设备可以包括基板、一个或多个LED、透光封装材料以及覆盖该封装材料的一部分以形成限定的开口的反射材料。该开口允许从LED发射的光以规定的方式穿过。在一些实施例中，可以随后对该设备进行处理以更改具有该开...

提供了发光二极管(LED)装置、组件和系统。提供了用于LED和LED装置的改进的基板，所述基板具有在反射层上方的足以最小化或消除电介质层的损坏的一个或多个电介质层。使用这种改进的基板可以生产出更稳定和有效的LED装置。还提供了LED装置...

公开了包含一个或多个光发射器器件(诸如发光二极管(LED)或LED芯片)的器件、部件和方法。在一个方面中，一种光发射器器件部件能够包括：具有镜面表面的金属基板；直接或间接安装在所述镜面表面上的一个或多个光发射器器件；以及安装在顶表面上并...

提供了固态照明设备、系统和相关方法。示例性设备可以包括一个或多个发光二极管(LED)和围绕和/或设置于一个或多个LED之间的暗色或黑色包封层。例如，所述设备可以包括基底或用于安装所述LED的引线框。一种用于生产LED面板的方法可以包括：...

本发明涉及一种照明装置，其包括或主要包括：外壳、固态发光体及导电引线，所述导电引线装配在所述外壳上且能与电源相连。所述导电引线包括至少一个正导电引线和至少一个负导电引线，每个固态发光体与至少一个所述正导电引线和至少一个所述负导电引线电连...

一种照明装置，包括固态发光体和光混合件，入射到光混合件的由发光体发射的至少10%的光在光混合件内反射；且光混合件不大于16mm。同样地，一种照明装置包括发光体和具有第一区域和第二区域的光混合件。同样地，一种照明装置包括发光体和光混合件，...

本发明公开了一种照明装置（10），包括散热元件（12）、安装和/或热耦合到散热元件上的上壳体（16）、设于上壳体上的支架组件（18）、热耦合到散热元件的至少一个固态发光体（62）以及设于上壳体上的挡光组件（20）。此外，本发明还公开了一...

在一些实施例中，一种LCD装置包括（1）液晶体；（2）至少一个照明装置，所述照明装置发射BSY-1光、BSY-2光、BSR光、BSG-1光、BSG-2光和/或BSG-3光；（3）固态发光体（430-480nm）以及发光材料（555-58...

本发明公开了发光器件和方法。在一个实施例中，发光器件可以包括衬底和以图案化阵列设置在衬底之上的多个发光二极管（LED）。阵列可以包括LED的一个或多个图案。发光器件还可以包括设置在LED的阵列周围的保持材料。在一方面，可以设置保持材料。

公开了发光器件和方法。在一个实施例中，发光器件可以包括衬底、设置于衬底之上的一个或多个发光二极管（LED），所述LED可以包括用于连接至电气元件的电连接器。发光器件还可以包括设置于衬底之上的保持材料并且保持材料可以设置于电连接器的至少一...

提供了板组件，发光装置组件及相关方法。组件可包括板，其包括前表面，与所述前表面相反的后表面，和围绕所述板的周边的侧边缘。组件可还包括用于散逸来自所述板的热量的散热器。组件可还包括被配置用于将所述板固定到所述散热器的保持件。一个或多个发光...

公开了多重配置发光二极管（LED）装置和方法，其中所述装置中的发光二极管可选择性地配置为在较高电压或可变电压应用中使用。可配置发光二极管的可变布置方式。这些布置方式可包括以串联、并联和/或其组合的方式连接起来的一个或多个发光二极管。其上...

公开了用于包含诸如发光二极管（LED）之类的一个或多个发光器件的具有高效、绝热路径的封装。在一个实施例中，LED封装可以包括嵌入主体内的热元件和至少一个电气元件。所述热元件与电气元件可以具有相同和/或基本上相同的厚度，并可以从LED封装...

本发明涉及一种供较高电压应用中使用的例如发光二极管(LED)的发光设备和方法。本文公开了LED的不同布置。布置可以包括一个或多个串联、并联和/或其组合地连接的LED芯片。LED芯片可以设置在具有至少一个热构件和一个或多个电部件的封装本体中。

光引擎模块包括支撑构件和固态发光体，在所述光引擎模块中，（1）发光体安装在支撑构件上，（2）支撑构件的区域具有带有弯曲横截面的表面，（3）发光体和补偿电路安装在支撑构件上，（4）电触头元件延伸到支撑构件的至少两个表面上，和/或（5）该模...