具有高效、绝热路径的 LED 封装制造技术

公开了用于包含诸如发光二极管（LED）之类的一个或多个发光器件的具有高效、绝热路径的封装。在一个实施例中，LED封装可以包括嵌入主体内的热元件和至少一个电气元件。所述热元件与电气元件可以具有相同和/或基本上相同的厚度，并可以从LED封装的底面直接延伸，以使得它们与LED封装的底面基本上平齐或者延伸超出LED封装的底面。热元件和电气元件具有露出部，其可以与主体的侧面基本上平齐，以使得热元件和电气元件不具有延伸超出主体的侧面的最外侧边缘的显著部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本文公开的主题总体上涉及发光二极管(LED)的封装。更具体地，本文公开的主题涉及低成本并具有高效、绝热路径的LED的封装。
技术介绍
通常将诸如发光二极管(LED)之类的发光器件封装在表面安装器件(SMD)外壳内。这些外壳常常由塑料制成，并可以称为塑封有引线芯片载体(PLCC)。SMD外壳通常的特征是连接到由引线框形成的多条金属引线的LED芯片，并且可任选地包括散热片。目前的封装包括金属引线部分，其在封装外部延伸并从主体的一个或多个侧面突出。延伸的引线的增大的表面积增大了 LED封装的散热能力，但延伸引线也增大了电路板上需要相对大的面积的LED封装的尺寸。在许多应用中电路板面积是稀缺且宝贵的因素。另外，在封装制造过程中延伸引线需要更多的金属，这会增大总封装成本。图1A-1B和2A-2B示出了现有技术中LED封装的实例。参考图1A和1B，总体上标记为10的LED封装具有主体12，通常由模制塑料、陶瓷、热固和/或热塑性材料形成。主体12包括四个侧面1-4、底面5和反射器腔14。密封剂E将反射器腔14填充到预期深度(level)，通常与反射器腔的顶部平齐。密封剂E通常包含磷光剂，用于产生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.10 US 12/853,8121.一种发光二极管(LED)封装，所述封装包括: 主体，包括至少一部分热元件和至少一部分电气元件，所述至少一部分热元件和至少一部分电气元件都嵌入到所述主体内并从所述主体的底面直接延伸，所述热元件与所述电气元件电绝缘；以及 至少一个发光器件，热连接到所述热元件并电连接到所述电气元件。2.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述热元件包括与所述主体内的所述电气元件实质上相同的厚度。3.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述热元件的顶面和所述电气元件的顶面与形成于所述主体内的反射 器腔的底面实质上平齐。4.根据权利要求1所述的LED封装，其中，沿低于所述热元件的嵌入顶面的平面设置所述热元件的顶面。5.根据权利要求4所述的LED封装，其中，所述热元件包括嵌入所述主体内的弯曲部，该弯曲部将所述热元件的顶面过渡到所述热元件的嵌入顶面。6.根据权利要求5所述的LED封装，其中，所述热元件包括与所述热元件的露出部位于其上的相对侧面正交的纵轴，所述热元件的露出部与所述主体的相对侧面实质上平齐。7.根据权利要求5所述的LED封装，其中，所述电气元件包括与所述热元件的纵轴平行且与所述电气元件的露出部位于其上的相对侧面正交的纵轴，所述电气元件的露出部与所述主体的相对侧面实质上平齐。8.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述热元件借助所述主体的隔离部而与所述电气元件电绝缘。9.根据权利要求1所述的LED封装，进一步包括透镜。10.根据权利要求3所述的LED封装，其中，将密封剂设置在所述反射器腔内。11.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述热元件和电气元件仅从所述主体的底面直接延伸。12.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述热元件和电气元件仅在所述主体的两个相对侧面上嵌入。13.一种发光二极管(LED)封装，所述封装包括: 主体，包括至少一部分热元件和至少一部分电气元件，所述至少一部分热元件和至少一部分电气元件都嵌入到所述主体内，并从所述主体的底面直接延伸，所述热元件和所述电气元件包括与所述主体的底面实质上平齐的底面；以及 至少一个发光器件，热连接到所述热...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·P·胡塞尔，
申请(专利权)人：科锐公司，
类型：
国别省市：