储液型散热器制造技术

技术编号:8711972 阅读:217 留言:0更新日期:2013-05-17 16:06
本实用新型专利技术涉及一种储液型散热器,包括一密闭的箱体(10)和位于所述箱体内的工作液,所述箱体(10)的表面设置有进液口(20)和出液口(30),所述工作液用于在其从所述进液口(20)流入所述箱体(10)并从所述出液口(30)流出时带走所述箱体(10)周围的热量。在本实用新型专利技术中,箱体采用导热材料制成,箱体外的热量容易进入箱体内,箱体内装有流动的工作液,进而带走箱体外的热量。箱体密封设计,散热介质(即工作液)不会流出箱体外,在对设备内进行散热时不会将飞尘或水汽带入设备内,因而本实用新型专利技术具有防尘防水的效果。另外在箱体上设置有进液口和出液口,可以利用出液口对工作液进行第二次回收利用,节能环保。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热器
,尤其涉及一种储液型散热器
技术介绍
散热器是用来传导、释放热量的一系列装置的统称。在工业
,对发热量大的设备(如电子元件)需用散热器进行散热冷却,否则容易烧坏主板或其他电子器件。常用的散热方式有风冷散热、热管散热、插片散热、半导体散热等。上述散热方式皆有各自的弊端,风冷散热方式采用风扇装置使外界冷空气在设备内形成对流进而带走电子元件的产生的热量,其缺点是噪音大,进入设备的灰尘比较多,由于有外界的空气进入,故防潮效果差;热管散热是采用铝或铜导管装入工作液体进行散热,其散热效率受工作液体影响很大,主要应用于小型电子设备;插片散热是利用高导热系数的金属(如铜或铝)形成散热翅片,必须利用风扇装置可以进一步强化散热,故存在与风冷散热方式相同的缺陷,且散热翅片的成本也比较高,只适合于小型设备;半导体散热是一种新兴的散热方式,其散热效率较低,目前在工业领域应用较少。以上所有的散热方式均存在一个同样的缺陷,即对散热介质和散热介质散发的热量无法回收利用,造成资源的浪费。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题针对现有技术的缺陷提供一种散热效果佳、防尘防潮且节能环保的散热器。为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种储液型散热器,其特征在于,包括一密闭的箱体(10)和位于所述箱体内的工作液,所述箱体(10)的表面设置有进液口(20)和出液口(30),所述工作液用于在其从所述进液口(20)流入所述箱体(10)并从所述出液口(30)流出时带走所述箱体(10)周围的热量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:阮海深林岳树
申请(专利权)人:深圳跃海节能技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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