电子产品用石墨散热片制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子产品用石墨散热片，包括一石墨片，此石墨片上、下表面均覆有金属层；位于石墨片下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层，一离型膜贴覆于导热胶粘层另一表面，所述石墨片的厚度为10~100μm，所述石墨片与金属层的厚度比为1：0.05~0.5，所述离型膜的厚度为12μm~25μm，所述离型膜为涂有硅油层的PET膜，此PET膜表面的硅油层与所述导热胶粘层粘接。本实用新型专利技术电子产品用石墨散热片贴覆于待散热部件时，既提高了沿长度的导热性，也提高了厚度方向导热性，实现了胶带导热性能的均匀性；同时，也可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子产品用石墨散热片，属于胶粘材料

技术介绍
随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。一方面，以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。另一方面，石墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，利用石墨材料，能够发展出各种各样的产品应用类型，比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构，等等。虽然有各种各样的应用可能性，但针对于石墨材料来说，如何对其进行有效的加工，比如精确切割，仍旧是需要解决的问题。但是石墨片也有不足之处，在于闻导热石墨片虽有一定的耐折性，但材料之间的强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等，从而导致电路的短路，再次，裁剪石墨片过程中，会出现石墨片破裂等技术问题。
技术实现思路
本技术目的是提供一种电子产品用石墨散热片，该电子产品用石墨散热片贴覆于待散热部件时，既提高了沿长度的导热性，也提高了厚度方向导热性，实现了胶带导热性能的均匀性；同时，也可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性。为达到上述目的，本技术采用的种技术方案是:一种电子产品用石墨散热片，包括一石墨片，此石墨片上、下表面均覆有金属层；位于石墨片下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层，一离型膜贴覆于导热胶粘层另一表面。上述技术方案中进一步改进的方案如下:1.上述方案中，所述石墨片的厚度为1(Γ 00μπι。2.上述方案中，所述石墨片与金属层的厚度比为1:0.05、.5。3.上述方案中，所述离型膜的厚度为12 μ πΓ25 μ m。4.上述方案中，所述离型膜为涂有硅油层的PET膜，此PET膜表面的硅油层与所述导热胶粘层粘接。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果:1.本技术电子产品用石墨散热片，其石墨片上、下表面均覆有金属层，采用将导线系数各向异性的金属层和各向同性金属层组合，既提高了沿长度的导热性，也提高了厚度方向导热性，实现了胶带导热性能的均匀性，免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命；其次，也可防止石墨粉脱落 ，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性。2.本技术电子产品用石墨散热片，其位于石墨片下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层，贴覆于待散热部件时，既有利于与待散热部件的无缝连接，又利于热量扩散，避免石墨散热片局部过热，从而提闻了广品的性能和寿命。附图说明附图1为本技术电子产品用石墨散热片结构示意图。以上附图中:1、石墨片；2、导热胶粘层；3、离型膜；31、硅油层；32、PET膜；4、金属层。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步描述:实施例1:一种电子广品用石墨散热片，包括一石墨片I，此石墨片I上、下表面均覆有金属层4 ;位于石墨片I下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层2，一离型膜3贴覆于导热胶粘层2另一表面。上述石墨片I的厚度优选为15 μ m,上述石墨片I与金属层4的厚度比为1:0.09 ；上述离型膜3的厚度为12 μ m。上述离型膜3为涂有硅油层31的PET膜32，此PET膜32表面的硅油层31与所述导热胶粘层2粘接。实施例2:一种电子广品用石墨散热片，包括一石墨片I，此石墨片I上、下表面均覆有金属层4 ;位于石墨片I下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层2，一离型膜3贴覆于导热胶粘层2另一表面。上述石墨片I的厚度优选为80 μ m,上述石墨片I与金属层4的厚度比为1:0.45，上述离型膜3的厚度为20 μ m。上述离型膜3为涂有硅油层31的PET膜32，此PET膜32表面的硅油层31与所述导热胶粘层2粘接。采用上述电子产品用石墨散热片时，其石墨片上、下表面均覆有金属层，采用将导线系数各向异性的金属层和各向同性金属层组合，既提高了沿长度的导热性，也提高了厚度方向导热性，实现了胶带导热性能的均匀性，免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命；其次，也可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性；再次，其位于石墨片下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层，贴覆于待散热部件时，既有利于与待散热部件的无缝连接，又利于热量扩散，避免石墨散热片局部过热，从而提高了产品的性能和寿命。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种电子产品用石墨散热片，其特征在于:包括一石墨片(1)，此石墨片(I)上、下表面均覆有金属层(4);位于石墨片(I)下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层(2)，一离型膜(3)贴覆于导热胶粘层(2)另一表面。2.根据权利要求1所述的电子产品用石墨散热片，其特征在于:所述石墨片(I)的厚度为 10^100 μ mo3.根据权利要求1所述的电子产品用石墨散热片，其特征在于:所述石墨片(I)与金属层(4)的厚度比为I:0.05 0.5。4.根据权利要求1所述的电子产品用石墨散热片，其特征在于:所述离型膜(3)的厚度^ 12 μ μ m。5.根据权利要求1或2所述的电子产品用石墨散热片，其特征在于:所述离型膜(3)为涂有硅油层(31)的PET膜 (32)，此PET膜(32)表面的硅油层(31)与所述导热胶粘层(2)粘接。专利摘要本技术公开一种电子产品用石墨散热片，包括一石墨片，此石墨片上、下表面均覆有金属层；位于石墨片下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层，一离型膜贴覆于导热胶粘层另一表面，所述石墨片的厚度为10~100μm，所述石墨片与金属层的厚度比为10.05~0.5，所述离型膜的厚度为12μm~25μm，所述离型膜为涂有硅油层的PET膜，此PET膜表面的硅油层与所述导热胶粘层粘接。本技术电子产品用石墨散热片贴覆于待散热部件时，既提高了沿长度的导热性，也提高了厚度方向导热性，实现了胶带导热性能的均匀性；同时，也可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性。文档编号H05K7/20GK202941076SQ201220571089公开日2013年5月15日 申请日期2012年11月1日 优先权日2012年11月1日专利技术者金闯, 杨晓明 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品用石墨散热片，其特征在于：包括一石墨片（1），此石墨片（1）上、下表面均覆有金属层（4）；位于石墨片（1）下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层（2），一离型膜（3）贴覆于导热胶粘层（2）另一表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，杨晓明，
申请(专利权)人：苏州斯迪克新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32