用于电子产品的石墨散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于电子产品的石墨散热结构，包括一石墨片，此石墨片表面覆有一复合金属层；此石墨片下表面涂覆有导热胶粘层，所述复合金属层由铝层和铜层层叠组成，一离型膜贴覆于导热胶粘层另一表面，所述复合金属层位于石墨片与导热胶粘层相背的表面，所述铜层位于铝层和石墨片之间，所述离型膜的厚度为12μm~25μm，所述离型膜为涂有硅油层的PET膜，此PET膜表面的硅油层与所述导热胶粘层粘接。本实用新型专利技术石墨散热结构贴覆于待散热部件时，既有利于与待散热部件的无缝连接，利用热量扩散，避免胶带局部过热，又可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于电子产品的石墨散热结构，属于胶粘材料

技术介绍
随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。一方面，以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想 象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。另一方面，石墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，利用石墨材料，能够发展出各种各样的产品应用类型，比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构，等等。虽然有各种各样的应用可能性，但针对于石墨材料来说，如何对其进行有效的加工，比如精确切割，仍旧是需要解决的问题。但是石墨片也有不足之处，在于闻导热石墨片虽有一定的耐折性，但材料之间的强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等，从而导致本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子产品的石墨散热结构，其特征在于：包括一石墨片（1），此石墨片（1）表面覆有一复合金属层（4）；此石墨片（1）下表面涂覆有导热胶粘层（2），所述复合金属层（4）由铝层（41）和铜层（42）层叠组成，一离型膜（3）贴覆于导热胶粘层（2）另一表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，杨晓明，
申请(专利权)人：斯迪克新型材料江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32