用于制造发光二极管的半成品和方法技术

本发明专利技术涉及用于制造发光二极管（2）的方法和半成品（1），包括：柔性支承材料（3）；第一和第二接触区（4，5），设置在所述支承材料（3）上，用于制造电连接；发光二极管芯片（6）或用于发光二极管芯片（6）的固定器，设置在所述支承材料（3）上；可折叠片（7），形成到所述支承材料（3）中，设置所述片（7）使其能够朝向所述发光二极管芯片（6）折叠和/或折叠到所述发光二极管芯片（6）上；在所述可折叠片（7）上设置有至少一个第一电连接网（8），所述第一电连接网（8）连接到所述第一接触区（4）并可以通过折叠所述片（7）而连接到所述发光二极管芯片（6）的第一端子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
对于由制造发光二极管的现有技术已知的方法，在线状H形元件上放置发光二极管的有源元件，该发光二极管称为发光二极管芯片或管芯或LED芯片或管芯。在发光二极管芯片的第一端子与H形元件的上端之间制造电连接。之后，例如，通过现有技术已知的金线接合法来将发光二极管芯片的第二端子连接到H形元件的第二上端。然后，将其上设置有发光二极管芯片的H形元件的上端设置在透镜铸造体中，利用铸造化合物填充透镜铸造体来制造透镜体。在制造透镜体之后，在类似焊接的工艺中去除H形元件的连接横档(crosspiece),以便消除短路。为了提高发光效率，可以使用反射体，该反射体在制造透镜体之前设置在发光二极管芯片附近。由于发光二极管芯片不辐射所有颜色，而发出离散的光波长，为了转换成白光，例如，必须利用荧光材料(例如磷)来改变频率。通常将这种磷与用于制造透镜体的铸造化合物混合。所述方法在将发光二极管芯片定位在H形元件上时需要高精度。此外，在发光二极管芯片的第二端子与H形元件的第二上端之间制造连接非常费劲。由于制造方法复杂，所以由已知方法的发光二极管的生产率受到限制。
技术实现思路
本专利技术基于为发光二极管提供简单且快速的制造方法的目的。该目的是通过用于制造发光二极管的半成品实现的，其包括柔性支承材料；第一和第二接触区，设置在所述支承材料上，用于制造电连接；发光二极管芯片或用于发光二极管芯片的固定器，设置在所述支承材料上；可折叠片，形成到所述支承材料中，设置所述片使其能够朝向所述发光二极管芯片折叠和/或折叠到所述发光二极管芯片上；在所述可折叠片上设置有至少一个第一电连接网，所述第一电连接网连接到所述第一接触区并能够通过折叠所述片而连接到所述发光二极管芯片的第一端子。在制造发光二极管时，使用根据本专利技术的半成品具有如下优点:可折叠片形成到支承材料中且其上设置有第一电连接网，第一电连接网连接到第一接触区并可以通过折叠所述片而连接到发光二极管芯片的第一端子，从而能够简单且快速地在半成品的接触区与发光二极管芯片的端子之间制造导电连接。结果，显著提高了制造发光二极管的工艺的速率。根据本专利技术的示例性实施例，第二接触区通过第二电连接网连接到发光二极管芯片的第二端子。在将发光二极管芯片施加于半成品时，制造了第二接触区与发光二极管芯片的第二端子之间的导电连接。因此，在制造发光二极管的后续工艺中，仅需要制造第一接触区与发光二极管芯片的第一端子之间的导电连接。根据本专利技术的替代实施例，第二电连接网设置在所述可折叠片上，所述第二电连接网连接到第二接触区并可以通过折叠所述片而连接到所述发光二极管芯片的第二端子。因此能够在一个制造步骤中在第一接触区与发光二极管芯片的第一端子之间以及第二接触区与发光二极管芯片的第二端子之间制造导电连接，由此进一步提高了发光二极管的生产率。两个连接网都设置在可折叠片上，柔性支承材料在用于发光二极管芯片的固定器的区域中相对于发光二极管芯片发出的辐射方便地实质上是透明的，使得发光二极管芯片发出的辐射通过半成品辐射，并利用片将连接网折叠到发光二极管芯片的背面上。本专利技术的根本目的还是通过用于制造发光二极管的半成品实现的，包括柔性支承材料；第一和第二接触区，设置在所述支承材料上，用于制造电连接；所述支承材料上的第一和第二电连接网，所述网分别连接到所述第一和第二接触区；可折叠片，形成到所述支承材料中；设置在所述片上的发光二极管芯片，或设置在所述片上的用于发光二极管芯片的固定器；设置所述片以及所述第一和第二连接网，使得所述发光二极管芯片的第一和第二端子分别通过折叠所述片而连接到所述第一和第二连接网。这实现了如下效果:在折叠所述片时，发光二极管芯片的第一和第二端子分别以导电方式连接到第一和第二连接网。由于发光二极管芯片以及第一和第二连接网的位置是预定的，所以可以按照这种方式制造发光二极管芯片的端子与半成品的接触区之间的简单且快速的连接。在折叠之后，通过粘合剂方便地将上述半成品之一的片固定到发光二极管芯片。根据本专利技术的有利实施例，所述粘合剂含有磷化合物，以便转换由所述发光二极管芯片辐射的辐射频率。由于发光二极管发出离散的光波长且不辐射所有颜色，为了转换所发出的辐射，希望例如利用磷来改变频率。这具有如下优点:不像现有技术中所知的那样将磷化合物整合到透镜体中，而是仅仅在片与发光二极管芯片之间的粘合层中，由此减小了所需的磷化合物的量。上述半成品之一的片相对于发光二极管芯片发出的辐射方便地至少是部分透明的。根据本专利技术的另一有利配置，所述片含有磷化合物，以便转换由发光二极管芯片辐射的辐射的频率。这使得能够以简单方式将发光二极管芯片所辐射的辐射的频率转换成期望频率。例如，通过铝的放置、气相沉积或溅射，在所述片上有利地设置用于由所述发光二极管芯片辐射的辐射的反射器。这增大了发光二极管的发光效率。它还避免了在发光二极管芯片附近设置额外的反射器的额外方法步骤。将第一和第二接触区分别方便地连接到接触引脚。这些接触引脚用于制造通往装配有发光二极管的外部电子电路的导电连接。例如，为此目的，大致彼此平行地设置接触引脚且彼此相距特定距离，例如3mm或5mm的距离。根据本专利技术的替代实施例，优选地利用支承材料上提供的折叠线，可以使支承材料上设置的第一和/或第二接触区变形成接触引脚。沿折叠线折叠支承材料具有如下效果:使支承材料上设置的第一和/或第二接触区变形成接触引脚，由此避免第一和/或第二接触区连接到单独的接触引脚。根据本专利技术的优选实施例，上述半成品之一包括多个发光二极管芯片和/或用于发光二极管芯片的固定器，优选地为两个至八个发光二极管芯片和/或用于发光二极管芯片的固定器。在根据本专利技术的半成品上设置多个发光二极管芯片能够增大所发出的辐射的强度。还可以利用不同的磷化合物不同地转换由多个发光二极管芯片发出的辐射，从而可以辐射不同颜色，或者例如在所谓的RGB LED的情况下，组合发出不同颜色的发光二极管芯片。如果半成品具有多个发光二极管芯片和/或用于发光二极管芯片的固定器，半成品可以类似地包括形成到所述支承材料中的多个可折叠片，设置所述片使得它们可以分别朝向所述发光二极管芯片之一折叠和/或折叠到所述发光二极管芯片之一上。如果希望利用片和发光二极管芯片之间的粘合剂中的或者片内的磷化合物来转换单个发光二极管芯片发出的辐射，这是特别有利的。本专利技术的根本目的还是通过一种用于制造发光二极管的方法实现的，包括如下步骤:提供上述半成品之一，折叠所述片，可能地将接触引脚施加于接触区，将所述半成品设置在透镜铸造体中，以及利用铸造化合物填充所述透镜铸造体以制造透镜体。根据本专利技术的方法具有如下优点:通过简单地折叠所述片来产生发光二极管芯片与半成品的接触区之间的电连接，随后避免使用繁重的金线接合法来在发光二极管芯片与半成品的接触区之间产生导电连接。在折叠所述片之前，将粘合剂方便地涂布于所述片或发光二极管芯片，从而固定折叠的片。根据本专利技术的优选实施例，使所述半成品变形，使得连接到所述接触区的接触引脚设置成彼此大致平行且彼此相距特定距离，优选地为3mm或5mm (或1/10’ ’或2/10’ ’)。由于半成品由柔性支承材料构成，所以能够容易地使其变形成期望的形式，这样能够更容易地将根据本方法制造的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.14 DE 102010031302.51.一种用于制造发光二极管(2)的半成品(1)，包括: 柔性支承材料(3)， 第一和第二接触区(4，5)，设置在所述支承材料(3)上，用于制造电连接， 发光二极管芯片(6)或用于发光二极管芯片(6)的固定器，设置在所述支承材料(3)上， 可折叠片(7)，形成到所述支承材料(3)中，设置所述片(7)使其能够朝向所述发光二极管芯片(6)折叠和/或折叠到所述发光二极管芯片(6)上， 在所述可折叠片(7)上设置有至少一个第一电连接网(8)，所述第一电连接网(8)连接到所述第一接触区(4)并能够通过折叠所述片(7)而连接到所述发光二极管芯片(6)的第一端子。2.根据权利要求1所述的半成品(1)，所述第二接触区(5)通过第二电连接网(9)连接到所述发光二极管芯片(6)的第二端子。3.根据权利要求1所述的半成品(1)，在所述可折叠片(7)上设置有第二电连接网(9)，所述第二电连接网(9)连接到所述第二接触区(5)并能够通过折叠所述片(7)而连接到所述发光二极管芯片(6)的第二端子。4.一种用于制造发光二极管(2)的半成品(1)，包括: 柔性支承材料(3)， 第一和第二接触区(4，5 )，设置在所述支承材料(3 )上，用于制造电连接， 所述支承材料(3)上的第一和第二电连接网(8，9)，所述网分别连接到所述第一和第二接触区(4，5)， 可折叠片(7)，形成到所述支承材料(3)中， 设置在所述片(7)上的发光二极管芯片(6)，或设置在所述片(7)上的用于发光二极管芯片(6)的固定器， 设置所述片(7 )以及所述第一和第二连接网(8，9 )，使得所述发光二极管芯片(6 )的第一和第二端子分别通过折叠所述片(7)而连接到所述第一和第二连接网(8，9)。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的半成品(I)，在所述折叠之后通过粘合剂将所述片(7 )固定在所述发光二极管芯片(6 )上。6.根据权利要求5所述的半成品(I)，所述粘合剂含有磷化合物，以便转换由所述发光二极管芯片(6)福射的福射的频率。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的半成品(1)，所述片(7)相对于所述发光二极管芯片(6)发出的辐射至少是部分透明的。8.根据权利要求1至7中的任一项所述的半成品(1)，所述片(7)含有磷化合物，以便转换由所述发光二极管芯片(6)辐射的辐射的频率。9.根据权利要求1至8中的任一项所述的半成品(1)，例如通过铝的放置、气相沉积或溅射，在所述片(7)上设置用于由所述发光二极管芯片(6)辐射的辐射的反射器。10.根据权利要求1至9中的任一项所述的半成品(I)，所述第一和第二接触区(4，5)分别连接到接触引脚(10，11)。11.根据权利要求1至9中的任一项所述的半成品(1)，设置在所述支承...

【专利技术属性】
技术研发人员：V·阿宁，M·迈德尔，
申请(专利权)人：赢创高施米特有限公司，
类型：
国别省市：