发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够以低成本制造防止色斑或黄圈的产生的发光装置的发光装置的制造方法。本发明专利技术是包含发光元件、以及含有荧光体粒子及对光进行反射的填充料的树脂层的发光装置的制造方法，其包含使荧光体粒子较填充料优先沉淀的荧光体沉淀步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在发光元件周边形成有荧光体层的。
技术介绍
作为显示装置或照明装置的光源，使用发光二极管(LED，Light Emitting Diode)等半导体发光元件(以下，仅称为发光元件)的发光装置的研究正在发展。使用有该发光元件的发光装置作为代替先前所使用的荧光灯或白炽灯泡等的新型光源而受到关注。特别是LED，与荧光灯或白炽灯泡等的光源相比寿命更长，且能够以较少的能量进行发光，故被非常期待作为下一代的照明用光源。这些之中，尤其是白色光的发光装置被预计最为需要，已知有搭载红色、蓝色、绿色的发光元件而发出白色光的发光装置、使用发光元件及可通过其激发而发出成为补色的颜色的荧光体而发出白色光的发光装置。在用作普通照明的情况下，使用红色、蓝色、绿色的发光元件时显色性会降低，故使用有荧光体的白色发光装置受到青睐。特别是使用有蓝色发光元件及YAG(yttrium aluminum garnet,乾招石槽石)突光体的白色发光装置为人们所熟知。使用该发光元件及荧光体而构成的发光装置是通过以覆盖发光元件的方式形成荧光体层而制作，然而最近，开始使用在壳体内利用子安装基板(submount)载置发光元件的发光装置，在此种发光装置中，为提升光束防止亮度的下降，已想出各种办法。例如，在专利文献I中，揭示有在树脂壳体内在载置有发光元件的子安装基板周边设置混入有氧化钛的反射层，并且以覆盖该反射层及发光元件的方式形成有包含荧光体的透光层的构造的发光装置。又，在专利文献2中，揭示有在树脂壳体内在载置有发光元件的子安装基板的周围，以覆盖至发光元件的侧面为止的方式填充一次密封材料并使其固化后，在其上填充包含荧光体的二次密封材料，使荧光体强制性地沉淀于发光元件的上表面及一次密封材料的上表面后，使二次密封材料固化。[先前技术文献][专利文献][专利文献I]日本专利特开2005-026401号公报[专利文献2]日本专利特开2008-218511号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]但是，在专利文献I或2所揭示的发光装置中，存在如下问题:若荧光体层相对于发光元件的发光部而变大，贝1J可产生色斑(color un-evenness)或黄圈(yellow ring)。为解决上述问题，人们考虑利用电沉积或印刷等的方法仅在发光元件的周围形成荧光体层，但是存在电沉积对荧光体的粒径有限制，荧光体的分级成为必需，而且在带电位的端子或导线部分也会形成荧光体层的问题，此外也需要经特殊处理的发光元件以使整个发光元件具有电位。另一方面，印刷时，在上表面具有电极的发光元件因需要导线配线，故存在难以形成突光体层，且限定于使用倒装片安装型(flip chip package type)发光元件的情况等的问题，此外也存在印刷精度上的问题。因此，本专利技术的目的在于提供一种能够以低成本制造防止色斑或黄圈的产生的发光装置的。[解决问题的技术手段]本专利技术的发光装置的制造方法的特征在于:其是包含发光元件、以及含有荧光体粒子及对光进行反射的填充料的树脂层的发光装置的制造方法；且包含使上述荧光体粒子较上述填充料优先沉淀的荧光体沉淀步骤。又，在本专利技术的发光装置的制造方法中，优选上述荧光体沉淀步骤包含:第I树脂层形成步骤，将包含上述填充料的第I树脂至少涂布于除上述发光元件的上表面以外的上述发光元件的周围而形成第I树脂层；第2树脂层形成步骤，在上述第I树脂固化之前，将包含上述荧光体粒子的第2树脂涂布于上述第I树脂层及上述发光元件上而形成第2树脂层；及沉淀步骤，在形成第2树脂层后使其固化之前保持一定时间，使荧光体粒子沉淀。本专利技术的第I发光装置的特征在于:其包含基体、经由安装基板(mount)部安装于上述基体的上表面的发光元件、及密封上述发光元件的密封树脂；上述密封树脂包含在上述安装基板部上覆盖上述发光元件的含荧光体第I层、形成于上述安装基板部的周围的上述基体上表面的含荧光体第2层、及形成于上述安装基板部的周围的上述含荧光体第2层上的含填充料层。本专利技术的第I发光装置的特征在于:其包含在支撑基板上粘贴发光构造部而成的发光元件、基体、及密封上述发光元件的密封树脂，且将上述发光元件以上述支撑基板相对向的方式安装于上述基体的上表面；且上述密封树脂包含在上述支撑基板上覆盖上述发光元件的含荧光体第I层、形成于上述支撑基板的周围的上述基体上表面的含荧光体第2层、及形成于上述支撑基板的周围的上述含荧光体第2层上的含填充料层。[专利技术的效果]根据如以上所述构成的本专利技术，可提供一种能够以低成本制造防止色斑或黄圈的产生的发光装置的。附图说明图1是本专利技术的实施方式I的发光装置的剖面图。图2的(a) (d)是表示实施方式的发光装置的制造流程的剖面图。图3是本专利技术的实施方式2的发光装置的剖面图。图4是本专利技术的实施方式3的发光装置的剖面图。图5是本专利技术的实施方式4的发光装置的剖面图。图6是实际制作本专利技术的实施方式2中所说明的发光装置而对其进行剖面观察时的相片。具体实施例方式以下，一面参照附图，一面说明本专利技术的实施方式的发光装置。但是，以下所示的实施方式是例示用以将本专利技术的技术思想具体化的发光装置的实施方式，而并非将权利要求书中所揭示的构件限定于实施方式的构件。又，实施方式中所记载的构成部件的尺寸、材质、形状、其相对配置等并非限定本专利技术的范围。再者，为使说明明确，各附图所示的构件的大小或位置关系等存在夸张的情况。此外，在以下说明中，相同的名称、符号表示相同或者同质的构件，并适当省略详细说明。实施方式I本专利技术的实施方式I的发光装置10如图1所示，包括含有凹部4r的基体4、安装至设置于该凹部4r的底面(基体的上表面的一部分)上的凸部(安装基板部)4a上的发光元件1、及填充至凹部4r而密封发光元件I的密封树脂6而构成。而且，在本实施方式I的发光装置10中，密封树脂6具有如下的层构造，该层构造包含在安装基板部4a上覆盖发光元件I的含荧光体第I层6a、形成于安装基板部4a的周围的凹部4r的底面侧的含荧光体第2层6b、及形成于安装基板部4a的周围的含荧光体第2层6b上的含填充料层6f。以下，详细地说明构成本实施方式I的发光装置10的各构成构件。< 基体 4>基体4包含凹部4r，在凹部4r的底面的中央部设置有安装发光元件I的安装基板部4a，且在安装基板部4a的周围形成有例如圆环状的第2凹部。又，在第2凹部的底面(基体的上表面的一部分)上设置有相隔开的2个铅电极(lead electrode) 3,该铅电极3分别连接于外部连接端子5。在基体4上，安装基板部4a既可与基体本体构成为一体，也可安装有另外的子安装基板。又，基体4既可为铅电极3与外部连接端子5经一体化的树脂或陶瓷封装体，也可将形成有铅电极3与外部连接端子5的基板作为基底而构成。此外，基体4的大小或外形及凹部形状可根据目的或用途而设为任意，可使用长方形、多角形、圆形、及将该等组合而成的形状等。又，作为基体4的优选材料，可列举玻璃环氧树脂、陶瓷、热固性树脂、热塑性树脂、Al、Cu等，且可使用将该等组合而成的材料，例如,在陶瓷中埋入Cu而成的材料等。<发光元件1>发光元件I是例如发光二极管等的半导体发光元件，例如通过在蓝宝石基板上使GaN结晶生长而制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.31 JP 2010-1941061.一种发光装置的制造方法，其特征在于: 其是包含发光元件、以及含有荧光体粒子及对光进行反射的填充料的树脂层的发光装置的制造方法， 所述发光装置的制造 方法包含使上述荧光体粒子较上述填充料优先沉淀的荧光体沉淀步骤。2.如权利要求1的发光装置的制造方法，其中 上述荧光体沉淀步骤包含: 第I树脂层形成步骤，将包含上述填充料的第I树脂至少涂布于除上述发光元件的上表面以外的上述发光元件的周围而形成第I树脂层； 第2树脂层形成步骤，在上述第I树脂固化之前，将包含上述荧光体粒子的第2树脂涂布于上述第I树脂层及上述发光元件上而形成第2树脂层；及 沉淀步骤，在形成第2树脂层后使其固化之前保持一定时间，使荧光体粒子沉淀。3.如权利要求2的发光装置的制造方法，其中 包含在设置于基体的凹部的底面上经由安装基板部安装上述发光元件的安装步骤； 在上述第I树脂层形成步骤中，在上述安装基板部的周围填充上述第I树脂。4.如权利要求2的发光装置的制造方法，其中 包含在基体的平坦的上表面经由安装基板部安装上述发光元件，并且在上述安装基板部的周围与上述安装基板部隔开地设置模框的步骤； 在上述第I树脂层形成步骤中，在上述安装基板部的周围填充上述第I树脂。5.如权利要求2的发光装置的制造方法，其中 上述发光元件是在支撑基板上粘贴发光构造部而成； 该发光装置的制造方法包含在设置于基体的凹部的底面上，以上述支撑基板相对向的方式安装上述发光元件的安装步骤； 在上述第I树脂层形成步骤中，在上述支撑基板的周围填...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤崇，白滨聪，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：
国别省市：