【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于通信领域，具体涉及一种系统芯片。
技术介绍
在通信的很多领域都需要使用到射频和天线技术，在飞速发展的系统中，射频和天线起到了关键的作用。然而，射频天线系统大，功耗大，维护和更新问题严重阻碍了无线宽带通信的发展，同时还极大提高了运营商的运营成本Cpex和Capex。这些问题对业界提出的绿色能源和低功耗等需求严重抵触。原本采用的射频和天线技术通常采用馈线及电缆连接，这种损耗通常是比较大的。而且，在目前市场广泛的通信系统中，传统的射频单元功放效率低，非线性化、体积大和功耗大，从而使得射频单元无法获得良好的性能。同时，传统天线设计吸收较多的能量，产生较大的回波，因而使得天线转换效率低和体积较大，从而影响其应用和维护。现有的SOC在射频中应用时需要外接天线以进行信号的接收与发送，信号在天线与SOC之间传输时仍存在着较大的线损。超材料设计技术可以通过灵活调整天线的波束路径，可以急剧减少传统材料中被副反射面和波导管遮挡而损失能量的因素，因而可以大幅度的减少能量功耗，体积和安装维护时间及费用。采用超材料设计天线能有效提高系统增益、天线小型化轻便，同样，采用超材料的...
【技术保护点】
一种集成超材料天线的系统芯片，包括SOC单元，其特征在于，所述SOC单元内置用于接收和发送电磁波信号的超材料天线。
【技术特征摘要】
1.一种集成超材料天线的系统芯片，包括SOC单元，其特征在于，所述SOC单元内置用于接收和发送电磁波信号的超材料天线。2.根据权利要求1所述的集成超材料天线的系统芯片，其特征在于，所述天线包括一介质基板和设置于所述介质基板一表面的一馈电点、与所述馈电点相连接的馈线及一金属结构；所述馈线与所述金属结构相互耦合。3.根据权利要求2所述的集成超材料天线的系统芯片，其特征在于，所述金属结构是金属片经镂刻出槽拓扑结构而成。4.根据权利要求2所述的集成超材料天线的系统芯片，其特征在于，所述天线还包括接地单元，所述接地单元上设置有若干个金属化的通孔。5.根据权利要求2-4任一项所述的集成超材料天线的系统芯片，其特征在于，所述天线至少使一种波段的电磁波谐振。6.根据权利要求5所述的集成超材料天线的系统芯片，其特征在于，所述电磁波谐振波段的频率段至少包括2.4GHz-2.49GHz和...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，徐冠雄，尹武，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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