电介质芯片天线制造技术

公开了一种天线装置，该天线装置具有寄生导电回路(1)，以及至少一个有源辐射元件(9)。导电回路(1)包括第一和第二导电无源辐射元件(2、3)，该导电无源辐射元件(2、3)均具有第一端部和第二端部。无源辐射元件的每个第一端部均接地，无源辐射元件的第二端部分别连接到电介质块(7)的、彼此分离的金属化表面区域(8)。至少一个有源辐射元件(9)与无源辐射元件(2、3)非导电连接。无源辐射元件(2、3)配置为由至少一个有源辐射元件(9)寄生馈电。该天线装置抗失谐性极好，并且可以位于PCB基板的不同区域中，而不严重影响性能。此外，天线尺寸小并且可以布置用于双频带工作。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施例涉及具有改进的抗失谐的稳定性的、表面安装的电介质芯片天线。
技术介绍
在电学上，表面安装的电介质芯片天线是通常用于小型平台(platform)比如移动通信设备上的小型天线。它们的特征是具有电介质材料块，该电介质材料块安装在电路板的非接地区域上。在电介质块上印刷导电条(conductive track)。天线由该导电条而非电介质材料本身形成。通常，电介质芯片天线具有立方体形状或类似六面体的形状，但是其他形状也是可行的。通常，表面安装的芯片天线的特征是具有至少两个导电电极(通常为三个)、馈 电电极、接地电极和辐射段。在没有接地电极的情况下，有时采用单极设计；在该情况下，可额外使用不具有电气功能的焊盘以便増加表面安装过程的机械稳定性。天线的电介质块的材料可以是陶瓷、树脂或其他类似的电介质材料。该电介质块的功能是为天线增加机械支撑并且减少天线尺寸。通常，选择高电介质陶瓷材料(相对介电常数大于等于20)，但是并不是总是这样做。也许最简单形式的电介质芯片天线为由EP 0766341 所公开的电介质芯片天线。其公开了印刷在电介质块上的、沿着分离天线的馈电电极和主辐射段的间隙进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克·哈珀，
申请(专利权)人：安蒂诺瓦有限公司，
类型：发明
国别省市：