【技术实现步骤摘要】
本技术涉及便携式无线通信设备
，尤其涉及该
的天线技术。
技术介绍
天线是无线通信系统的重要部件之一。随着现代无线电系统的迅猛发展，对系统的小型化、轻量化和便携性提出了严格的要求，促进了其中所应用的有源、无源器件的小型化发展并已取得了巨大的进步。然而天线却往往成为系统中最笨重的部件而显露出来，成为了系统小型化发展的瓶颈之一。无线通信系统中通常采用单极子天线，其工作原理基于四分之一波长谐振理论，因此尺寸与其工作频率相关，并受到波长的限制。为满足系统小型化的需要，必然要求通过电小尺寸设计实现小型的单极子天线。天线的小型化必然伴随着某些性能指标的恶化，尤其是采用传统平面结构的天线，尺寸减小的同时带来指标的恶化更为严重。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种小型化多层芯片天线及其安装结构，保证该芯片天线及其安装结构结构简单、成本低、体积小，对其他通信器件干扰小，能够满足GSM、GPS蓝牙等多种便携式通信的应用。本技术的技术方案是一种小型化多层芯片天线，其特征在于，包括介质体和嵌入介质体中的第一焊盘、第二焊盘、 第一金属通孔、第二金属通孔、第一曲折金属导线、第二曲...
【技术保护点】
一种小型化多层芯片天线，其特征在于，包括介质体和嵌入介质体中的第一焊盘、第二焊盘、第一金属通孔、第二金属通孔、第一曲折金属导线、第二曲折金属导线、第三金属通孔和耦合金属，所述第一焊盘和第二焊盘分别位于介质体底部的两端，第一曲折金属导线和第二曲折金属导线平行并分别位于第一金属通孔、第二金属通孔和第三金属通孔两端并与之连接，第一曲折金属导线和第二曲折金属导线构成电容结构。
【技术特征摘要】
1.一种小型化多层芯片天线，其特征在于，包括介质体和嵌入介质体中的第一焊盘、第二焊盘、第一金属通孔、第二金属通孔、第一曲折金属导线、第二曲折金属导线、第三金属通孔和耦合金属，所述第一焊盘和第二焊盘分别位于介质体底部的两端，第一曲折金属导线和第二曲折金属导线平...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑轶，徐自强，金龙，杨国庆，宋世明，
申请(专利权)人：成都成电电子信息技术工程有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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