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本实用新型涉及一种小型化多层芯片天线，包括介质体和嵌入介质体中的第一焊盘、第二焊盘、第一金属通孔、第二金属通孔、第一曲折金属导线、第二曲折金属导线、第三金属通孔和耦合金属，所述第一焊盘和第二焊盘分别位于介质体底部的两端，第一曲折金属导线和第...
该专利属于成都成电电子信息技术工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都成电电子信息技术工程有限公司授权不得商用。

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