更换芯片天线的组件制造技术

本发明专利技术涉及一种更换芯片天线的组件，包含具有焊垫的印刷电路板、软性印刷电路板及芯片天线。软性印刷电路板包含有开孔，开孔的位置为对应于焊垫。芯片天线是设置于软性印刷电路板上，其中软性印刷电路板的布局为对应于芯片天线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种芯片天线，且特别是有关于一种芯片天线更换芯片天线的组 件。
技术介绍
随着科技的进步，手持装置(handheld device)已作为生活中常使用的辅助工具。 举例而言，常见的行动装置包含个人数字助理(personal digital assistant ;PDA)、移动 电话(mobile phone)、智能型手机(smart phone)等，这些移动装置的体积轻巧，携带方便， 因此使用的人数越来越多、所需的功能亦越来越广、产品的应用更加多元。卫星导航已经成为手持装置中常见的辅助功能，手持装置的印刷电路板上需设置 有全球定位系统(global positioning system ；GPS)芯片天线(chip antenna)。由于不 同的GPS芯片天线的接收效能、外形、尺寸、焊垫位置均不相同，因此GPS芯片天线的种类往 往在印刷电路板的布局确定后便难以再任意地变更。但是实务操作上，有时在印刷电路板打件完成之后，会因为特殊的状况而不得不 变更原先所选定的GPS芯片天线，此时，如何在已打件完成的印刷电路板上更换GPS芯片天 线便成为一个问题。
技术实现思路
因此本专利技术的目的就是在提供一种芯片天线的更换方法，用以更换印刷电路板上 已打件完成的芯片天线。本专利技术的实施方式为一种更换芯片天线的组件，包含有软性印刷电路板、设置于 软性印刷电路板上的更换的芯片天线，以及位于软性印刷电路板上的一开孔。其中软性印 刷电路板的布局为对应于更换的芯片天线，开孔的位置为对应于印刷电路板的焊垫。开孔 可包含有导电外框。更换芯片天线的组件可还包含有连接线，连接更换的芯片天线与导电 外框。更换芯片天线的组件可还包含有设置于开孔中的焊锡，以电性连接导电外框与印刷 电路板的焊垫。本专利技术所提供的更换芯片天线的组件可用以在印刷电路板的布局已完成后，解焊 并更换其上的芯片天线，以有效地控制生产成本。附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详 细说明如下图IA绘示已打件完成的印刷电路板的局部示意图；图IB绘示图IA中的原选定的GPS芯片天线被移除后的印刷电路板的局部示意 图；图2绘示本专利技术的更换芯片天线的组件一实施例的示意图；3图3绘示图2中的组件的侧视图；图4及图5分别绘示将图2的组件固定在图IB中的印刷电路板不同阶段的局部 示意图；图6绘示本专利技术的更换芯片天线的方法一实施例的流程图。主要组件符号说明100印刷电路板110芯片天线保留区112接地区114辉垫120芯片天线200组件210软性印刷电路板212接地部214开孔216连接线218导电外框220芯片天线230背胶240辉锡610 640 步骤具体实施例方式以下将以附图及详细说明清楚说明本专利技术的精神，任何所属
中具有通常 知识者在了解本专利技术的较佳实施例后，当可由本专利技术所教示的技术，加以改变及修饰，其并 不脱离本专利技术的精神与范围。参照图1A，其绘示已打件完成的印刷电路板的局部示意图。其中，印刷电路板100 上具有一芯片天线保留区Iio及一接地区112，原选定的GPS芯片天线120为设置在印刷电 路板100的芯片天线保留区110上。基于种种因素，本实施例需要变更印刷电路板100上 原选定的GPS芯片天线120，因此，原选定的GPS芯片天线120需要先被移除。参照图1B，其绘示图IA中的原选定的GPS芯片天线被移除后的印刷电路板的局部 示意图。印刷电路板100上的芯片天线保留区110具有对应于原选定的GPS芯片天线(图 中已移除)的焊垫114。由于印刷电路板100的布局已经完成，且不同的GPS芯片天线分别 具有不同的外形、尺寸、焊垫位置，因此，本专利技术便提出了一种更换芯片天线的组件。参照图2，其绘示本专利技术的更换芯片天线的组件一实施例的示意图。组件200包含 有一软性印刷电路板210与一更换的GPS芯片天线220。软性印刷电路板210中包含有一 接地部212与至少一开孔214。接地部212的位置被设计为对应于图IB中印刷电路板100 上的接地区112的位置。开孔214的位置则是设计为对应于图IB中预留的焊垫114的位 置。更换的GPS芯片天线220则是设置在软性印刷电路板210上，其中软性印刷电路 板210的线路布局为针对更换的GPS芯片天线220设计，更换的GPS芯片天线220可打件 固定在软性印刷电路板210上。软性印刷电路板210上包含有多条连接线216，连接线216 为用以连接更换的GPS芯片天线220与开孔214，换言之，连接线216为连接对应于更换的 GPS芯片天线220的焊垫(图中未绘示)及开孔214。参照图3，其绘示图2中的组件的侧视图。软性印刷电路板210的一面设置有更换 的GPS芯片天线220，组件200还包含有一背胶230，设置于软性印刷电路板210的另一面， 以与图IB中的印刷电路板100粘合。同时参照图4及图5，其分别绘示将图2的组件固定在图IB中的印刷电路板不同 阶段的局部示意图。图4中，组件200为透过背胶(图中未绘示)贴附在印刷电路板100 的芯片天线保留区110上。此时，软性印刷电路板210上的接地部212会与印刷电路板100 上的接地区112接触，使软性印刷电路板210上的更换的GPS芯片天线220可利用印刷电 路板100上的接地区112进行接地。当软性印刷电路板210贴附在印刷电路板100上时，软性印刷电路板210上的开 孔214的位置为与印刷电路板100上对应于原选定的GPS芯片天线的焊垫114重叠。软性 印刷电路板210的开孔214具有一导电外框218，导电外框218为与连接线216连接。接着，参照图5，图4中的软性印刷电路板210的开孔214可填入焊锡M0，以透过 焊锡MO电性连接印刷电路板100上的焊垫114与软性印刷电路板210的开孔214上的导 电外框218。如此一来，更换的GPS芯片天线220可透过连接线216、导电外框218、焊锡240 与印刷电路板100上预留的焊垫114，使更换的GPS芯片天线220可正常作用。参照图6，其绘示本专利技术的更换芯片天线的方法一实施例的流程图。步骤610为解 焊已打件完成的印刷电路板，以移除在印刷电路板的芯片天线保留区上的原选定的芯片天 线。接着，步骤620为将更换的芯片天线打件在软性印刷电路板上，其中，软性印刷电路板 的线路布局为对应于更换的芯片天线。软性印刷电路板上具有对应于印刷电路板上的焊垫 位置的开孔。接着，步骤630为将更换的软性印刷电路板固定在印刷电路板的芯片天线保留区 上。其中，软性印刷电路板的一面可具有背胶，软性印刷电路板可透过背胶贴附在印刷电路 板的芯片天线保留区上。此时，软性印刷电路板上的开孔为与印刷电路板上的焊垫重迭。最后，步骤640为电性连接软性印刷电路板上的更换的芯片天线与印刷电路板。 步骤640可透过点焊，将焊锡填入软性印刷电路板上的开孔中，以透过焊锡电性连接软性 印刷电路板与印刷电路板。由上述本专利技术较佳实施例可知，本专利技术所提供的更换芯片天线的组件可用以在印 刷电路板的布局已完成后，解焊并更换其上的芯片天线，以有效地控制生产成本。虽然本专利技术已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本专利技术，任何熟悉此技术 的人员，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种更换芯片天线的组件，其特征在于，包含：一印刷电路板，包含一焊垫；一软性印刷电路板，其中还包含一开孔，该开孔的位置为对应于该焊垫；以及一芯片天线，设置于该软性印刷电路板上，其中该软性印刷电路板的布局为对应于该芯片天线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯翰庭，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]