【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域,尤其涉及。
技术介绍
在无线通信装置中,一般都包括用于发射和接收信号的天线。随着高频卫星通信系统、雷达和无线通信系统的飞速发展,对天线的要求也越来越高。一方面,需要使天线能够工作在多个频段,具有多种工作模式并具有很好的传输性能,另一方面又要减小天线的重量和体积。1983年,D.Schaubert首次提出频率可重构天线的概念,频率可重构天线通过改变天线的尺寸或者天线加载的电抗值来改变天线的频率,这样可以通过切换天线不同的状态使天线具有多种工作频率,从而有利于在传输中实现多种有效的分集。目前大多数频率可重构天线设计都采用MEMS开关来实现频率重构。与传统的PIN 二极管开关和MESFET开关相比,MEMS开关具有低导通电阻、高断开隔离度、低插入损耗和低寄生电容等优良的射频特性及尺寸小等特点,使得它更适合应用于频率可重构天线的设计。但是,由于天线通常都是位于半导体芯片的外部,所以频率可重构天线与半导体芯片常常是预先分开制造并随后被耦合在一起以得到最终所需的无线通信装置,这使得最终得到的无线通信装置的体积偏大。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术 ...
【技术保护点】
一种频率可重构天线,该频率可重构天线包括:半导体衬底;形成于所述半导体衬底中的多个硅通孔,所述硅通孔中形成有天线元件;位于所述半导体衬底的一侧上并用于实现各个天线元件之间的选择性连接的多个第一开关;位于与所述半导体衬底的所述一侧相对立的另一侧上并用于与所述第一开关相配合来实现至少三个天线元件的串联的多个第二开关和/或导线;以及用于接收/发射天线信号的输入/输出电路。
【技术特征摘要】
1.一种频率可重构天线,该频率可重构天线包括: 半导体衬底; 形成于所述半导体衬底中的多个硅通孔,所述硅通孔中形成有天线元件; 位于所述半导体衬底的一侧上并用于实现各个天线元件之间的选择性连接的多个第一开关; 位于与所述半导体衬底的所述一侧相对立的另一侧上并用于与所述第一开关相配合来实现至少三个天线元件的串联的多个第二开关和/或导线;以及 用于接收/发射天线信号的输入/输出电路。2.根据权利要求1所述的频率可重构天线,其中,所述半导体衬底为硅衬底或SOI衬。3.根据权利要求1所述的频率可重构天线,其中,所述第一开关和所述第二开关为MEMS开关、MESFET开关、PIN开关中的至少一者或其组合。4.根据权利要求3所述的频率可重构天线,其中,所述MEMS开关包括并联式MEMS开关和串联式MEMS开关。5.根据权利要求1所述的频率可重构天线,其中,所述频率可重构天线还包括用于控制所述第一开关和所述第二开关的通断...
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