LED模组及其制作工艺制造技术
【技术实现步骤摘要】
LED模组及其制作工艺
本专利技术涉及半导体应用和封装领域，更具体地说，涉及一种LED模组及其制作工艺。
技术介绍
随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域，尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光效、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点，成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。LED是一种电致发光半导体器件，其中约有百分之三十的电能转换为光，剩余电能则转换为热量，而热量积累造成的LED温度上升，是引起LED光衰的主要原因。因而，LED芯片散热是LED封装所致力于解决的关键问题，国内外生产厂家相继提出了各种封装方式。传统的LED封装的是将LED芯片固定到封装支架上，经过焊线后，将荧光粉点到芯片上，封胶形成LED器件。再将LED器件焊接到铝基板，固定散热器，加盖透镜形成LED模组。也就是说，采用如图1所示的结构进行LED封装与组装。其为：将LED芯片与热沉等封装成LED器件103，LED器件103焊接到PCB板102(如铝基板)，PCB板102通过螺钉或者硅脂等方式固定在散热器101，透镜盖在PCB板10...
【技术保护点】
一种LED模组，包括散热器、PCB板、LED芯片和透镜模组，其特征在于，散热器与PCB板贴合形成面接触，所述透镜模组安装在LED芯片上方，一个LED芯片对应一透镜模组上的凹坑，在透镜凹坑与LED芯片之间的空间内全部填设molding胶体，由molding胶体全部包覆LED芯片且之间未留空气，荧光粉设置在LED芯片的远端且不直接接触LED芯片。
【技术特征摘要】
1.一种LED模组，包括散热器、PCB板、LED芯片和透镜模组，其特征在于，散热器与PCB板贴合形成面接触，所述透镜模组安装在LED芯片上方，一个LED芯片对应一透镜模组上的凹坑，在透镜凹坑与LED芯片之间的空间内全部填设封装胶体，由封装胶体全部包覆LED芯片且之间未留空气，荧光粉设置在LED芯片的远端且不直接接触LED芯片；所述荧光粉混设在封装胶体中，混有荧光粉的封装胶体填充后，静置使荧光粉沉降到凹坑内表面，呈中心厚四周渐薄的分布。2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，PCB板从电气层起向内开有未穿透的若干凹坑，凹坑的底部为平面结构，各个LED芯片分别覆载在一凹坑底部，通过引线焊接到PCB板电气层的焊盘上，LED芯片与凹坑底部形成面接触。3.如权利要求1所述LED模组，其特征在于，LED芯片通过引线焊接到PCB板为以下的一种情况：情况一：LED芯片为正装芯片，将引线分别焊接到LED芯片的正负极和PCB板的正负极焊盘；情况二：LED芯片为垂直芯片，LED芯片下表面通过共晶工艺与PCB板键合，引线仅需焊接单个电极到PCB板相应的电极焊盘；情况三：LED芯片为倒装芯片，则通过覆晶工艺，芯片正负极直接焊接到PCB上的焊盘。4.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，还包括透镜模组...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕华丽，蔡建奇，
申请(专利权)人：杭州华普永明光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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