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一种LED模组,包括散热器、PCB板、LED芯片和透镜模组,散热器与PCB板贴合形成面接触,所述透镜模组安装在LED芯片上方,一个LED芯片对应一透镜模组上的凹坑,在透镜凹坑与LED芯片之间的空间内全部填设molding胶体,由moldin...该专利属于杭州华普永明光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州华普永明光电股份有限公司授权不得商用。
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一种LED模组,包括散热器、PCB板、LED芯片和透镜模组,散热器与PCB板贴合形成面接触,所述透镜模组安装在LED芯片上方,一个LED芯片对应一透镜模组上的凹坑,在透镜凹坑与LED芯片之间的空间内全部填设molding胶体,由moldin...