纳米金刚石镀膜封装基板制造技术

本发明专利技术公开了一种纳米金刚石镀膜封装基板，其高导热率、低热阻、高可靠性、价格便宜，提升LED发光效率与使用寿命。本发明专利技术以石墨片做为载体，石墨片表面引入一纳米金刚石镀膜层，纳米金刚石镀膜层上面设有有机硅胶，有机硅胶分布于纳米金刚石镀膜层两侧，有机硅胶上设有导电焊板，纳米金刚石镀膜层上设有一个及以上LED芯片，LED芯片设于两侧导电焊板之间，LED芯片通过互连线连接导电焊板，LED芯片通过芯片导热胶粘贴在纳米金刚石镀膜层上。本发明专利技术在封装表面进行纳米金刚石镀膜工艺，加强封装面硬度，增强光反射能力，热散效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED封装基板，特别是一种大功率LED芯片封装用纳米金刚石镀膜基板。
技术介绍
LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两大类别，分别为(I)LED晶粒基板与(2)系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果。要提升LED发光效率与使用寿命，解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的课题之一，LED产业的发展亦是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点，因此，提供具有其高散热性，精密尺寸，没有热歪斜的散热基板，也成为未来在LED散热基板发展的趋势。现有LED散热基板结构复杂，导热绝缘层越多导热效果越差；石墨材质本身硬度不够，基板封装面未作处理，固晶不可靠。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中的不足之处，提供一种高导热率、低热阻、高可靠性、价格便宜的纳米金刚石镀膜封装基板，提升LED发光效率与使用寿命，解决LED产品散热问题。为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纳米金刚石镀膜封装基板，包含有：石墨片（1），以石墨片（1）做为载体，其特征在于，所述石墨片（1）表面引入一纳米金刚石镀膜层（2），所述纳米金刚石镀膜层2为纳米级合成金刚石，所述纳米金刚石镀膜层（2）上面设有有机硅胶（3），所述有机硅胶（3）分布于纳米金刚石镀膜层（2）两侧，所述有机硅胶（3）上设有导电焊板（4），所述纳米金刚石镀膜层（2）上设有一个及以上LED芯片（8），所述LED芯片（8）设于两侧导电焊板（4）之间，所述LED芯片（8）通过互连线（5）连接所述导电焊板（4），所述LED芯片（8）通过芯片导热胶（7）粘贴在纳米金刚石镀膜层（2）上，?所述LED芯片（8）与互连线（5）之上...

【技术特征摘要】
1.一种纳米金刚石镀膜封装基板，包含有:石墨片(1)，以石墨片(I)做为载体，其特征在于，所述石墨片(I)表面引入一纳米金刚石镀膜层(2)，所述纳米金刚石镀膜层2为纳米级合成金刚石，所述纳米金刚石镀膜层(2)上面设有有机硅胶(3)，所述有机硅胶(3)分布于纳米金刚石镀膜层(2)两侧，所述有机硅胶(3)上设有导电焊板(4)，所述纳米金刚石镀膜层(2)上设有一个及以上LED芯片(8)，所述LED芯片(8)设于两侧导电焊板(4)之间，所述LED芯片(8)通过互连线(5)连接所述导电焊板(4)，所述LED芯片(8)通过芯片导热胶(7)粘贴在纳米金刚石镀膜层(2)上，所述LED芯片(8)与互连线(5)之上引入封装胶(6)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵利民，
申请(专利权)人：东莞市中实创半导体照明有限公司，
类型：发明
国别省市：