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本发明公开了一种纳米金刚石镀膜封装基板,其高导热率、低热阻、高可靠性、价格便宜,提升LED发光效率与使用寿命。本发明以石墨片做为载体,石墨片表面引入一纳米金刚石镀膜层,纳米金刚石镀膜层上面设有有机硅胶,有机硅胶分布于纳米金刚石镀膜层两侧,有...该专利属于东莞市中实创半导体照明有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市中实创半导体照明有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种纳米金刚石镀膜封装基板,其高导热率、低热阻、高可靠性、价格便宜,提升LED发光效率与使用寿命。本发明以石墨片做为载体,石墨片表面引入一纳米金刚石镀膜层,纳米金刚石镀膜层上面设有有机硅胶,有机硅胶分布于纳米金刚石镀膜层两侧,有...