高导热基板及具该基板的发光二极管元件与制作方法技术

一种高导热基板及具该基板的发光二极管元件与制作方法，是先在一个具有绝缘表面的基板钻出多个贯穿的穿孔，并将多个对应穿孔数量的导热球状物导引至穿孔中，再于绝缘表面及穿孔内的导热球状物曝露位置溅镀一层种子层，再将一层受光罩遮蔽经曝光及显影后形成一个预定形状的光阻膜设置在种子层上，令对应穿孔位置的种子层能被电镀增厚，接着将光阻膜去除，并进行蚀刻，令种子层未被增厚部分被去除，而保留部分则形成封闭导热球状物的导热封闭层，并与导热球状物共同构成基板的散热部，以供导热结合的发光二极管晶粒散热效率提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种基板、及应用该基板的电路元件，尤其是指一种。
技术介绍
目前发光二极管(LED)已相当普及，不仅体积小、反应时间快、使用寿命长、亮度不易衰减、且耐震动，因此LED元件渐渐取代包括显示器背光光源、照相机闪光灯、交通号志、车头及车尾灯，甚至逐渐进入一般照明市场。然而，随着高功率LED照明设备的应用发展，较大驱动电流所伴随的高热问题，由于目前一般印刷电路板材料或半导体基板散热能力有限，如何避免高温所 导致的电路元件劣化或寿命减损，就成为众所瞩目的问题。为能承受高亮度LED所发的大量热能，业界多选择耐高温的陶瓷基板或是具有高导热效率的铝基板作为LED晶粒的承载件。其中，陶瓷基板的制作方式主要是将例如无机的氧化铝粉与约30% 50%的玻璃粉末加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，把已经成形好的散热金属料材埋藏其中，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片生胚，预埋的金属材料将构成一个可供电路元件设置并导热的散热柱，且在生胚表面成形金属线路，最后放置于烧结炉中将生胚与预成型的金属材料共同烧结成型。以铜为例，其导热系数约为400W/ (m.K)，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成有散热部的高导热基板，是供设置一个具有一组致能端部的发热电路元件，该高导热基板包括：一个具有两个绝缘表面、且形成有至少一个贯穿前述绝缘表面的穿孔的基材；一个对应前述穿孔、供该电路元件导热接合的散热部，包括至少一个具有平滑表面、设置于前述穿孔中、且导热系数高于前述基板的导热球状物；及一层对应前述穿孔、且至少部分形成于前述绝缘表面、供将前述导热球状物固着及封闭于前述穿孔内的导热封闭层；及一组形成于前述绝缘表面、供该电路元件的前述致能端部导接的端电极。

【技术特征摘要】
1.一种形成有散热部的高导热基板，是供设置一个具有一组致能端部的发热电路元件，该高导热基板包括: 一个具有两个绝缘表面、且形成有至少一个贯穿前述绝缘表面的穿孔的基材； 一个对应前述穿孔、供该电路元件导热接合的散热部，包括 至少一个具有平滑表面、设置于前述穿孔中、且导热系数高于前述基板的导热球状物；及 一层对应前述穿孔、且至少部分形成于前述绝缘表面、供将前述导热球状物固着及封闭于前述穿孔内的导热封闭层；及 一组形成于前述绝缘表面、供该电路元件的前述致能端部导接的端电极。2.按权利要求1所述的高导热基板，其中前述导热球状物是金属球体，其中该金属球体是选自以铜、银、金、钛、钛合金、镍、镍合金、铝、铝合金、铁、不锈钢及镍铬合金所构成的集合。3.按权利要求1所述的高导热基板，其中前述导热球状物是非金属导热球体，其中该非金属导热球体是选自以氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氧化铍(BeO)或氮化铜(CuN3)所构成的集合。4.按权利要求1所述的高导热基板，其中前述穿孔在该基材的两个绝缘表面处分别形成有两个孔径大小不同的开口。5.按权利要求1所述的高导热基板，其中该散热部更包括一组形成于该导热封闭层上、供前述电路元件接触设置的接垫。6.按权利要求1、2、3或4所述的高导热基板，其中该基材是选自氧化铝(A1203)、氮化铝(AlN)、硅、或共烧陶瓷的集合。7.个发光二极管元 件,包括: 至少一个具有二致能端部的发光二极管晶粒；及 一片高导热基板，包括: ...

【专利技术属性】
技术研发人员：余河洁，黄安正，
申请(专利权)人：瑷司柏电子股份有限公司，信通交通器材股份有限公司，
类型：发明
国别省市：