【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种搭载半导体元件的基板。
技术介绍
在电子仪器中，搭载有连接IC芯片、电容器等的半导体元件的基板。近年来，伴随着电子仪器的小型化、高性能化，搭载于一个基板上的半导体元件的数量趋于增大，存在半导体元件的安装面积不足的问题。为了解决这种问题，通过将半导体元件嵌入多层布线基板内，进行了确保半导体元件的安装面积、实现高密度封装化的尝试(例如，参照专利文献I)。但是，在如此内置有半导体元件的搭载半导体元件的基板中，其结构形成上下不对称，此外，在物理性质上变得也不对称，因此，存在有在基板上发生翘曲等而导致搭载半导体元件的基板的可靠性降低的问题。专利文献1:日本特开2005 - 236039号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种搭载半导体元件的基板，其能够防止翘曲的发生，并且能够防止内置的半导体元件从基板上剥离。 上述目的，通过下述(I) (20 )的本专利技术的技术方案来达成。(I) 一种搭载半导体元件的基板，其特征在于，具有:基板、搭载于上述基板的一个面上的半导体元件、粘接上述基板与上述半导体元件的粘接层、嵌入有上述半导体元件的第一层、设置于上述基...
【技术保护点】
一种搭载半导体元件的基板的制造方法，其是具有搭载于基板的一个面上的半导体元件的搭载半导体元件的基板的制造方法，其特征在于，具有下述工序：在上述基板的上述一个面上形成粘接剂层的工序；在上述粘接剂层上搭载上述半导体元件的工序；在上述基板的上述一个面上设置第一绝缘片以填埋上述粘接剂层和上述半导体元件，并且在上述基板的另一个面上设置第二绝缘片的工序；固化上述第一绝缘片和上述第二绝缘片的工序。
【技术特征摘要】
2008.06.12 JP 2008-1547131.一种搭载半导体元件的基板的制造方法，其是具有搭载于基板的一个面上的半导体元件的搭载半导体元件的基板的制造方法，其特征在于，具有下述工序: 在上述基板的上述一个面上形成粘接剂层的工序； 在上述粘接剂层上搭载上述半导体元件的工序； 在上述基板的上述一个面上设置第一绝缘片以填埋上述粘接剂层和上述半导体元件，并且在上述基板的另一个面上设置第二绝缘片的工序； 固化上述第一绝缘片和上述第二绝缘片的工序。2.按权利要求1所述的搭载半导体元件的基板的制造方法，其中，上述第一绝缘片具有用于填埋上述粘接剂层和上述半导体元件的第一片和纤维基材。3.按权利要求2所述的搭载半导体元件的基板的制造方法，其中，在设置上述第一绝缘片和上述第二绝缘片的工序之前，还具有在上述第一片上层叠第二片并进行一体化从而制成上述第一绝缘片的工序。4.按权利要求3所述的搭载半导体元件的基板的制造方法，其中，固化上述第一绝缘片和上述第二绝缘片的工序，包括固化上述第一绝缘片的上述第一片和上述第二片的工序，由此，获得由上述第一片的固化物构成的第一层和由上述第二片的固化物构成的第一表层。5.按权利要求4所述的搭载半导体元件的基板的制造方法，其中，上述第一表层在玻璃化转变点Tga°c以下按照JIS C6481进行检测的面方向上的热膨胀系数是40ppm/°C以下，该玻璃化转变点Tga°C是在20°C以上且按照JIS C6481进行检测的上述第一表层的玻璃化转变点Tga°C。6.按权利要求3所述的搭载半导体元件的基板的制造方法，其中，上述第一片和上述第二片是通过相同的材料构成，并且上述第二片具有纤维基材。7.按权利要求1所述的搭载半导体元件的基...
【专利技术属性】
技术研发人员：杉野光生，原英贵，和布浦徹，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：
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