利用激光直接结构化的堆叠式封装体制造技术

本文公开一种利用激光直接结构化的堆叠式封装体。堆叠式封装体包括附连到基板的晶粒。晶粒用激光直接结构化模制材料包封。激光直接结构化模制材料被激光激活以在激光直接结构化模制材料的顶表面和侧表面上形成电路走线。然后，电路走线经受金属化。然后，封装体附连到已金属化的电路走线，并经由已金属化的电路走线电连接到基板。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子器件的封装。
技术介绍
对于更小巧、紧凑、更廉价和特性丰富的诸如数码相机、数码摄像机、耳机、音乐播放器等电子器件的期望，驱使着对电路板的小型化和高效利用。
技术实现思路
本文公开一种利用激光直接结构化的堆叠式封装体。堆叠式封装体包括附连到基板的晶粒。晶粒用激光直接结构化模制材料包封。激光直接结构化模制材料被激光激活以在激光直接结构化模制材料的顶表面和侧表面上形成电路走线。然后，电路走线经受金属化。然后，封装体附连到已金属化的电路走线，并经由已金属化的电路走线电连接到基板。附图说明图1示出利用激光直接结构化(laser direct structuring)的堆叠式封装体的一实施方式；图2A、2B以及2C示出利用激光直接结构化的堆叠式封装体的一实施方式的不同首Ij面和视图；图3示出借助于晶粒结合和布线结合处理的堆叠式封装体基板的一实施方式和工艺视图；图4示出借助于模制、电路构建(circuit creation)以及金属化处理的堆叠式封装体基板的一实施方式和工艺视图；图5示出用于具有球栅阵列的非堆叠构造的借助于焊球附连和单个化的堆叠式封装体基板的一实施方式和工艺视图；图6示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于利用激光直接结构化（LDS）制造堆叠式封装体的方法，包括：制备具有至少一个晶粒的基板带；用LDS模制材料包封各晶粒；激光激活由位于至少一个晶粒上的所述LDS模制材料形成的至少一个表面，以在所述LDS模制材料上形成电路走线；金属化所述电路走线；以及将封装体附连到已金属化的电路走线上。

【技术特征摘要】
2011.11.01 US 13/286,3661.一种用于利用激光直接结构化(LDS)制造堆叠式封装体的方法，包括: 制备具有至少一个晶粒的基板带； 用LDS模制材料包封各晶粒； 激光激活由位于至 少一个晶粒上的所述LDS模制材料形成的至少一个表面，以在所述LDS模制材料上形成电路走线； 金属化所述电路走线；以及 将封装体附连到已金属化的电路走线上。2.按权利要求1所述的方法，还包括: 在与附连晶粒相对的表面上提供焊球安装垫。3.按权利要求2所述的方法，还包括: 将焊球附连到所述焊球安装垫以形成球栅阵列。4.按权利要求1所述的方法，还包括: 将保护膜附连到与附连晶粒相对的表面，所述保护膜防护焊球安装垫。5.按权利要求1所述的方法，还包括: 在所述电路走线金属化之后，从所述基板带单个化基板单元。6.按权利要求1所述的方法，还包括: 从所述基板带单个化基板单元。7.按权利要求1所述的方法，还包括: 将部件附连到所述已金属化的电路走线。8.按权利要求1所述的方法，其中，所述封装体利用倒装芯片附连或球栅阵列附连之一附连。9.一种激光直接结构化(LDS)堆叠式封装体，包括: 基板； LDS模制材料覆盖的晶粒，所述晶粒附连到所述基板，其中所述LDS模制材料的至少一个表面具有已金属化的电路走线；以及 封装体，所述封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：塞缪尔·塔姆，布莱恩·李思克朋，迪克·庞，
申请(专利权)人：弗莱克斯电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：