一种半导体器件封装工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体器件封装工艺，它包含：将元件安装到基板上指定的位置处；采用专用治具，将框架凸点连接到基板上；键合元件之间以及元件与框架之间的金属连接线；以及将基板塑封起来。采用本发明专利技术的半导体器件封装工艺，可以降低材料成本，大大减少人工污染，并提高模块的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件，本专利技术尤其涉及一种半导体器件的封装工艺。
技术介绍
半导体器件模块在制造工艺的最后阶段，通常需要将整个模块密封起来，形成一个完整的模块封装结构。现有技术的封装工艺中，通常在将元件接插到覆铜陶瓷基板(DBC基板)上以后，需要采用特殊的治具，将元件的针脚连接到DBC基板上的锡膏处，并在基板上加上外壳，最后在加了外壳的模块内部注入胶水后烘烤，使之固化。但是，这种现有技术的封装工艺，效率低、费时、费力。由于采用的是外壳封装，使得整个模块体积较大。而且由于灌封模块时采用灌胶固化的方式来保护模块和引线，即，在模块外壳内注入硅橡胶，通过烘烤固化硅橡胶来保护模块内部元件和连线的连接，因而可靠性较低。另外，由于外壳通常是陶瓷材料，因此，材料成本较高。图4中示出现有技术采用灌封技术得到的模块的外形。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种封装工艺。这种工艺可以使得封装无需外壳，并且可以大大减小模块的体积，提高模块连接的可靠性。本专利技术提供了一种半导体模块封装工艺，包含:将元件安装到基板上指定的位置处；将框架凸点连接到基板上；键合元件之间以及元件与框架之间的金属连接线；以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体模块封装工艺，包含：将元件安装到基板上指定的位置处；将框架凸点连接到基板上；键合元件之间以及元件与框架之间的金属连接线；以及将基板塑封起来。

【技术特征摘要】
1.一种半导体模块封装工艺，包含: 将元件安装到基板上指定的位置处； 将框架凸点连接到基板上； 键合元件之间以及元件与框架之间的金属连接线；以及 将基板塑封起来。2.按权利要求1所述的半导体模块封装工艺，它还包含在将元件安装到基板上指定的位置处之前，在所述的指定位置以及基板与框架凸点连接处涂抹锡膏。3.按权利要求2所述的半导体模块封装工艺，将框架凸点连接到基板上是连接到涂抹了锡膏处。4.按权利要求3所述的半导体模块封装工艺，它还包含在键合元件之间以及元件与...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚平，孙宏伟，王建新，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：