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本发明提供了一种半导体器件封装工艺，它包含：将元件安装到基板上指定的位置处；采用专用治具，将框架凸点连接到基板上；键合元件之间以及元件与框架之间的金属连接线；以及将基板塑封起来。采用本发明的半导体器件封装工艺，可以降低材料成本，大大减少人工...
该专利属于无锡华润安盛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润安盛科技有限公司授权不得商用。

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