一种复合陶瓷基板及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种复合陶瓷基板及其制备方法，采用热导率较高的绝缘导热材料如AlN、BeO或SiC制成多孔基板，提高了该基板的导热性能；同时采用介电常数更低的二氧化硅气凝胶为填料，大大降低了基板的介电常数；通过控制造孔剂的量来控制二氧化硅气凝胶的量，从而制备所需介电常数的聚四氟乙烯基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超材料领域，尤其涉及。
技术介绍
超材料是指一些具有天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合结构或复合材料。通过在材料的关键物理尺度上的结构有序设计，可以突破某些表观自然规律的限制，从而获得超出自然界固有的普通性质的超常材料功能。超材料的性质和功能主要来自于其内部的结构而非构成它们的材料，因此，为设计和合成超材料，人们进行了很多研究工作。2000年，加州大学的Smith等人指出周期性排列的金属线和开环共振器(SRR)的复合结构可以实现介电常数ε和磁导率μ同时为负的双负材料，也称左手材料。之后他们又通过在印刷电路板(PCB)上制作金属线和SRR复合结构实现了二维的双负材料。超材料的基本结构由介质基板以及阵列在介质基板上的多个人造微结构组成，阵列在介质基板上的多个人造微结构具有特定的电磁特性，能对电场或磁场产生电磁响应，通过对人造微结构的结构和排列规律进行精确设计可以控制超材料各个基本单元的等效介电常数和等效磁导率，从而使超材料呈现出各种一般材料所不具有的电磁特性，如能汇聚、发散和偏折电磁波等。现有的超材料人造微结构一般为金属材料,而介质基板一般采用有机树脂基板，有机树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合陶瓷基板的制备方法，其特征在于：所述的制备方法包括以下步骤：a、预制多孔陶瓷基板：将绝缘导热粉体、溶剂、粘结剂、增塑剂、分散剂和造孔剂混合，球磨形成均匀的混合溶液，采用流延成型法制成陶瓷生坯，然后排胶、烧结，获得多孔陶瓷基板；b、将溶剂、干燥控制添加剂、性能添加剂分别加入到硅源中形成溶胶，加入催化剂调节pH值，在溶胶交联后凝胶之前，将溶胶注入到步骤a中的多孔陶瓷基板；c、将步骤b中的基板静置、老化，然后用置换剂、表面修饰剂对基板表面进行处理，干燥获得含有二氧化硅气凝胶的复合陶瓷基板。

【技术特征摘要】
1.一种复合陶瓷基板的制备方法，其特征在于:所述的制备方法包括以下步骤: a、预制多孔陶瓷基板:将绝缘导热粉体、溶剂、粘结剂、增塑剂、分散剂和造孔剂混合，球磨形成均匀的混合溶液，采用流延成型法制成陶瓷生坯，然后排胶、烧结，获得多孔陶瓷基板； b、将溶剂、干燥控制添加剂、性能添加剂分别加入到硅源中形成溶胶，加入催化剂调节PH值，在溶胶交联后凝胶之前，将溶胶注入到步骤a中的多孔陶瓷基板； C、将步骤b中的基板静置、老化，然后用置换剂、表面修饰剂对基板表面进行处理，干燥获得含有二氧化硅气凝胶的复合陶瓷基板。2.根据权利要求1所述的复合陶瓷基板的制备方法，其特征在于:所述的步骤a中烧结:具体的是在温度为1200-1700°C、惰性气氛或还原气氛下进行2-20小时。3.根据权利要求1所述的复合陶瓷基板的制备方法，其特征在于:通过控制造孔剂的量来控制所制基板的孔隙率达到1% _80%。4.根据权利要求1或3所述的复合陶瓷基板的制备方法，其特征在于:所述的造孔剂为淀粉或石墨，加入量为绝缘导热粉体体积的1% _80%。5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，赵治亚，缪锡根，李雪，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：