【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于LED面光源的陶瓷基板的表面处理工艺,属于LED封装
技术介绍
LED (Light Emitting Diode)作为一种新型光源产品,具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点,正在各个领域中逐步取代传统光源。使用陶瓷基板制作LED面光源具有散热好、无眩光、发光均匀、耐高压等优点,是封装技术发展的主导方向之一。·目前用于LED面光源的陶瓷基板大多采用氧化铝或氧化铝/氮化铝复合陶瓷,基板上具有固定LED芯片和键合线区域,基板本身存在一定的光线透过率,在LED通电点亮时会有较多的光线透过基板后损失,因此采用陶瓷基板制备的LED面光源,在光效指标上低于常见的直插式和贴片式封装产品。目前产业界为提高陶瓷基板表面的反射率,常采用陶瓷基板表面镀银的工艺,但是在长期工作的使用过程中,Ag层会被硫化,黑色的硫化银会吸收LED发出的光,降低光效维持能力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于改进现有的技术不足,提供一种用于LED面光源的陶瓷基板的表面处理工艺,以增加基板反射率、提高光效和改善光衰减性能。本专利技术的用于LED面 ...
【技术保护点】
一种用于LED面光源的陶瓷基板的表面处理工艺,包括以下步骤:(1)用去离子水清洗表面具有固定LED芯片和键合线区域的陶瓷基板,然后在80~120℃温度下烘干;(2)?在等离子清洗机中对步骤(1)得到的陶瓷基板进行射频处理,射频功率为150~250W,Ar气流量为20~35?SCCM,处理时间1~3min;(3)?将硅胶、扩散粉、抗沉淀粉和荧光粉以1:2~5:0.01~0.08:0.02~0.15的重量比混合,在真空脱泡搅胶机中搅拌5~10min;(4)?在经步骤(2)处理的陶瓷基板上覆盖掩模板,利用掩模板遮盖住固定LED芯片和键合线区域,将步骤(3)得到的混合物涂布在有掩模 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于LED面光源的陶瓷基板的表面处理工艺,包括以下步骤 (1)用去离子水清洗表面具有固定LED芯片和键合线区域的陶瓷基板,然后在8(Tl2(TC温度下烘干; (2)在等离子清洗机中对步骤(I)得到的陶瓷基板进行射频处理,射频功率为150 250W,Ar气流量为20 35 SCCM,处理时间I 3min ; (3)将硅胶、扩散粉、抗沉淀粉和荧光粉以1:2飞0. 0Γ0. 08 0. 02、. 15的重量比混合,在真空脱泡搅胶机中搅拌5 10min ; (4)在经步骤(2)处理的陶瓷基板上覆盖掩模板,利用掩模板遮盖住固定LED芯片和键合线区域,将步骤(3)得到的混合物涂布在有掩模板的陶瓷基板上; (5)揭去掩模板,将陶瓷基板置于80 150°C的烘箱中烘烤2飞h,得到涂布了反光层的用于LED面光源的陶瓷基板。2.根据权利要求1所述的用于LED面光源...
【专利技术属性】
技术研发人员:严钱军,高基伟,杨敬葵,徐小秋,李红兰,
申请(专利权)人:杭州杭科光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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