功率半导体模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种功率半导体模块，具备：在一个主面上形成有多个控制电极的功率半导体元件；与功率半导体元件的一个主面介由第一焊锡材料接合的第一导体板；和与功率半导体元件的另一个主面介由第二焊锡材料接合的第二导体板。在第一导体板形成有从该第一导体板的基部突出且在上表面具有第一突出面的第一突出部。在第一导体板的第一突出面形成有具有与功率半导体元件的一个主面相对的第二突出面的第二突出部。第一焊锡材料设置在功率半导体元件和第一导体板之间，且避开多个控制电极。在从功率半导体元件的一个主面的垂直方向投影时，第二突出部以第二突出面的规定边的投影部与形成于第一导体板的基部和第一突出部间的台阶部的投影部重叠的方式形成。功率半导体元件的多个控制电极沿着第二突出面的规定边形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，尤其是涉及用于混合动力车及电动车的。
技术介绍
从节省能量的观点考虑，汽车要求高燃油效率化，且以电动机驱动的电动车、组合电动机驱动及引擎驱动的混合动力车备受关注。用于汽车的大容量的车载电动机在电池的直流电压下难以驱动及控制。于是，用于将直流电压升压且进行交流控制而利用了功率半导体芯片的开关的电力转换装置不可或缺。这样使用的功率半导体芯片由于通电而大幅发热，因此，要求高的散热能力。在专利文献I中，公示有一种能够从功率半导体芯片的两面进行冷却的半导体装置。专利文献I中，公开有一种在电连接设于功率半导体芯片的表面的主电极时，为了确保针对所述主电极分别设置的控制电极进行的、使用了金属导线的电连接的耐电压，插入间隔片且确保其空间的构造。但是，在功率半导体芯片中产生的热，由于向间隔片或引线架怎样进行传热的不同，功率半导体芯片的散热效率会有不同。另外，间隔片或引线架有必要考虑金属导线的确保耐电压而形成。专利文献1:日本国专利第3525832号公报
技术实现思路
本专利技术提供一种功率半导体模块，其兼具提高用于功率半导体模块的功率半导体元件的散热效率和确保功率半导体元件的周边部件的耐电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.30 JP 2010-2202521.一种功率半导体模块，其特征在于，具备: 功率半导体元件，其在一个主面上形成有多个控制电极； 第一导体板，其与所述功率半导体元件的所述一个主面介由第一焊锡材料接合；和 第二导体板，其与所述功率半导体元件的另一个主面介由第二焊锡材料接合， 在所述第一导体板形成有从该第一导体板的基部突出且在上表面具有第一突出面的第一突出部， 在所述第一导体板的所述第一突出面形成有具有与所述功率半导体元件的所述一个主面相对的第二突出面的第二突出部， 所述第一焊锡材料设置在所述功率半导体元件和所述第一导体板之间，避开所述多个控制电极， 进而，在从所述功率半导体元件的所述一个主面的垂直方向投影的情况下， 所述第二突出部以所述第二突出面的规定边的投影部与形成于所述第一导体板的基部和所述第一突出部间的台阶部的投影部重叠的方式形成， 所述功率半导体元件的所述多个控制电极沿所述第二突出面的所述规定边形成。2.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：井出英一，平光真二，宝藏寺裕之，露野圆丈，中津欣也，德山健，松下晃，高木佑辅，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：
国别省市：