【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种桥堆整流器，特别涉及一种表面贴装的超薄微型桥堆整流器。
技术介绍
在设备中由交流变为直流的过程称为整流，其目的就是为了给设备提供工作的直流电源，要实现这个整流过程，必须要通过元器件组成的电路来实现，但这种利用分立器件在PCB上组成的整流电路，达到整流变换目的电路复杂，不利于微型化，生产效率低，浪费资源。而使用集成化的具有整流功能的器件直接实现整流变换，这种元件广泛使用“直插式”结构，元件在使用时是通过4根铜引线插在PCB板上，随着移动及手持微型设备的不断发展，PCB板上的元件密度会越来越大，从而使得对小功率的设备微型化元件要求也将逐步提高，不仅需要表面贴装元的封装体积越来越小，达到占据PCB版空间小，同时对占据的高度同样也是越来越小，以适应越来越薄的设备需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是要提供一种超薄、超小，结构简单，成品率高的超薄微型桥堆整流器。为了解决以上的技术问题，本专利技术提供了一种超薄微型桥堆整流器，四个PN结二极管芯片中的二个芯片的P极和二个芯片的N极置于连接框架上，用二个形状相同的桥接片分别桥接二个极性不同的二极管芯片和输入端的连接框架，塑封模压制成桥堆整流器。所述二极管芯片两两平行排列构成一模块芯片阵列，结构对称，性能稳定平衡，且占用空间小。所述连接框架伸出本体的部分为平脚引线。平脚引线的长度为O. 1-0. 5mm，平脚引 线凸出本体的厚度为0-0. 1_。平脚引线是连接框架的一部分，在生产过程中不易变形。所述连接框架为L型的框架，尺寸可控制，加工简单。所述二片桥接片互相平行，且二片桥接片的形状相同，尺寸...
【技术保护点】
一种超薄微型桥堆整流器，其特征在于：四个PN结二极管芯片中的二个芯片的P极和二个芯片的N极置于连接框架上，用二个形状相同的桥接片分别桥接二个极性不同的二极管芯片和输入端的连接框架，塑封模压制成桥堆整流器。
【技术特征摘要】
2012.11.02 CN 201210432243.31.一种超薄微型桥堆整流器，其特征在于四个PN结二极管芯片中的二个芯片的P极和二个芯片的N极置于连接框架上，用二个形状相同的桥接片分别桥接二个极性不同的二极管芯片和输入端的连接框架，塑封模压制成桥堆整流器。2.根据权利要求1所述的超薄微型桥堆整流器，其特征在于所述二极管芯片两两平行排列构成一模块芯片阵列。3.根据权利要求1所述的超薄微型桥堆整流器，其特征在于所述连接框架伸出本体的部分为平脚引线。4.根据权利要求3所述的超薄微型桥堆整流器，其特征在于所述平脚引线的长度为O.1-0. 5mm。5.根据权利要求3所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱坤恒，郭建武，郭裕亮，
申请(专利权)人：敦南微电子无锡有限公司，上海旭福电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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