一种带散热片的高功率桥式整流器结构制造技术

本实用新型专利技术得供一种带散热片的高功率桥式整流器结构，包括散热片，绝缘胶，支架，连接线，芯片，封装体，焊料；所述散热片与支架用绝缘胶连接，芯片用焊料焊接支架和连接线，并用封装体灌封，散热片的一面曝露于空间，与设备散热体接触。所述散热片是金属板。本实用新型专利技术的优点是，绝缘胶采用0.15‑0.25mm厚度，可实现内部热量顺畅散出，其热阻远小于传统的封装结构。封装后厚度2.5‑6 mm尺寸,输出功率（电流）达到50A。

【技术实现步骤摘要】
一种带散热片的高功率桥式整流器结构
本技术涉及一种高功率桥式整流器，特别涉及10-50A的单相桥式整流器。
技术介绍
传统的桥式整流器采用整体环氧树脂包封结构，如附图8所示。因环氧树脂的导热系数太小（约1W/m.℃）,为保证绝缘性，厚度通常大于0.5mm。器件内部芯片产生的热量无法有效散出，而芯片能承受的温度是有限的（约150-175℃）这样就限制了作为桥式整流器的输出功率。
技术实现思路
为解决现有整流器散热问题，本技术提供一种带散热片的高功率桥式整流器结构，包括绝缘胶，支架，连接线，散热片，芯片，封装体，焊料，所述支架通过固定厚度的绝缘胶与散热片相连，芯片用焊料焊接支架和连接线，并用封装体灌封，散热片曝露于空间，与设备散热体接触。所述散热片是金属片。所述连接线是铜片。所述封装体采用环氧树脂、或黑胶、或模塑料半包覆。所述封装体灌封后的整流器厚度为2.5-6mm。本技术的优点是，热源（芯片）与散热片之间用固定厚度的绝缘胶连接，缩短了热源与散热片之间的距离，其热阻小于传统的封装结构。从而改善了因热量散出效率，由此实现了封装尺寸不变的情况下提升输出功率（电流）。附图说明图1是本技术外形平面图图2是图1的侧视图图3是图1内部元件布置平面图图4是图3的侧视剖视图图5是图3局部剖视放大图图6是散热片平面图图7是连接线平面图图8是传统桥式整流器封装后示意图图中标号说明：1-散热片；2-绝缘胶；3-支架；4-连接线；5-封装体；6-芯片；7-引脚。图8中标号说明：104-跳线；105-封装体；106-芯片；108-导线架。具体实施方式请参阅附图所示，本技术包括绝缘胶2，支架3，连接线4，散热片1，芯片6，引脚7，封装体5，焊料，所述支架3通过固定厚度的绝缘胶2与散热片1相连，芯片6用焊料焊接支架3和连接线4，并用封装体5灌封，散热片1曝露于空间，与设备散热体接触。所述散热片是金属板。所述绝缘胶厚度为0.15—0.25mm。所述连接线是铜片。所述引脚为4只。所述封装体采用环氧树脂、或黑胶、或模塑料半包覆。所述封装体灌封后的整流器厚度为2.5-6mm。本技术每个封装外形包含散热片1共一片，支架3共一片，连接线4共四支，芯片4共四个；所述产品长度为20~35mm,宽度为17~25mm,厚度为2.5~6mm，中间有圆形或椭圆形锁镙丝孔。本技术针对大功率整流器件而设计，当热阻要求小于1℃/W时，因本设计结构中在热源（芯片）与散热片之间是固定厚度（0.15-0.25mm）的绝缘材料，使热阻减小约30%，可以提升产品可承载功率，用于50A以下的整流器。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带散热片的高功率桥式整流器结构，包括绝缘胶，支架，连接线，散热片，芯片，封装体，焊料，其特征在于，所述支架通过固定厚度的绝缘胶与散热片相连，芯片用焊料焊接支架和连接线，并用封装体灌封，散热片曝露于空间，与设备散热体接触。

【技术特征摘要】
1.一种带散热片的高功率桥式整流器结构，包括绝缘胶，支架，连接线，散热片，芯片，封装体，焊料，其特征在于，所述支架通过固定厚度的绝缘胶与散热片相连，芯片用焊料焊接支架和连接线，并用封装体灌封，散热片曝露于空间，与设备散热体接触。2.按权利要求1所述的一种带散热片的高功率桥式整流器结构，其特征在于，所述散热片是金属片。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏镇宇，何刘红，王燕军，
申请(专利权)人：敦南微电子无锡有限公司，上海旭福电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32